【三鷹】CAE解析(ディスペンサー機器) ◆国内トップクラスシェア／各種手当・福利厚生充実／安定性◎
想定年収
500万円 ~ 750万円
勤務地
東京都
従業員数
750名（2022年3月現在）
仕事内容
■業務詳細：
液体定量吐出装置(ディスペンサー)を主力製品とする業界トップシェアメーカーにて、CAE解析をお任せ致します。
【具体的業務例】
1) ディスペンサ設計保証及び品質改善のためのCAE解析
2) 解析業務の統括及び実施
3) チームメンバーの管理や後輩育成
4) COMSOL Multiphysicを用いた解析（アクチュエータ動作、構造、流体、伝熱等）
同社の技術はあらゆるモノづくりの現場で使われており、製造業のほとんどの業界と取引があり、多様な製品ラインナップを誇ります。またオーダーメイドに近い開発が案件が多いため、様々なプロジェクトに関わることが可能です。
■キャリアパス：
年2回に人事評価を行っています。上長との面談もありますので、キャリアパスについて相談することができます。
マネジメント・スペシャリストとご自身の目指したいキャリアの選択が可能です。
■企業の特徴/魅力：
(1)多業界・約1万社との取引：大手企業を含め、半導体やPC/スマートフォン、自動車、医療、食品まであらゆる業界が取引先に。そこで働く一流のエンジニアと一緒に仕事ができます。営業先も業界ではなくエリアで分担するため、多業界の最先端商品に携われます。
(2)45期連続の黒字・無借金経営：エレクトロニクス、自動車をはじめ、バイオ、食品まで幅広い分野へ関与することで、特定業界・分野の波に左右されず、安定した経営と成長を続けています。
(3)教育制度の充実：能力開発やスキルアップのための、役職や勤続年数に合わせた豊富な社員教育、及び資格奨励制度（奨励する対象資格は80種類以上）
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
受注増加による増員
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必須条件：
・機械工学／流体力学／材料工学または関連分野の学士号
・CAE解析の実務経験（5年以上）
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6ヶ月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 750万円
月収：33万円～50万円
月額基本給：31万円～45万円
＜給与補足＞ ※上記はあくまで想定で、ご年齢、ご経験、家族構成等により上記に限りません。 ※前年収を考慮し決定いたします。
賞与・インセンティブ
年3回
賞与支給月：7月、12月、3月
昇給
有り 年1回 / ４月
勤務地
東京都
東京都三鷹市下連雀8-7-4
勤務地最寄駅：JR中央線／三鷹または吉祥寺駅
NTTデータビル前 バス停から徒歩5分
交通手段1 沿線名：JR中央 駅名：吉祥寺駅 最寄駅から：徒歩10分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:30
休憩時間：12:00～12:50、15:00～15:10
残業：月0時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
■就業環境：
・平均残業時間：30h/月
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
・就業環境：社内設備として、更衣室・給湯室・食堂などがございます。食堂は1食330円で利用可能です。
・資格取得支援：会社が奨励する資格（約80種類）を取得された場合は、受験費用とお祝い金を支給します。また、社外研修の奨励制度もあり積極的に活用しています。
通勤手当：実費支給
家族手当：配偶者25000円,子1人当たり7000円(5人迄
住宅手当：8000円～35000円 住宅状況により支給
寮社宅：独身寮あり ※入寮条件あり
社会保険：補足事項なし
退職金制度：勤続2.5年以上
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
新入社員研修/中途入社受入研修、OJT研修、主任/課長昇格研修、次世代リーダー研修、年次別フォローアップ/スキルアップ研修、人事評価者研修、社外研修制度、資格取得奨励制度
＜その他補足＞
資格手当、財形貯蓄、報奨金制度、食事手当、社員食堂、独身寮、各地保養所
休日・休暇
週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：119
年間有給休暇：年間有給休暇15日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
【休日・休暇詳細】
※年末年始は会社カレンダーによる
有給休暇：入社直後に付与（付与日数は入社月により異なる）
その他：産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、生理休暇、慶弔休暇、ほか
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
財形奨励金、各種慶弔制度
福利厚生
財形貯蓄制度、資格取得奨励制度、報奨金制度、社員食堂、各地保養所、運動会、社員旅行 等
退職金制度：有り
再雇用制度：有り（定年60歳、65歳まで雇用延長）
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
※上記年収は目安です。スキル・ご経験等総合的に判断し決定致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2343892
最終更新日：2026/2/26
企業情報
企業名
武蔵エンジニアリング株式会社
代表者名
代表取締役社長 生島 直俊
設立
1978年9月
従業員数
750名（2022年3月現在）
資本金
80,000,000円
本社所在地
〒181-0013 東京都三鷹市下連雀８―７―４
東京都三鷹市井口１丁目１１番６号
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
１）電気・バイオを始めとする各種液体材料の超微量吐出制御装置並びに周辺機器の開発・製造・販売
２）半導体製造・液晶パネル製造等の各種自動省略化（FA）装置の開発・製造・販売
３）上記に関わるコンサルテーション
事業に関する特色
■液体制御分野のリーディングカンパニー
・液体精密制御装置（ディスペンサシステム）では国内で圧倒的なシェアを持っています。
・1979年世界初のデジタル方式ディスペンサの開発・販売を開始以来、群を抜く技術力で各種ディスペンサ装置を国内外大手メーカーに提供しています。
・半導体や家電製品（スマホ、タブレット端末含む）、液晶パネル、LED、バイオ、創薬分野の研究開発や製造に不可欠な液体精密制御装置の開発・製造・販売を行う国内シェアNo.１の技術開発型メーカーです。
・基盤へのクリームハンダ塗布、樹脂材料によるコーティング、CSP/BGAへの液剤塗布、光ピックアップのUV接着剤塗布、液晶パネルへの液剤塗布など、最先端技術に同社製品は不可欠であり、かつ同業は国内に10社程度というニッチ業界で業界No.1の地位を確立しています。
・液体を超微量・超精密に制御するキーテクノロジーで世界の技術革新やモノ作りに貢献しています。
・バイオテクノロジー等の先端技術の研究開発に活かせる技術があります。
■実績
・大型液晶パネルの製造を可能にした液晶滴下装置シェアの国内98％
・半導体製造分野における液体制御装置のシェア国内85％
・業界を代表する大手企業等10,000社と直接取引など、強固な顧客基盤を保有しています。同社製品は幅広い業界で使用される技術のため、景気や特定業界の業績に左右されることなく、安定した経営を実現しています。
■多岐にわたるディスペンサシステムの用途
・スマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、ビデオカメラなどに用いられるCSP、BGAなど最先端半導体製品
・コンピューターなどの電子機器、テレビ等のAV機器や白物家電
・ウェアラブル端末、時計などの精密機器
・医薬、食品
・自動車の「CASE」を支えるECU、最先端センターデバイス
・宇宙航空機の異種材料接合 等々
■売上構成比
・ディスペンサー装置及び部品などで100%を占めています。
■海外戦略
アジア市場を中心に世界に11拠点を展開。２０１３年１月にはドイツ支店（ミュンヘン）を新設し、他の追随を許さない圧倒的な技術力と製品力で、世界のデファクトスタンダード（業界標準） ― 『武蔵ブランド』の世界浸透を進めています。
会社の特色
■2008年には、経済産業省より【明日の日本を支える元気なモノ作り中小企業300社】に選ばれました。圧倒的な技術力と製品力で、世界のデファクトスタンダード(業界標準)-『ＭＵＳＡＳＨＩブランド』の世界浸透を進めています。
■平均年齢 38歳
その他の特色
■国内で高いシェアを誇り、専業メーカーとして最先端の技術を培ってきました・参入障壁が非常に高く、同業他社は国内10社程度。その高付加価値から高い収益力も誇っています。今後は国内だけでなく海外展開も積極的に行っていく予定です。
■業界を代表する大手企業等10,000社と直接取引など、強固な顧客基盤を保有しています。同社製品は幅広い業界で使用される技術のため、景気や特定業界の業績に左右されることなく、安定した経営を実現しています。
■競合会社
岩下エンジニアリング
ノードソン
■主要取引先
旭化成グループ、ＮＴＴグループ、オムロン、オリンパス、カシオ、 キャノン、京セラ、コニカミノルタグループ、ジェイデバイス、シチズン、 芝浦メカトロニクス、シャープ、ジャパンディスプレイ、スタンレー電気、 住友ベークライト、スリーボンド、セイコーグループ、ソニー、大日本印刷、 デンソー、ＴＤＫ、凸版印刷、東芝、トヨタ自動車、ナミックス、ニコン、 日東電工、日亜化学、日本航空電子、日本電気、日本電産グループ、 日産自動車、パナソニック、日立化成、日立製作所、富士通、本田技研工業、 三菱電機、マブチモーター、ミツミグループ、ミネベア、村田製作所、 矢崎総業、リコー、ルネサスグループ、ローム、その他約10,000社
■主要取引研究機関
大阪大学、京都大学、産業技術総合研究所、東京大学、早稲田大学等
■国内拠点
本社・東京支店 （東京都三鷹市）
東京テクニカルセンター （神奈川県川崎市麻生区）
大阪支店 （大阪市淀川区）
名古屋支店 （名古屋市中区）
仙台支店 （仙台市青葉区）
福岡営業所 （福岡市博多区）
埼玉営業所 （埼玉県川越市）
長野営業所 （長野県松本市）
東関東営業所 （千葉県柏市）
秋田営業所 （秋田県湯沢市）
金沢営業所 （石川県金沢市）
■海外拠点
ドイツ支店
武蔵電子科技有限公司（上海法人）
武蔵高科技有限公司（香港法人）
シンセン支店
蘇州支店
天津支店
韓国武蔵エンジニアリング株式会社（韓国法人）
台湾支店
シンガポール支店
武蔵エンジニアリング株式会社（タイ法人）
インドネシア支店
売上実績
求人No.：NJB2343892
最終更新日：2026/2/26