【奈良】製品設計＿(シール材/Oリング）
想定年収
550万円 ~ 780万円
勤務地
奈良県
仕事内容
■原料からOリング成形まで、国内で生産している唯一のメーカーである当社にて
主力製品であるOリングを扱うチームで下記業務に従事頂きます。
・当社の主力製品であるフッ素樹脂を練り込んだOリングを扱うチームで、
CADや解析ソフトを利用した図面作成、強度設計、治具設計などを行っていただきます。
顧客：
半導体製造装置メーカー、半導体メーカー
出張：
企業、大学、学会、展示会等（東北～沖縄まで）。数回/月。
やりがい：
日本の基盤産業かつ伸び盛りの半導体市場むけの製品を開発します。日本や世界の半導体トップ企業との面談も多く、刺激や成長を強く感じることができる職場です。20～30代のメンバーが多く、大学との共同研究やデジタル技術の取り込みを積極的に進めており、高分子が専門でない方も大歓迎です。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
スタッフクラス
募集背景
売上拡大に向けグローバル展開に伴いDUPRA品番の拡充をしていくにあたる増員
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
製品設計のご経験
【歓迎】
化学・樹脂製品のご知見
語学力（英語、韓国語、中国語）
【求める人物像】
コミュニケーションが取れ、市場や顧客からの要望を設計・開発目標に設定でき、実行ができる方
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヵ月)
給与
月給制
年収：550万円 ~ 780万円
月収：30万円～45万円
月額基本給：28万円～40万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：6.03ヵ月
支給月：6月、12月
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
奈良県
出向
就業時間
08:40～17:40
休憩時間：12：00～12：45、15：00～15：15
残業：月10時間～20時間程度
フルフレックス制度あり（上長の許可要）
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
住宅手当、家族手当
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：123
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
土日祝日、年末年始、夏季休暇
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
独身寮（一定の要件を満たす方のみ）
退職金制度、育児支援補助金、ダイキン工業健康保険加入、確定拠出年金、財形貯蓄制度、従業員持ち株制度等あり
ダイキン工業社グループとして、保養所(蓼科、宝塚、那須)
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
※上記年収には、固定給、諸手当（通勤手当・時間外手当は除く）、賞与を含みます。 ※年収は、ご自身のご経験・スキル・年齢・前職の給与などを考慮し決定致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2332289
最終更新日：2026/1/27