【セミコン】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
想定年収
500万円 ~ 1,500万円
勤務地
愛知県
従業員数
162,029名（連結）
仕事内容
車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
<MUST要件>
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
学歴
不問
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 1,500万円
月収：25万円～
月額基本給：25万円～
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
愛知県
愛知＞本社（愛知県刈谷市）
〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町１丁目１
幸田製作所（愛知県額田郡）
〒444-0193 愛知県額田郡幸田町大字芦谷字丸山5
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:40～17:40
休憩時間：60分
残業：月0時間～45時間程度
8：40-17：40（コアタイム10:10～14:25）
※繁忙期等、時期によって上限時間以上の残業となる可能性がございます。
残業手当
通常の残業代
※管理監督職での採用となった場合は、通常の残業手当は支給されません。
通勤手当
交通費：一部支給(規定に準じて支給有り)
その他手当
住宅手当
※規定に該当する場合に支給
休日・休暇
年間休日：121
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与(入社半年後には10日以上付与)
完全週休2日(土・日) 、GW 、夏季、年末年始など
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
事業所により異なる
備考
・試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。 ・給与は経験・スキルを考慮して決定します。想定年収は最低年収を保証するものではありません。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2370544
最終更新日：2026/4/1
企業情報
企業名
株式会社デンソー
代表者名
代表取締役社長 COO 林 新之助
設立
1949年12月
従業員数
162,029名（連結）
資本金
187,500,000,000円
本社所在地
〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1
株式公開
プライム
日系・外資
日系
事業内容
自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびITS関連製品（ETC、カーナビゲーション等）、生活関連機器製品、産業機器製品等の開発・製造・販売
事業に関する特色
東証プライム上場、世界中のメーカーから信頼されるTier1として様々な製品やシステムを提供するグローバルカンパニー。
自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模。
（マークラインズ2023年度自動車部品サプライヤー売上高トップ30社ランキング）
自動車の他にも生活・産業関連機器・バイオ・農業支援・ヘルスケアなど様々な事業分野に進出しています。
【特徴】
・研究開発費：5,509億円
デンソーは研究開発に力を入れており、電動化、自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発を加速させています。
世界最先端のクルマづくりを支えてきた研究開発の蓄積により、化学、物理学、電子工学、ソフトウェアなどを含む幅広い技術を駆使し、競争力のある製品を生み出すことを可能にしています。
※2024年3月期の連結売上収益：7兆1,447億円
・自動車業界では有数の特許出願・取得数
特許保有件数39,000件
デンソーでは、付加価値のあるテクノロジーを活用し、事業戦略と一体化した知財戦略を推進しています。
・デンソーグループ193社
世界各地に研究、生産、営業拠点を構え、グループ会社の総数は193におよびます。
・全従業員数162,029人
本社所在地である日本以外の従業員比率が50％を超えています。
全世界の社員が一丸となって高い品質・高い技術に裏打ちされた優れた製品をお届けします。
・グローバル拠点：35の国と地域
世界35の国とエリアを拠点に、地域ごとのニーズに合わせて多面的に付加価値を提供しています。
会社の特色
7つの事業展開
■サーマルシステム
環境に配慮し、最小限のエネルギーで、安全で快適な空間を提供する
■パワトレインシステム
クルマ本来の走るよろこびと環境性能の両立。その背反する課題へのソリューションを提供する
■エレクトリフィケーションシステム
豊かな環境と走るよろこびをかなえ、すべてのモビリティの電動化を支える
■モビリティエレクトロニクス
「すべての人が安心して快適に移動できる社会（Quality of Mobility）」を実現する
■先進デバイス
モビリティにとどまらず、広くさまざまな社会課題に向き合い、半導体の強みを活かしたシステムやデバイスによって、より良い社会を実現する
■インダストリアルソリューション
モノづくり産業の生産性向上と社会生活の質向上に貢献する
■フードバリューチェーン
技術と発想で新たなる価値を提供し、すべての人が安心・安全に暮らせる社会に貢献する
その他の特色
国内工場：製作所8、工場1 研究所：デンソー先端研究所 連結子会社：193社 (日本 57、北米 23、欧州 36、アジア 72、その他 5)
持分法適用関連会社数：70社 (日本 22、北米 8、欧州 7、アジア 29、その他 4)
売上実績
求人No.：NJB2370544
最終更新日：2026/4/1