技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
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技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】

溶液法によって成長されたSiCインゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発・プロジェクトマネジメントを主で担って頂きます。

①大口径SiC ウェハ用量産ラインの開発
②ウェハ加工工数の削減（加工条件の最適化や切断工程を中心とする加工精度向上、切断条件の最適化、研磨材の開発　等）
③溶液法におけるSiC 結晶の評価技術の確立、を行って量産製造プロセス構築に必要な技術開発

※弊社ではSiCをはじめとするいわゆる難削材の受託加工実績が数多くあり、上記開発の基本的な知見は有しておりますが、今回のような大規模な国家プロジェクトを受託するのは初めてであり、そのマネージメントを遂行できる人材が不足していることが、本求人の背景です。また、結晶評価技術の方は別チームが実施しており、連携は必要ですが、そちらのマネジメントは対象外です。

■当社の強み
当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。

■社風
少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

（必須条件）いずれか必須
・砥粒を用いた加工において生産、研究開発いずれかの経験をお持ちの方（スライス、ラップ、研削、研磨等）
・半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどでの加工業務経験をお持ちの方
・半導体ウェハの洗浄において、生産、研究開発の経験をお持ちの方

（歓迎条件）
・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者及び洗浄経験者

■職種未経験者：不可