半導体・デバイス製品 FAE
想定年収
700万円 ~ 900万円
勤務地
愛知県 大阪府 東京都
仕事内容
規格品からユーザー仕様まで、顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提供・マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成を手掛ける同社において、事務機／情報通信／自動車／住設等の関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、下記業務に従事頂きます。
【具体的には】
・顧客の製品に合わせて、メーカー製品と当社の技術を活用して半導体、デバイス製品を提案
・製品の立ち上げ、開発の技術サポート
・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
【取扱い製品】
FPGA、ASIC
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
■FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験
■普通自動車運転免許
【歓迎条件】
□半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど）
□英語使用経験
学歴
高校
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：700万円 ~ 900万円
月収：40万円～52万円
月額基本給：35万円～45万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：7.2ヶ月
6月、12月支給
※平均賞与支給月数：5ヶ月
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
愛知県 大阪府 東京都
就業時間
09:00～17:45
休憩時間：11：50～12：40
残業：月10時間～30時間程度
※17:30以降退勤可。ただし、時間外割増賃金の起算は17:45。
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：128
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社日より有給休暇付与
（4月～9月入社：10日、10月～3月入社：5日）
＊付与日数は入社月により変動。以後、毎年4月1日に付与。 )
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2318402
最終更新日：2026/2/16