求人・転職情報
10件中の1〜10件を表示
仕事内容
【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。
プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。
プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。
求める経験 / スキル
【専⾨性】
・半導体TEGレイアウト設計（ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自 動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計）
半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションいずれかの経験がある方。
・プロセス・プロセスインテグレーション技術者、社内部門（PDK、デバイス）との連携を図り、効果的な技術開発をリードできる方。
・Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。
【経験】
大卒以上のTEGレイアウト設計実務、フロントエンドプロセス技術開発実務、研究等の経験者（5年以上）または大学院（修士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
・半導体TEGレイアウト設計（ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自 動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計）
半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションいずれかの経験がある方。
・プロセス・プロセスインテグレーション技術者、社内部門（PDK、デバイス）との連携を図り、効果的な技術開発をリードできる方。
・Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。
【経験】
大卒以上のTEGレイアウト設計実務、フロントエンドプロセス技術開発実務、研究等の経験者（5年以上）または大学院（修士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
【業務内容】
先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。
リソグラフィ以外の業務にも関心がある方を特に歓迎します。
先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。
リソグラフィ以外の業務にも関心がある方を特に歓迎します。
求める経験 / スキル
【専⾨性】
・リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 (メトロロジ)、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験がある方
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
英語力：不問（キャリアの中で米国赴任を希望される方、IBM社と対等にコミュニケーションができるレベルが望ましい）
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
・リソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術、検査・計測 (メトロロジ)、OPC （近接効果補正）、光学設計、プログラミングスキルのいずれかの経験がある方
大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学⼒】
英語力：不問（キャリアの中で米国赴任を希望される方、IBM社と対等にコミュニケーションができるレベルが望ましい）
日本語 JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う｡
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う｡
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
専門性：
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価
経験：
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
専門性：
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価
経験：
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
専門性：
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価
経験：
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
専門性：
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価
経験：
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
下記業務に携わっていただきます。
１） 先端ロジック半導体開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） 電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
１） 先端ロジック半導体開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。
２） 電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
【専門性】
■下記「いずれか」の経験がある方
・評価：パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる方
・解析：電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方
（以下は必須）
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・テストプログラム（パラメトリック、論理ブロック、メモリーいずれかあるいは複数）作成のご経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
【専門性】
■下記「いずれか」の経験がある方
・評価：パラメトリックテスト、ファンクションテスト結果からデバイス特性の確認を行うことができる方
・解析：電気特性テスト結果と回路設計データなど統合的に解析し、回路やプロセスの脆弱性を特定・改善することができる方
（以下は必須）
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・テストプログラム（パラメトリック、論理ブロック、メモリーいずれかあるいは複数）作成のご経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
仕事内容
インド市場の開拓を重要なミッションと位置づけ、現地拠点における事業基盤の構築を主導していただきます。
本社からは出張ベースでの支援体制を整えておりますが、現地との主要な連携窓口として、商談を含む各種業務を主体的に推進していただくことを期待しています。
■主な業務内容
・オフィス開設等の実務全般
・成功の鍵を握る現地パートナー企業との関係構築
・事業計画の実行と改善、日本本社へのレポーティング・将来の工場設立に向けた市場調査や候補地選定。
将来的には、現地スタッフの採用・面接・育成といった人材マネジメント業務も担っていただきます。
（業務内容の変更の範囲）当社業務全般
【魅力・やりがい】
一国の事業基盤をゼロから構築するという稀有な経験は、他に代えがたい貴重なキャリア資産となります。
経営視点を持ちながら、自らの判断で事業を推進できる高い裁量とダイナミズムが、このポジションの大きな魅力です。
【企業について】
■ケーブル/コネクタ/プリント配線基板などの電子部品の専門商社。
■ケーブル・ハーネス・コネクタの製造販売（ラオス工場）。
■主要取引先は、キヤノン(株)/ソニー(株)等の大手企業。
高品質・少ロット・細やかな顧客対応で選ばれ増収増益。納入先の業界が幅広いため経営基盤も安定。
本社からは出張ベースでの支援体制を整えておりますが、現地との主要な連携窓口として、商談を含む各種業務を主体的に推進していただくことを期待しています。
■主な業務内容
・オフィス開設等の実務全般
・成功の鍵を握る現地パートナー企業との関係構築
・事業計画の実行と改善、日本本社へのレポーティング・将来の工場設立に向けた市場調査や候補地選定。
将来的には、現地スタッフの採用・面接・育成といった人材マネジメント業務も担っていただきます。
（業務内容の変更の範囲）当社業務全般
【魅力・やりがい】
一国の事業基盤をゼロから構築するという稀有な経験は、他に代えがたい貴重なキャリア資産となります。
経営視点を持ちながら、自らの判断で事業を推進できる高い裁量とダイナミズムが、このポジションの大きな魅力です。
【企業について】
■ケーブル/コネクタ/プリント配線基板などの電子部品の専門商社。
■ケーブル・ハーネス・コネクタの製造販売（ラオス工場）。
■主要取引先は、キヤノン(株)/ソニー(株)等の大手企業。
高品質・少ロット・細やかな顧客対応で選ばれ増収増益。納入先の業界が幅広いため経営基盤も安定。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・インドでのビジネス経験（駐在、出張、現地企業との折衝等）
・新規事業や組織の立ち上げに対する強い意欲と自走力
・英語中級以上（ビジネスレベル）
【歓迎要件】
・海外での拠点設立やマネジメント経験
・日本語での円滑なコミュニケーション能力
・インドの言語スキル（ヒンディー語、タミル語等）
・電子部品営業経験
・インドでのビジネス経験（駐在、出張、現地企業との折衝等）
・新規事業や組織の立ち上げに対する強い意欲と自走力
・英語中級以上（ビジネスレベル）
【歓迎要件】
・海外での拠点設立やマネジメント経験
・日本語での円滑なコミュニケーション能力
・インドの言語スキル（ヒンディー語、タミル語等）
・電子部品営業経験
勤務地
インド
想定年収
600 万円 ~ 900 万円
Kingsemi Japan株式会社
仕事内容
【業務内容】
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
従業員数
11名
勤務地
複数あり
想定年収
3,700 万円 ~ 4,500 万円
従業員数
11名
Kingsemi Japan株式会社
仕事内容
【業務内容】
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
従業員数
11名
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 4,000 万円
従業員数
11名
電子部品商社（海外拠点多数あり/自社工場あり）
仕事内容
■現在展開しているSUS板ビジネスの拡大のための採用となります。
中国現地のCCL（銅貼積層板）とPCBメーカーへの新規営業に従事頂きます。
■弊社制度一覧
※海外駐在者支援制度についてはこちらをご参照ください。
https://tsb-japan.recruitment.jp/system/detail/
中国現地のCCL（銅貼積層板）とPCBメーカーへの新規営業に従事頂きます。
■弊社制度一覧
※海外駐在者支援制度についてはこちらをご参照ください。
https://tsb-japan.recruitment.jp/system/detail/
求める経験 / スキル
【必須要件】
・中国語中級以上
・設備販売の経験を有する方。(積層プレス関連の設備業界経験/CCLメーカーに接点がある方など)
・商社にて日本の設備の代理販売経験を有する方。
・中国語中級以上
・設備販売の経験を有する方。(積層プレス関連の設備業界経験/CCLメーカーに接点がある方など)
・商社にて日本の設備の代理販売経験を有する方。
勤務地
中国
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
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