【埼玉/アプリケーション開発】直請/C++,C#,XAMLでの開発経験者/働きやすさ◎◆ヤマハ発動機グループ／半導体製造装置・成長産業
想定年収
500万円 ~ 700万円
勤務地
埼玉県
従業員数
886名（2025年7月現在）
仕事内容
■仕事の内容
グループ企業向け開発プロジェクトを担当。
半導体製造における、基板図面や各種CAMデータからの実装データ作成や部品データ作成、基板画像生成、実装シミュレーションのアプリケーション開発を担当いただきます。
【案件について】
PC上で実装シミュレーションを行い、マウンターでは1枚目から良品基板を作ることを目標としています。画像処理と基板上の部品の位置合わせの技術はオンリーワンの技術です！ ※1人1案件を担当、期間は1～2か月程度。
★唯一の技術を身に着けられる、伸ばせるポジションなのでエンジニアとしてのやりがいはひとしおです。
【社風】
開発部はコツコツ集中して取り組むタイプの雰囲気ですが、もちろん質問相談も歓迎しておりますのでご安心ください。
なお、ワンフロアに社長から営業から開発までほぼすべての部署が集結。風通しよく、コミュニケーションの取りやすい雰囲気も魅力です。
★技術者として研究開発に取り組む時間も持っていただけます。
★将来のリーダー候補として中核人材となっていただくことを期待しております。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
スタッフ
募集背景
ー
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【いずれも必須】
C++,C#,XAMLを用いたソフトウェア開発のご経験
VisualStudio環境での開発経験
【歓迎】
半導体業界での開発設計経験をお持ちの方
学歴
大学
職務経験
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 700万円
月収：34万円～43万円
月額基本給：31万円～38万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：5カ月分（昨年度実績）
・賞与年2回（6月、12月）
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
埼玉県
埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号
※工業団地内を回る工業団地企業向けバスの利用もできます。バス停は会社に隣接した場所にあります。
交通手段1 沿線名：東武東上線 駅名：若葉 最寄駅から：徒歩20分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:45～17:30
休憩時間：45分
残業：月10時間～30時間程度
フレックス制度：あり
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：一部支給(定期代実費支給、自動車通勤の場合はガソリン代支給)
その他手当
超過勤務手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 有給休暇（入社日付与：1～14日、毎年4月1日付与：11～20日）
※入社時期によって異なります )
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
カフェテリアプラン制度/持株会制度/共済会/従業員割引販売(ヤマハ発動機製品)/保養所/福利厚生倶楽部
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
[定年年齢] 60才 [再雇用有無] 再雇用あり [組合] 有
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回～2回
求人No.：NJB2324016
最終更新日：2026/5/29
企業情報
企業名
ヤマハロボティクス株式会社
代表者名
代表取締役社長 中村 亮介
設立
1959年8月
従業員数
886名（2025年7月現在）
資本金
100,000,000円
本社所在地
〒105-0022 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21階
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）は、ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。
事業に関する特色
半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、お客様の期待に応えるソリューションを提案して参ります。
ヤマハロボティクスを支える3つのブランド（SHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Series）は、それぞれが得意とする「繋ぐ」、「固める」、「切る」、「組む」、「診る」の強みを「運ぶ」技術と融合させ、お客様にとって、使いやすく、安定した生産を実現するロボティクスソリューションを目指してグループでの連携を深め、高品質、高性能なモノづくりを追求しています。
■SHINKAWA：『繋ぐ』技術をコアに半導体チップと基板を繋ぐダイボンディング（DB）、ワイヤボンディング（WB）、フリップチップボンディング（FC）などの各種ボンディング装置のソリューションを提供
■APIC YAMADA ：半導体パッケージの『固める』樹脂封止のモールドプロセスをメインビジネスに、独自の成形技術や成形装置、成形金型を提供しています。またモールド以外に超精密金型を活かした『切る』ソリューションを、リード加工装置や加工金型、リードフレーム・部品販売。
■PFA：半導体、電子部品などを『組む』ために必要な組立製造装置を豊富にラインナップ。カメラモジュールや水晶デバイス、FPD（フラットパネルディスプレイ）向けの生産に利用されています。
また、無人化、省人化のニーズに応える『診る』ための検査、試験装置を提供しております。
会社の特色
2019年7月、ヤマハ発動機株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社の3社が事業統合し、ヤマハ発動機株式会社を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社（旧社名）が誕生しました。
2020年5月に東証1部の上場を廃止。ヤマハ発動機の100%子会社となり、2021年1月には、社名を「ヤマハロボティクスホールディングス株式会社」に変更をしております。
そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
その他の特色
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売上実績
求人No.：NJB2324016
最終更新日：2026/5/29