3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング担当
想定年収
800万円 ~ 1,300万円
勤務地
東京都
従業員数
2,347名（2025年4月1日現在(連結： 20,273人））
仕事内容
【ミッション】
中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置
・技術マーケティング担当
中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化、Laser技術を用いた新たな工程関連製造装置
【業務内容】
・技術マーケティング担当
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
＊当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
＊組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。
【出張頻度・場所】
出張先：国内、海外も
出張頻度：月2～4回の出張。担当地域及び宮城工場。入社後数か月宮城工場研修の可能性あり
【魅力】
半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
半導体の性能を進化させてきた微細加工が踊り場を迎え、転換点となる「超高密度実装」に間近で関わることが出来、顧客や工場と共に新たな市場を創生出来ます。
顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。
【職場環境】
有給・フレックスなど自由に使う事が出来ます。出社を推奨していますが、集中して仕上げたい業務やプライベートの事情など、上長と相談のうえ在宅勤務を選択的に行うことも可能です。小規模の部隊なので、任せられる仕事の幅が広い。マネージャーのサポートが手厚い、年齢層も幅広い。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
担当クラス
募集背景
半導体の高性能化は従来の前工程の微細加工に加えて「高密度実装」も中核技術として大きな期待が寄せられ、市場の急激な拡大が見込まれています。TELも会社として力を入れていますが、前工程を得意分野としてきたために、実装の知識を持つ人材が不足しています。
顧客が望む高密度実装技術をヒアリングして弊社の技術者と共に実現する技術マーケティングのメンバーとして、次世代実装技術の経験又は知識を持つ（理解できる）人材を募集します。
半導体の3D実装技術はLOGIC、イメージセンサー、メモリーのすべてのアプリケーションで実用化が始まっており、会社の成長の柱になる事が期待されています。そのため、早期に合流頂ける人材を継続的に募集いたします。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
・半導体製造装置や材料(特に後工程)、及び半導体デバイス後工程でのマーケティングもしくは営業の実務経験が有り、元気で何事にも前向きに考える方
＊コミュニケーションスキルに自信の有り、協調性のある方。緊張感を楽しめる方
＊プレッシャーに負けない自信がある方。新しい事へのチャレンジを楽しめる方
【歓迎】
・理系出身、半導体業界関係の実務経験がある方
・海外業務経験（できればアジア）が有り、言語スキルがあれば、更に良い。
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
必須：英語：TOEIC 650点以上
尚可：中国語、韓国語
実際に使う場面：ほぼ毎日、Email、顧客打ち合わせ（リモートを含む）
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6ヶ月)
給与
月給制
年収：800万円 ~ 1,300万円
月収：34万円～
月額基本給：31万円～
賞与・インセンティブ
年2回
※支給月：6月、12月
昇給
有り 年1回 / 7月
勤務地
東京都
■本社：東京都 港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー
勤務地変更範囲
出向
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：60分
残業：月20時間～30時間程度
残業状況：20~30h程度 繁忙期：40~50h
※フレックス制度あり
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
地域手当等
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 年末年始
年間休日：123
年間有給休暇：初年度 最大12日 1か月目から（入社時期により付与日数は変動します）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
【制度】確定拠出型企業年金基金、財形貯蓄、社員持株制度、退職金、住宅資金融資斡旋 (利子補給)、社宅/独身寮制度 (適用条件有)、団体扱い保険、長期障害所得補償保険、総合福利厚生サービス 等【育児・介護】産前産後休暇、育児休業、子育て応援休暇、子の看護休暇、介護休暇、短時間勤務制度 (育児・介護) 等【保養施設・研修施設】箱根クラブ、軽井沢クラブ、ニセコリゾート、熊本クラブ、韮崎研修センター
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
※上記年収は目安となります。今までのご経験・スキルおよび選考を通じて決定致します。 ※同社が加盟する業界団体RBAの行動規範に則った、人権侵害／児童労働を防ぐ手順として、面接の場での身分証明書を用いたご本人確認／年齢確認の手続きがございます。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2279143
最終更新日：2026/2/24
企業情報
企業名
東京エレクトロン株式会社
代表者名
代表取締役社長・CEO 河合 利樹
設立
1963年11月
従業員数
2,347名（2025年4月1日現在(連結： 20,273人））
資本金
54,961,000,000円
本社所在地
〒107-6325 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー
株式公開
プライム
日系・外資
日系
企業URL
https://www.tel.co.jp/
事業内容
半導体製造装置・FPD製造装置の開発・製造・販売
事業に関する特色
【事業】
■半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の世界市場において高いシェアを誇るリーディングカンパニーです。
【製品】
■（半導体製造/検査装置）コータ/デベロッパ、プラズマエッチング装置、熱処理成膜装置、枚葉CVD装置、オートウェットステーション、ウェーハプローバ（FPD製造装置）FPDコータ/デベロッパ、FPDプラズマエッチング/アッシング装置 など
【地域別売上】
■韓国16％ 中国23％ 日本11％ 台湾19％ 米国16％ 欧州9％ その他6％
【売上構成比】
半導体製造装置 93％ FPD製造装置 7％
会社の特色
【社風】
■若いときから裁量権をもって仕事ができる、自由でフラットな社風。技術革新の速い業界のため、決定したことがすぐに実行されるなど、スピード感があります。好奇心をもって業務に取り組むことができる方には最適の環境です。
その他の特色
■技術力については説明を要しないほどの半導体/FPD製造装置メーカーの大手です。そんな同社の技術、製品力を下支えしているのが自由な開発環境です。開発から製品化まで責任を持って携わることができる環境が整っています。
[売上実績・特記事項]
連結
[競合会社]
半導体製造装置メーカー
[主要販売先]
半導体デバイスメーカー、FPD製造メーカー
【グループ】■東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ ■東京エレクトロン九州 ■東京エレクトロン宮城 ■東京エレクトロンFE ■東京エレクトロンデバイス
【拠点】■本社：東京都 ■製造拠点：山梨、岩手、宮城、熊本 ■ソフトウェア開発拠点：府中、札幌、山梨、岩手、宮城、熊本
売上実績
求人No.：NJB2279143
最終更新日：2026/2/24