後工程製品開発のおけるプロセス評価及び半導体装置操作/メンテナンス
想定年収
600万円 ~ 1,100万円
勤務地
大阪府
仕事内容
半導体製品開発における以下業務を担当いただくポジションです。
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言
■出張の有無
国内中心；1～2回程度。日帰りもしくは宿泊
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必須要件（Must）
下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者
・半導体前工程もしくは後工程の経験
・半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験
■歓迎要件（Want）
・半導体製造技能士国家資格認定者
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作の経験
・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化の経験
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしの経験
学歴
大学
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヶ月)
給与
月給制
年収：600万円 ~ 1,100万円
月収：35万円～65万円
月額基本給：27万円～57万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：約5ヶ月(6月、12月)
昇給
有り 年1回 / 7月
勤務地
大阪府
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：60分
残業：月20時間～35時間程度
フレックス勤務制度有
週2日を限度とし在宅勤務可能
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上
年次有給休暇（初年度3～15日/入社月による、2年目18日、3年目19日、4年目～20日） )
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2379345
最終更新日：2026/5/11