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求人・転職情報

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株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
高周波特性を生かした新たな通信デバイスの研究開発をお任せします。多岐にわたる部門や産官学と連携しながら、通信機器を上市する為に必要な基盤技術構築をリードいただきたく思います。
●通信規格に応じた、周波数・出力レベル・ノイズ許容度等、要求仕様の検討
●RF回路設計
●高周波帯の動作に適したパワーデバイス向け材料開発
●基板設計、EMC対策、ノイズ対策
●RF特性評価、基盤・チップの評価
※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【開発ツール】※お任せする業務内容によって異なります。
・ネットワークアナライザー、ADS Core、TeKScope PC Softwareなど

【材料研究センターとは】
材料の研究開発は「技術の入り口」であり、将来を見通した材料研究開発を目的として2023年に設立をしています。Hondaにおける、新技術や新事業の展開、カーボンニュートラル・資源循環社会のバリューチェーン構築に、材料技術への期待・重要性が高まっています。中でも、私たちの部門は、圧倒的競争力を生み出す「機能進化」と「新価値創造」を実現する革新的なコア材料技術を構築し電動化社会をリードすることを目指しており、その為の電動化コア材料技術の研究/実適用、電動化価値技術の仕込みを行っております。

【魅力・やりがい】
・当社の魅力は、若手社員の意見を積極的に取り入れる風土と、適切な裁量権が与えられる環境です。自分のペースでワークライフバランスを管理でき、必要な設備やツールも合理的な根拠があれば導入を検討できます。自分の考えや能力を最大限に発揮したい方にとって、理想的な職場環境です。
求める経験 / スキル
【求める経験、スキル】※以下いずれかの経験をお持ちの方
●通信用パワーアンプのトランジスタ設計、シミュレーション及び評価
●通信基盤回路設計、シミュレーション及び評価

【求める人物像】
・コミュニケーション能力のある方
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
従業員数
21,543名
勤務地

栃木県

想定年収

590 万円 ~ 1,090 万円

従業員数
21,543名
仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し,以下いずれかの研究開発をお任せします。

■論理・物理設計
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
●要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義)
●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)

■EDA・評価環境構築
●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)
●設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

■SDK・評価AIモデル構築
●データ基盤構築、評価AIモデル構築
●BSPやSDKなどの構築

■パッケージ研究
●半導体パッケージの研究

※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年,様々な場面でAIの活用が進んでいます.AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために,ロジック半導体の手の内化が必要であり,ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。
また、勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーとも膝を突き合わせながら、研究開発を進められることもできます。
加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL),System-C
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●検証に必要なテスト機器全般

※2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性について:https://global.honda/jp/news/2019/c190704.html
※2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついて:https://global.honda/jp/news/2019/4190305.html
※Honda Technology News:https://www.honda-jobs.com/tech-news/
※Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについて:https://global.honda/jp/stories/029.html
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

■論理・物理設計
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

■EDA・評価環境構築
●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など)

■SDK・評価AIモデル構築
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発

■パッケージ研究
●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

■論理・物理設計
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験

■SDK・評価AIモデル構築
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

■パッケージ研究
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
従業員数
21,543名
勤務地

栃木県

想定年収

590 万円 ~ 1,090 万円

従業員数
21,543名
仕事内容
【具体的には】
電動航空機の動力源、ガスタービン・ハイブリッドシステムのシステム担当者として、
ご経験に応じて下記業務をお任せします。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムのシミュレーションモデル構築
●ガスタービン・ハイブリッドシステムの運用や、故障対応現象を再現したシミュレーション実施
●電気システム設計、電気回路設計の妥当性評価、安全性評価

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【開発ツール】
・MATLAB/Simulinkなどの制御ロジック構築ツール
・SPICE, PSIMなどの電気回路シミュレーションツール
・Amesim, GT Suitesなどの1次元シミュレーションツール

【魅力・やりがい】
●次世代モビリティを目指す電動航空機メーカーと、ガスタービン・ハイブリッドシステムの間を取り持つ役目を担い、世界最先端の技術に触れることが可能です。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムの安全性解析は、世界的にも初めての試みですから、電動航空機の安全性基準を、世界の第一人者として構築してゆくことが可能です。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムは複数エンジン/複数モーターを備え、自動車用ハイブリッドシステムと比べて非常に複雑なシステムですから、大規模システムを構築するユニークな経験を積むことが可能です。

【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。
Hondaには役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
※下記いずれかの業務経験を有する方
●航空機・ロケット・人工衛星の電気システム開発
●電気システムのハードウェア、ソフトウェア開発
●電気回路シミュレーションモデルの構築
●電気回路設計の妥当性評価、安全性評価

【上記に加えて歓迎する経験・スキル】
●英語を業務で利用していた経験(資料読解や外部関係者との交渉などが可能なレベル)
●1D Simulationなどの経験
●Model In the Loop Simulation/Hardware In the Loop Simulationなどの経験
●航空機型式認定の計画作成、試験実施、レポート作成の経験


【求める人物像】
●航空への夢を持ち、高い目標を掲げて最後までやりきるエネルギーのある方
●Honda製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方
●技術に真摯に向き合い、最良手段を求めて考え抜ける方
●変化を許容し柔軟に対応できる方
●チームや相手へのリスペクトと相互理解を大切にし、円滑なコミュニケーションが取れる方
●自分の考えを論理的に発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
●常に下流を意識して、どんな業務に対しても丁寧に取り組める方
●英語でのコミュニケーション、資料読み込みや作成ができる方
従業員数
21,543名
勤務地

埼玉県

想定年収

590 万円 ~ 1,090 万円

従業員数
21,543名
仕事内容
■業務内容
パワートレイン(エンジン/トランスミッション/ハイブリッドシステム/バッテリーEV等)の電気/電子ハードウェア設計に関する開発業務をご担当いただきます。
※ご本人様のご経験/スキルを加味し、設計者、もしくは設計者を取りまとめるリーダーとしての業務もお任せいたします。

<具体的には>
①パワートレインの電気/電子ハードウェア設計
・コントロールユニット ハードウェア仕様設計、ワイヤーハーネス結線仕様設計
②パワートレインの電気/電子ハードウェア評価・確認テスト
・ハードウェア設計要件に対する実機・実車を用いた評価・確認テスト
③関連法規解釈と法規に適合させる電気/電子ハードウェア仕様構築
④開発マネジメント
・社内外の関係者との協議、調整業務

<使用するツール>
普通運転免許(MUST)
Canalyzer、オシロスコープ、回路CAD(LTspice、Cabling Designerなど)
Word、Excel、Powerpoint 

■配属部署/ミッション
・車両性能開発部 
・広義の環境(Carbon Neutral + Clean Air + Longevity)という価値をSUBARU車として体現させ早く安く良い商品をお客様に提供する

■取り扱っていただくプロダクト
・全SUBARU車に搭載されているパワートレイン(エンジン/トランスミッション/ハイブリッドシステム/バッテリーEV)のコントロールユニット
※パワートレインシステムは、走る、曲がる機能をつかさどる重要なシステムになります。SUBARUの売りとなるパワートレイン コントロールユニットのハードウェア設計を担当頂きます。

■業務のやりがい
・自動車のパワートレインの電気/電子ハードウェア開発を通し、パワートレインシステム設計~コントロールユニットハードウェア仕様設計まで広い業務に携わることが可能です。
・自らの成果を自動車という商品を通して世の中、お客様に届けることができるため、やりがいを感じることができます。
・コントロールユニットハードウェア仕様設計(V字左側工程)と、ハードウェア設計要件に対する実機・実車を用いた評価・確認テスト(V字右側工程)の、設計と検証の両方の業務を経験いただける環境がございます。

■職場環境
・残業時間 :月平均30時間
・出張:有  (テストコース出張など 開発進捗より実施 )
・リモートワーク:有(週2日程度利用可能)
・フレックス活用実績:有
・職場雰囲気:
若手メンバも多く、役職、年齢の垣根なく議論進めています。また、リモートワークを活用しながらライフワークバランスを保ちながら仕事を推進しています。中途入社の方も多く、新しい方には入りやすい職場です。
求める経験 / スキル
■必須要件
普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方
・電気/電子ハードウェア仕様設計経験

■歓迎要件
・パワートレイン(エンジン、トランスミッション、ハイブリッドシステム、バッテリーEV)の制御開発経験
・半導体の開発経験
・電気/電子デバイスの開発経験
・機能安全/サイバーセキュリティの知識、開発経験

■求める人物像
・複数部署、社外との意見すり合わせに前向きに取り組める方
・周辺部署とのコミュニケーションを円滑に取れる方
従業員数
17,347名 (連結37,693人 2024年3月31日現在)
勤務地

東京都

想定年収

550 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
17,347名 (連結37,693人 2024年3月31日現在)
仕事内容
本ポジションは、異業界・自動車業界にて【電気設計/開発】をご専門とされている方向けのご案内となります。

具体的な業務イメージは持てていないけれども、当社に、完成車メーカーに、自動車業界においてどの様な活躍ができるのかに興味がお有りの方は、ぜひ、こちらの求人よりエントリーいただけますと幸いです。

仕事内容の詳細やキャリアイメージについては、書類選考合格後メールでのご案内と、面接時選考官からの個別説明を予定しておりますのでご安心ください。

なお、担当領域により勤務地が異なるため、勤務エリアに制限がある方、強い希望をお持ちの方はあらかじめエントリー時にお申し付けください。

皆様からのご応募、心よりお待ちしております!
求める経験 / スキル
■必須要件
・何かしらの電気エンジニアとしてのご経験をお持ちの方
(研究開発・要素技術開発・電気設計・回路設計・電気制御設計・評価・検証など)

■歓迎要件
・自動車関連企業での職務経験
・電力変換ユニット関連企業での職務経験
・電気回路設計の職務経験
・モデルベース開発の職務経験
・機能安全開発の職務経験
・システム開発の職務経験
・制御開発の職務経験
従業員数
17,347名 (連結37,693人 2024年3月31日現在)
勤務地

複数あり

想定年収

550 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
17,347名 (連結37,693人 2024年3月31日現在)
仕事内容
【ミッション/期待する役割・責任】
交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車載画像認識ソフトウェア開発業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。

【職務概要(具体的な業務内容)】
車載カメラハードに関して、
1) カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発
  または、回路基板、SoC/ASICを用いたハードの設計開発
2) カメラ実機を用いた動作確認
3) 開発活動について顧客と密なコミュニケーションをとり、問題・課題・懸念点を解決する

【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】
Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。
国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。

AD/ADASの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。

今後、コネクテッド化によりクルマと社会がよりつながる中、自動運転・先進運転支援システム、コネクテッド、車載ソフトウェア領域で充実した開発体制・生産体制を有することは、当社の大きな強みです。
これからのクルマは、車両製造後も、セキュリティ対策のためソフトウエアの更新や、 クルマの新機能の追加など、車両を制御するソフトウエアをタイムリーに更新していくことが必要となります。Astemoが有する車両側(車載のCGWや制御ECU)の技術と、無線を活用したOTAによるさまざまな制御ソフトウエア更新技術をAstemoとして提供しています。
求める経験 / スキル
【必須条件】
(1)下記のいずれかのご経験やスキルをお持ちの方:
カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発経験がある。または取りまとめたことがある。
回路基盤、SoC、ASIC設計開発経験がある。または取りまとめたことがある。
(2)TOEI500点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)

【歓迎条件】
AD/ADAS製品開発の知識と経験
海外顧客対応英語力(TOEIC700点以上目安)

【求める人物像】
新たな技術への知的好奇心が高く、学習意欲、成長意欲の高い方
コミュニケーション能力、情熱・向上心、主体的に活動できる方 など
勤務地

複数あり

想定年収

950 万円 ~ 1,220 万円

仕事内容
【職務概要(概要)】
AD/ADASビジネスユニットでは、ステレオカメラ、レーダーなどの周辺認識センサーを組み合わせて周囲の状況を検知するセンサーフュージョン、その情報を基に加速、減速、車線変更などを瞬時に判断する自動運転ECUなどの開発を進め、安全で安心な自動運転システムの実現をめざしています。チャレンジしやすい風土で、若いうちから重要な業務を任せてもらえるため、やりがいを感じやすいです。また先輩による指導も徹底しているため、成長実感を感じる環境も整っています。

【職種内容(具体)】
下記のような求人票で選考を行います。
※もしも既に希望ポジションがございます場合はご応募時にお知らせください。

<対象求人例>

■ECUシステムのシステム設計および技術マネジメント、信頼性、セキュリティ開発の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
統合ECUシステム、或いはAD/ADASシステム開発において、
1)要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計等の上流設計
2)プロジェクトマネージメント(開発日程管理、課題管理、リスク低減、予算管理など)
3)機能安全、セキュリティの信頼性設計
※全ての開発活動において、OEMと密なコミュニケーションを取っていただきます。

■先進運転支援システム(ADAS)に関する制御およびソフトウェア設計の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
先進運転支援システム(ADAS)のシステム/ソフトウェア設計をお任せします。
1) アプリケーション機能要求・目標に基づいたシステム設計(要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計)
2) 要求機能に応じた制御ソフトのロジック設計および機能安全・信頼性設計
3) 開発計画立案、開発・管理プロセスの遂行および完成車メーカとの連携・コミュニケーション

■自動運転・先進運転支援システム向けAI、画像認識ソフト開発の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
車載カメラの画像認識ソフトウェアに関して、
1) 画像処理、画像認識AIの新規アルゴリズム開発、およびアルゴリズム軽量化・実装高速化・辞書学習効率化の技術開発
2) ソフトウェアによる設計・実装・机上検証
3) 実車を用いた走行評価
4) 開発活動について顧客と密なコミュニケーションをとり、問題・課題・懸念点を解決する

■AD/ADAS製品の車載カメラ・レーダーセンサー実験エンジニアの担当者/リーダ/マネージャー/シニアエンジニア
1) 自動車メーカー(OEM)のADASシステムに関する要求や当社独自の目標・要求に基づいた検証技術の開発
2) ステレオカメラやレーダーなどセンシング機器の量産開発ステップに対応した検証計画の策定と実行
3) OEMのスケジュールなどに基づいて開発計画からシステム検証計画を調整し、実施を含めた管理プロセスを実行する

【やりがい・キャリアパス】
日立Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。
国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。

AD/ADASの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。

今後、コネクテッド化によりクルマと社会がよりつながる中、自動運転・先進運転支援システム、コネクテッド、車載ソフトウェア領域で充実した開発体制・生産体制を有することは、当社の大きな強みです。
これからのクルマは、車両製造後も、セキュリティ対策のためソフトウエアの更新や、 クルマの新機能の追加など、車両を制御するソフトウエアをタイムリーに更新していくことが必要となります。日立Astemoが有する車両側(車載のCGWや制御ECU)の技術と、無線を活用したOTAによるさまざまな制御ソフトウエア更新技術を日立Astemoとして提供しています。

【働き方について】
多様な人財がより自分らしく働き、成果を出せるよう、時間や場所にとらわれずに柔軟な働き方が選択できる環境を整えています。コアタイムなしフレックスタイム勤務制度をはじめ、在宅勤務制度といったワークスタイルを整備。セキュアでパワフルに仕事ができるモバイルツールの配布も行い、効率的かつ、多様な働き方の実現に努めています。

また、個人の自律的なキャリア開発の促進・支援に力を入れています。「自分のキャリアは自分で切り拓く」という意識を醸成するため、定期的に上長とキャリア面談を実施。なりたい自分の姿を明確化し、その実現に必要な知識やスキルを計画的に習得できるようさまざまな研修を提供しています。また、社内公募制度やグループ公募制度もあり、一人ひとりの新たな挑戦を積極的に後押ししています。
求める経験 / スキル
【応募必須条件】
※下記いずれかご経験をお持ちの方は是非ご応募ください。

ディープラーニング等、AI・機械学習を用いたパターン認識の設計知識がある方
画像処理関連のソフトウェア開発の経験がある方
C/C++言語、Python等のプログラミングスキル
ステレオカメラに関連する開発経験
ネットワークエンジニア経験(サーバー構築の経験)
CAN通信、Ethrenet通信、もしくは車載ネットワークに関する知識、開発経験
高速通信、映像処理、機能安全、セキュリティ、車載の量産経験、BSWの知見知識のいずれかを有する者
組み込み機器向けのC/C++言語のプログラム経験

【マネジメントクラス】
上記に加えマネジメント管理のご経験、リーダークラスとしてのPM経験
従業員数
80,000名
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
80,000名
仕事内容
<職務内容>
統合制御型セントラルコントローラに搭載するSoC(SystemOnChip)の開発業務
1)SoCチップの総合性能開発、評価及び車両適用
 ・IPコアの調査、性能評価
 ・AI向けアクセラレータの技術調査、将来動向、次世代コア開発
 ・コア組合せによる性能検討
2)SoC/チップレットの信頼性技術開発
 ・高速通信信頼性評価、開発
 ・接合・実装信頼性評価、開発


<アピールポイント(職務の魅力)>
①職務を通して得られる自己成長、獲得できるスキル、やりがい
SDV(Software Defined Vehicle)実現のためのセントラルコントローラ向け半導体を設計するにあたり、多くの知見を活かすだけでなく、シリコンバレーの開発拠点や半導体IPメーカ、ソフトウェア開発メーカと一緒に活動していくことができます。

②将来的に目指せるキャリア、ポジション
今お持ちのスキルをベースにして専門領域の知識を高めつつ多くのネットワークを新たに構築し、車載向けSoCの第一人者を目指せます。従来は無かった半導体開発と車両開発の同期ではプロジェクトマネージメントスキルを習得しつつ、半導体開発のスペシャリストとしてキャリア構築が可能です。
求める経験 / スキル
<MUST>
以下いずれかの開発経験を2年以上有している。もしくは習得する意欲がある
・FPGAでのロジック設計経験(Verilog HDL、VHDL)
・ARMコアを用いたSoC設計経験
・TPU/NPUコアの性能評価経験
以下、コンピテンシーを有していること。
・企画力、戦略策定力が有り、周囲を巻き込んで社内にて推進することが出来る。


<WANT>
・自動車業界での就業経験
・電気/電子回路開発スキル
・組込系開発環境、動作環境の構築経験
・MUST要件に関する、開発リーダー経験


<求める人物像>
・何事からも学ぶ姿勢や意欲があり、初めてのことでも臆せず挑戦できる方
・実際にものに触れたり、情報収集に向け自ら行動できるバイタリティーのある方
・困難な課題にもあきらめることなく、取り組みを継続できる方
・異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図れる方
・多くの技術情報を偏りなく受入、判断できる方
従業員数
24,413名 (132,790名(連結) 2025年3月31日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

500 万円 ~ 850 万円

従業員数
24,413名 (132,790名(連結) 2025年3月31日現在)
仕事内容
【職務内容】

【お任せする業務】
モーターサイクル向けの「次世代」EEアーキテクチャ先行開発業務

【具体的な業務】
・最新技術や技術シーズを調査し、技術の選別を行う。
・社会・市場・ユーザー・社内要求を吸い上げ、整理する。
・社内部署やパートナー企業と協働し、技術構成案に対して事業性を多角的に評価する。
・次世代PFの機能分割、通信構造、インターフェースなどアーキテクチャ全体の設計を行い、関係者と仕様を協議。
・実機検証のため、試作機や評価環境を用いたプロトタイプ開発を実施し、性能・課題・改善点を明確にする。
・先行フェーズにおいて発生する技術課題や仕様不整合への対処を行う。
・先行開発で確立したアーキテクチャ、仕様、検証結果を整理し、量産開発部隊へ技術移管する。"

【業務の大まかなプロセス】
技術動向調査・技術シーズ抽出~ニーズ把握・要求整理~技術方式検討・事業性評価~次世代PFアーキテクチャ設計~プロトタイプ検証~課題分析・改善策検討~改善仕様での再検証~量産開発への技術移管

【使用ツール】
Enterprise Architect(EA)MATLAB/Simulink

【キャリアパス】
入社直後は限定的な領域を担当し、アーキテクチャ設計の一連の工程を習得していただきます。
その後は設計範囲を広げ、最終的には全体アーキテクチャを統括するリーダーポジションとしての活躍を期待しています。
ご入社のタイミングによっては次世代アーキテクチャの構想段階から関与していただく可能性もございます!

【やりがい・魅力】
自らの裁量で車両をとりまくE/Eシステム全体の構成を描ける、非常にやりがいの大きいポジションです。メンバークラスであってもシステム全体の構想段階から主体的に関われることができます。

■自分の仕事が、モーターサイクル全体の価値に直結する
組み込み開発は、どうしても 担当機能や担当コンポーネント単位 の視点になりがちですが、アーキテクチャ設計に進むと、各機能が どう繋がり、どのような体験を生み出すか を自分で構想から設計することができます。
局所設計とは違い、モーターサイクル全体の次世代の進化の形を描いているという大きな手応えが生まれます。

■ 「技術を選択する」 面白さを感じることができる
技術動向の把握、シーズ調査、「使う技術」「使わない技術」の選択は、アーキテクトだけが持てる権限 であり、組み込みエンジニアにはない面白さです。
局所の実装ではなく、「モーターサイクルの未来に必要な技術は何か?」を決めるやりがいを感じていただけます。

■システム全体を俯瞰し、最適な構成を組む「設計者の醍醐味」
アーキテクチャ設計では、例えば次のような視点を扱います:
どのECUが何を担当するか、どの通信をどのプロトコルでやるか、HMIとサービスの結合度、セキュリティ/安全性のレベル、量産時のコストや実装難易度
システム全体の筋道をつくる ので、論理思考と広い技術理解が高く評価される仕事です。

■他部門や外部パートナーをリードし、プロジェクトを動かす
組み込みエンジニアは「作る側」ですが、アーキテクトは以下を「動かす側」になります:
ベンダーと仕様を詰める、コスト・難易度の調整、構成のトレードオフ判断、プロジェクトマネジメント、量産への引き渡し、自分の設計が社内外のエンジニアを動かし、製品として世に出るという大きな達成感があります。
求める経験 / スキル
【応募資格】
・学歴不問
《必須》
・組み込みシステムまたは車載システム開発において、
 以下いずれかの経験を有する方
 - 機能要求を整理し、システム構成・機能分担を検討した経験
 - 複数ECU/複数デバイス間の通信や役割分担を意識した設計経験
 - コスト・性能・実装難易度などのトレードオフを考慮した仕様検討経験
《歓迎》
・E/Eアーキテクチャ、プラットフォーム構想、先行開発の経験
・車載ネットワーク(CAN/CAN-FD、LIN、Ethernet、BLE等)を意識した設計経験
・ソフト/ハード/通信/サービスを跨いだ仕様調整の経験
・「正解がない状態」で構成や方式を考える業務を楽しめる方
・TOEIC 500点以上

【求める人物像】
《必須》
・最新の技術トレンドや市場ニーズに興味があり、モビリティおよび取り巻く環境を変革するチャンレジ精神をお持ちの方
・既存の枠組みにとらわれず、柔軟な発想で提供する価値、体験、機能を提案できる方
・多数存在するステークホルダーの各事情を鑑みることができ、チームワークを大切にして合意形成していくことを楽しめる方
《歓迎》
・専門性にとらわれず、担当テーマを遂行するにあたり不足している知識やスキルを自ら習得し、活用できる方
勤務地

静岡県

想定年収

450 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
【職務内容】
・メーターを中心としたコックピット、HMIシステムの仕様企画、開発
・スマートフォンリンクを含むインフォテイメントシステムや車両データの取得/利用による非乗車時サービスの仕様企画、開発
・上記に付随する電波認証、サイバーセキュリティ等の各業務

システムの特性に応じて、制御開発・グラフィック開発・通信機器開発など複数領域の業務をチーム横断で進めています。
プロジェクトに応じて、複数領域を掛け持ちしたり、専門性に応じて分担したりと、柔軟な体制で開発を行っています。
これまでのご経験や得意分野を踏まえ、お任せする業務は相談のうえ決定いたします。

【やりがい・魅力】
私たちには電気・電子、グラフィックUI、通信技術を活用し、モーターサイクルのある生活をより愉しく、便利にする価値・魅力の創造を自ら提案して実現していく風土があります。
また国内外多くの企業、エンジニアと連携し、価値創造にチャレンジしていくことができます。
求める経験 / スキル
【応募資格】
・大学、大学院、高専を卒業された方
《必須》
応募資格①且つ②~⑤の中でいずれかを満たす方

①輸送機器業界、家電業界、ゲーム機器業界などにおいてUX企画、システム企画/開発実施経験3年以上(システム要求書、機能要求書、GUI要求書などの作成を想定)

②グラフィックデザインツール(Adobe系ツール、組み込み系システムに対するオーサリングツール、Figma等のグラフィックUI開発ツール)でのグラフィックUI作成経験3年以上 
③LIN/CAN等の通信を用いた車載制御UNITの企画・開発経験3年以上
④輸送機器業界、家電業界、ゲーム機器業界などにおいて、Bluetooth/Wi-Fiなどの無線を利用した通信機器の開発経験3年以上
⑤Unity,Unreal,Godot等のゲーム開発ツールをもちいたグラフィック開発の経験

【求める人物像】
《歓迎》
・新規サービス/システム/仕様を自ら定義して生み出すことを楽しめる方
・対人コミュニケーションを苦手としない方(要望を聴き、言語化して認識合わせが出来る。)
勤務地

静岡県

想定年収

450 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
【配属部門の概要】
LED、レーザーを中心に光源デバイスの研究開発を担う部門です。

【担当する業務(概要)】
可視光VCSELのデバイスプロセス、評価解析、および結晶成長

【担当する業務(詳細)】
【秦野・横浜】
・フォトリソグラフィ、各種成膜(スパッタリング、蒸着)、エッチング等
・デバイス特性評価、各種信頼性評価・故障解析等

【山形・横浜】
・MOCVD装置を用いた結晶成長、評価等

【仕事の魅力及び職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】
世界初となる可視光VCSELの事業化に向けた研究開発に従事していただきます。
主体性を重視し、新たな技術に挑戦しやすい環境であり、若手からベテランまで一体となって光の価値を追究しています。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
研究開発をリードするマネジメント職、研究技術を支える技術管理職のどちらに進むかは、ご本人の希望と上司との話し合いにより適性を見極めた上で選択可能です。

【配属部署】
研究開発部 光源部 L04課

【働き方について】
フレックスタイム、在宅勤務(月2日程度)

【外出・出張の有無】
学会での技術調査や共同研究先への外出・出張の可能性があります。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
半導体デバイス(光デバイス、特にレーザー)の知識・経験を有する方(業務経験3年以上)

【歓迎スキル】
・半導体デバイスプロセスの実務経験
・結晶成長(MOCVD)の実務経験

【求める人物像】
・挑戦心、探求心をお持ちの方
・主体性を持ち、率先して行動できる方

【語学】
・入社時不問
従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
仕事内容
【配属部門の概要】
電子技術本部 先行技術開発部は、研究開発成果をいち早く上市するミッションを持っている組織です。
電子デバイスの設計・量産への取り組み・およびアプリケーションを想定したシステム検討など、課ごとにミッションを持ち、連携しながら業務を進めています。

【担当する業務(概要)】
レーザーを使った応用製品の開発、光学設計・機構設計及びその評価業務

【担当する業務(詳細)】
[MEMS応用製品向けの光学設計]
・ビーム光学系(レーザー/LED等)の光学設計・評価技術 (光ピックアップ、レーザプリンタ、レーザーレンジファインダ)
・光学レイアウト/光学部品 (コリメートレンズ/プリズム等)の設計
・CAD(2D可)での光学調整治具設計

[MEMS応用製品向け機構設計]
・光学ユニットの機構設計
・3Dデータのモデリング
・機構部材の解析・評価

【仕事の魅力及び職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】
我々の部門ではデバイス設計技術者から光学技術者・回路技術者と幅広い人材がおり、事業化に向けて開発を行っています。ご自身の技術の幅を増やせる環境で仕事ができます。また、部門としても提案型で仕事をすることを推奨しており、自分のアイデアを具現化しやすい環境です。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
スタンレー電気では組織を見るマネジメント職と専門性を磨くプロフェッショナル職があり、ご自身のキャリアプランに応じてサポートしていきます。

【配属部署】
電子技術本部 先行開発部 アプリ開発課

【働き方について】
フレックスタイム

【外出・出張の有無】
外出・出張 有
展示会などによる情報収集
客先へのプレゼンテーションなど
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
以下いずれか必須(業務経験3年以上)
[MEMS応用製品向けの光学設計]
・ビーム光学系(レーザー/LED等)の光学設計・評価技術
 (光ピックアップ、レーザプリンタ、レーザーレンジファインダ)
・光学レイアウト/光学部品(コリメートレンズ/プリズム等)の設計
 もしくは評価経験
・CAD(2D可)での光学調整治具設計経験
・結像光学系の設計経験も可 ※(カメラレンズ、顕微鏡等)
・CodeV、Light Tools、Zemax S/Wの使用経験
 (マクロ等の作成スキルがあると尚可)

[MEMS応用製品向け機構設計]
・調整を有する小型精密機器の設計経験
・3Dデータのモデリング
・Zemaxの使用経験
・CAD (2D:IJCAD及び3D:CATIAのいずれか)

【歓迎スキル】
[MEMS応用製品向けの光学設計]
・レーザー光の光学設計、光学ドライブピックアップ設計経験は歓迎します
・CodeV、Light Tools、Zemax S/Wの使用経験
(マクロ等の作成スキルがあると尚可)

[MEMS応用製品向け機構設計]
・精密金型設計・評価技術者
 精密機構部材のモデリング経験が3年以上

【求める人物像】
・自分の担当領域だけでなく、周りの技術を学び、理解することで協調して仕事を進めることができる方
・自分の技術領域を広げようとしている方
・ユーザー目線での新しい技術アイデアを発掘し、企画することができる方

【語学】
・不問
従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
勤務地

神奈川県

想定年収

430 万円 ~ 900 万円

従業員数
3,819名 (連結:16,964名)
仕事内容
【背景】
ティアフォーでは、自動運転システムにおける、性能・電力およびコスト面で最適なRISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの開発を行っています。

【仕事内容】
・RISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの論理設計、実装、検証
・アクセラレータIPのマイクロアーキテクチャ設計

【チャレンジ・やりがい】
自動運転技術の最適なハードウェア実装を探求し、世界へ発信していく
求める経験 / スキル
■必須要件
・プロセッサマイクロアーキテクチャの知識、研究/開発経験
・アルゴリズム/データ構造、及び数理最適化に対する知識
・HDL (SystemVerilog) を用いた論理設計, 検証経験
・並列処理を行うプロセッサのうち、CGRA, SIMT, SIMD, Super Scalarいずれかの実装経験(研究/実務不問)

■歓迎要件
- Hardware
・コンピュータアーキテクチャの知識
・EDAツールの使用経験
・バスプロトコル (AMBA AXI / PCIe等) の知識
・計算資源を考慮したシステム分析経験
・機能安全の知識

- Middleware
・組込み環境における、アプリケーション開発経験
・コンパイラバックエンド (GCC, LLVM) の開発経験
・リンカ及びローダ等のミドルウェア開発経験
・Linuxドライバの開発経験
・ネットワークプロトコルスタックに関する知識

- Software
・C/C++を使用した開発経験
・OpenCLを用いたGPGPUアプリケーションの開発経験
・特定のFrameworkを用いたDNNアプリケーションの開発経験
・最適化問題を併うアプリケーションの開発経験
従業員数
400名 (2024年4月時点)
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
400名 (2024年4月時点)
仕事内容
次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。

・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証
・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む)
・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価

<開発ツール・開発環境>
・HDL(Verilog、System Verilog)
・高位合成
・VCS、Verdi

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウェア・ハードウェア協調設計
・IP/SoCの設計・検証
・IPのFPGA評価

※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可

<WANT要件>
・HDL(Verilog、System Verilog)使用経験
・高位合成ツール使用経験
・VCS、Verdi等の開発ツール使用経験
・論理合成、レイアウト設計経験
・ボード設計・評価
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【こんな仲間を探しています!】
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。

【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善

■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導


【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体~パワーモジュール~インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます


【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部(エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部)で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢:38歳)で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。

②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率:約45%
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。

③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳(社会人経験10年)中途入社(前職:総合電機メーカー、品質保証担当)
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。

★51歳(社会人経験26年)中途入社(前職:総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当)
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上)を有すること

<WANT要件>
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること 
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)  
・プロジェクトマネージャー経験者
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)

まだ世にないものを形にする試作品メーカー

仕事内容
【業務内容】
モックアップ試作開発品の仕様打ち合わせからシステム構築(ハード・ソフト)に至る設計製作業務に携わっていただきます。
自動運転技術に伴う、電子制御技術のニーズが高まっているなか、先行開発に携わることができます。

■具体的業務
・試作品のハードウェア開発
・制御系システム開発
・アナログ/デジタル回路設計
・静電タッチ回路/プログラム設計
・各種モーター制御設計
・各種インターフェース回路設計(UART,I2C,CAN,LIN,etc)
・各種LED制御設計
・組み込み系マイコンを使用したフロー制御開発(C,C++,C#,etc)
・PCB基板設計および実装

■主な試作開発事例
・LED点灯制御
・BLDCおよびステッピングモーター駆動制御
・静電タッチ制御
・感圧センサー制御
・赤外線及び近接制御
・アクチュエーター駆動制御
・タッチパッド位置検知
・CAN, LIN, シリアル通信
・BluetoothおよびWiFi通信

【入社後にお任せしたいこと/ミッション】
・社内のアプリケーションエンジニア、機械系エンジニア、および営業部門と連携してモックアップ等の試作品製作を行っていただきます。
・業務委託先と連携して詳細仕様の打合せや見積り内容の精査を行っていただきます。
・顧客の将来的な技術要望を目に見える形に設計する仕事のため、「試作品」を2週間から1か月の短期間で設計していきます。
 スピード感が求められる業務です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
■電気回路設計のご経験
■コンピューター・ハードウェアの開発経験5年以上

【優遇条件】
下記いずれか該当すれば尚可。
・何らかのシステム構築経験
・電気設備および電気機器の法的知識
・マイコンのプログラム設計経験(例:ARM,PIC,Arduinoなど)
・複雑なプロトコルを伴う通信制御の経験
・各種センサーの知識と応用経験
・アートワーク(プリント基板のパターン)設計経験
・評価試作のための手作り基板の製作経験
・汎用CADによる筐体などの機構設計の経験
・ハーネス製作のための各種コネクタの知識と施工経験
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

エナジーシステムサービスジャパン株式会社

仕事内容
■同社の特徴:
産業用電池機器とゴルフカート等の販売・工事・メンテナンスを行う会社です。産業用電池機器部門では、アフターサービスによってお客様のニーズに基づいたサポートや蓄電池と電源機器の診断により、最適なシステムの提案・見積り・納入・据付・試運転調整・メンテナンスまで行っております。

■業務内容:
・遊園地や大手自動車メーカーへの納入実績もあり、モーター制御の知見に強みがある当社にて、電動式ゴルフカートの電気回路設計を担当していただきます。
・要件定義からプログラミングまで幅広く携わり、技術力を活かして新たな製品開発を推進します。

■具体的な業務内容:
アナログ回路、デジタル回路、マイコンのプログラミングを担当いただきます。
※ソフトウェア開発が未経験の方でも先輩社員がOJTを通してサポートします。電気回路設計の経験だけだった先輩社員も、半年で習得してます。
※入社後は業務を習得後、機械担当者とともに新たなゴルフカートの開発を担っていただきます。

■配属先について:
カート製造部門 計5名 
電気担当 1名
機械担当 2名(うち30代1名)製造担当2名

★企業の魅力★
■バッテリーが搭載されている自動走行カートの分野での国内シェアトップクラスと技術力にも定評があり、安定的に案件を獲得しています。
■旧日立系企業の確固たる安定基盤有◎
■年休126日、平均残業月15Hとワークライフバランスが保てます。また、住宅手当など手厚い福利厚生で社員の生活をサポートします。
求める経験 / スキル
■応募要件:
・電気設計のご経験
・プログラミングのご経験 ※異業界からの応募歓迎
・ 第一種運転免許普通自動車
従業員数
200名 (2026年2月現在)
勤務地

埼玉県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

従業員数
200名 (2026年2月現在)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案
・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装)
・パワーデバイス素子の特許戦略立案
・パワーデバイス素子の販売戦略立案
・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング)
・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外)
・パワーデバイス素子の仕様検討

【業務のやりがい・魅力】
・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力

【英語力(WANT)】
・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・カーボンニュートラル
・マーケティング
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
機能安全国際規格(ISO26262、ISO13849、等)の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。

【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。

【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動(安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等)

◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)

◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映

【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール

【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。


【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。

◎在宅勤務:週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。

【キャリア入社者の声/活躍事例】
(社会人経験23年目)中途入社 (前職:通信機器メーカー)
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。

(社会人経験21年目)中途入社 (前職:電機メーカー)
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方

<WANT要件>
・機能安全対応製品の設計経験(車載半導体以外でも可)
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル:Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

【業務内容】
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。

◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。

◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。

【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

【関連ワード】
・車載半導体(ASIC)
・システム設計、制御設計(MBD)
・デジタル回路設計
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。

【業務内容】
車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆素子モデル開発
・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
・モデリングに必要な電気特性評価

◆車載用信頼性の設計環境開発
・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング

◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)
・TCAD-SPICEを繋いだモデリング
・特性ばらつき等の統計データ処理
・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング


【採用背景】
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。

【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約43%
自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

◎在宅勤務:週2回程度
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・TCADまたはSPICE解析経験
・パワーエレクトロニクスの基礎知識

<WANT要件>
・半導体素子設計経験

【開発ツール/環境】
・TCAD
・SPICE(Eldo、LTSPICE等)
・Python
・git

【関連ワード】
・半導体
・シミュレーション
・TCAD
・SPICE
・MBD
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

【業務内容】
・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)

【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方

<WANT要件>
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・アナログまたはデジタルの経験が5年以上
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・先行開発を推進中です。

当面は、下記①~②のいずれかに従事していただきます。
①将来の車載SoCアーキテクチャの構築、仕様の策定
②将来の車載システムにおけるソフトウエアアーキテクチャの構築

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計
・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計
・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・開発・設計

<WANT要件>
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験
・ 顧客に対する技術的な営業活動あるいはFAEとしての経験
・ 英語力
  └ ネイティブに対してものおじせず技術的な質問ができるレベル
  └ 英語で資料やメールをAIを使わず書けるレベル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。

【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①~④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。

①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進

また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

下記いずれかの業務経験者(3年以上)
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務

<WANT要件>
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力(TOEIC600点相当以上)
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
次世代ADASセンサ・ECU及び量産品に対する下記諸活動により、品質問題の未然防止と迅速な是正処置を図り、品質目標を達成する。
​加えて、多様化する設計・製造委託先の対応部署として、製造委託先の品質保証体制の構築を支援し、安全製品における品質に拘った体制構築・強化を推進する。

具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆設計・製造・仕入先に渡る品質保証活動の推進センターとして、各部門との連携を図り、品質保証体制の整備・改善及び品質監査を推進する。
 また、​製造委託先の品質保証体制の整備・改善の支援を推進することで、​量産時の​品質問題未然防止​活動を推進する。

◆量産品の変更管理と、品質問題に関する技術支援・納入先折衝を推進する。また、品質に関する諸情報・データを収集・解析により、設計・製造部門に対して品質向上・対策支援等の改善活動を推進する。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下の経験を有する事
・電気・電子回路の基礎知識(大学卒業レベル)
・製品開発/設計(ハード/ソフト等)、又は品質保証業務の経験
・チーム活動可能なコミュニケーション能力

<英語力>海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力

<WANT要件>
以下の経験を有する事
・プロジェクトのリーダ・サブリーダ経験者、マネジメント経験者

<英語力>会話可能なレベル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

三重県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発

<具体的な開発テーマ例>
◆センシング
・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発
・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発
・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発

◆コネクティッド
・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発
・協調自動運転向け通信ソフトの開発

◆基盤技術
・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発
・電磁波の計測・解析技術の開発
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかの知識をお持ちの方
・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識
・AI/ML等の認識アルゴリズムに関する基礎知識
・ADASセンサ・システムのMBDに関する基礎知識かつ、以下いずれかの3年以上の経験をお持ちの方

・電波(レーダ、TCU)、のアンテナ・ハードの開発、設計
・ADAS認識アルゴ(レーダ、LiDAR、FSN等)の開発、設計
・ADAS製品ソフトの設計


<WANT要件>

以下いずれかの資格をお持ちの方
・陸上無線技術士(1級/2級)
・情報処理技術者(基本/応用)
・英語力:AD/ADAS領域で海外発表および専門文書を読解できる英語力(TOEIC780点相当以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。

【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発

具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化


【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます


下記URLもぜひご確認ください。

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf


■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)

【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発

・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備

※開発の状況に応じて、将来的には本社(愛知県刈谷市)・先端研究所(愛知県日進市)・大安製作所(三重県いなべ市)への転勤の可能性もございます。

【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力(英語):・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【業務の概要】
SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動
・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析
・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案
・ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援、部品の社内認証取得
求める経験 / スキル
<MUST要件>
いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体工学の基礎知識を有している方
・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方
・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方

<WANT要件>
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計)
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。

【業務の概要】
将来モビリティ向けセンサの研究開発
 (電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど)
 ・市場/システムの動向や競合の製品&技術分析
 ・センサの企画&仕様検討
 ・センサの研究開発の推進


【業務のやりがい、身につくスキル等】
✓ アナログ回路、MEMS、生体センサ、通信などの、R&D技術のスキルアップ
✓ 自分の開発した技術が、トヨタ自動車やデンソーを通じて社会に貢献しているという実感とやりがいが得られる
✓ 将来のモビリティを予測し、自ら開発テーマを立ち上げ、主体的に推進することができる
✓国内外の研究機関、スタートアップ、メーカなどとの共同研究開発を通じて、専門性をさらに高めることできる


【職場について】
<①組織ミッションと今後の方向性>
ミライズテクノロジーズは、トヨタ自動車およびデンソーによる半導体の先行研究開発を担っており、その中でもセンサ研究開発部は、モビリティの進化を先取りし、将来必要となるセンサの開発を推進しています。
交通事故ゼロの実現や自動運転の進化・普及には、低コストかつ高精度な測距センサやカメラが不可欠です。当部では、これらの技術においてゲームチェンジをもたらす開発に取り組んでおり、トヨタ自動車およびデンソーから高い期待を寄せられています。
現在、部には約100名のメンバーが在籍しており、システム、ハードウェア、アルゴリズムなど多岐にわたる業務を担当しています。一人ひとりが自身の能力を最大限に発揮できる業務に携わるとともに、個々のキャリアプランに応じて業務内容を柔軟に変更することも可能です。

<②組織構成>
◎キャリア入社比率:約33%
自動車業界に限らず、家電メーカーなど他業界からの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の経験者は親和性が高い一方で、当部が重視しているのは、新たなモノを生み出す想いやR&Dとしての経験・知見であり、それらを活かして活躍されています。
◎在宅勤務:基本的には出社をお願いしておりますが、ご家庭の事情(お子様の育児やご両親の介護など)により、在宅勤務の方が効率的な場合には、柔軟に対応し、在宅勤務を推奨しています。

<③キャリア入社者の声/活躍事例>
4室 Wさん
★41歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:大学職員)
高精度MEMSセンサの研究開発に携わっています。
他社に勝る将来技術を創るという挑戦的な仕事に、日々刺激を受けながら自身の成長を実感しています。大学で培った半導体研究の知識や経験も活かせており、自分のアイデアが社会に貢献できる環境に、大きなやりがいを感じています。

3室 Kさん
★34歳(社会人経験10年目)中途入社(前職:自動車部品メーカー)
入社する前は、研究開発のイメージが強い会社でしたが、テーマ立ち上げから研究開発、仕様検討まで幅広く取り組むため、開発品が製品化に近づくワクワク感をもって仕事ができます。困難な課題も多いですが、チーム員の支えもあり、不安なく前進することができる職場です。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する経験や知識を有すること

<WANT要件>
・車載センサに関する経験
・プロジェクトリーダー経験者 
・英語力(TOEIC 600点以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【業務内容】
センサ/センサモジュール評価、制御・信号処理技術の開発。また、新しいデータドリブンなど先端の開発仕組みを積極的に取り入れたRTセンサ制御・処理技術開発。

・Radar 変調制御・信号処理技術開発・実装
・カメラ イメージセンサ 制御・出力信号処理開発
・上記開発SWのSOCへの組み込み
・センサ評価・特性分析

【職場紹介】
ADAS/自動運転で、世界に勝てる将来センサやセンサシステムを先行開発することをミッションに取り組んでいる部署です。室としては総勢約20名が所属しており、個人の特性を大切に、持ち備えた特性を考慮して配属先や業務を決めていきます。また個々の技術を持ち寄り実車でシステム評価をするなど関係者間で年齢問わず議論ができるフレキシブルでフラットな組織です。一緒に世界に勝てるものをつくりましょう。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・組込みソフトウェア/FPGA開発経験者(3年以上)またはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方
・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること

<WANT要件>
・データ処理/高速通信ハードウェア開発の業務経験(3年以上)が望ましい
・回路設計、シミュレーション経験者
・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【業務内容】
センサ/センサモジュール制御・信号処理統合技術・シミュレーション開発。また、新しいデータドリブンなど先端の開発仕組みを積極的に取り入れたセンサ処理・アルゴ開発とシミュレーション連携。

・Radar 変調制御・信号処理アルゴ技術開発
・カメラ イメージセンサ 制御・出力信号処理開発
・同期・補正技術などプリプロセス信号処理・適合
・センサ評価・特性分析

【職場紹介】
ADAS/自動運転で、世界に勝てる将来センサやセンサシステムを先行開発することをミッションに取り組んでいる部署です。室としては総勢約20名が所属しており、個人の特性をを大切に、持ち備えた特性を考慮して配属先や業務を決めていきます。また個々の技術を持ち寄り実車でシステム評価をするなど関係者間で年齢問わず議論ができるフレキシブルでフラットな組織です。一緒に世界に勝てるものをつくりましょう。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者(3年以上)であること
・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること
・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力

<WANT要件>
・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者(3年以上)もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。

【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。

【業務内容】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務

具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC

【業務のやりがい・魅力】
✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
求める経験 / スキル
半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる
※1…設計環境の開発
・構造CAEモデル開発
・自動化、高速化、最適化技術開発
・開発プロセス整備、データ管理基盤開発

<MUST要件>
・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
=パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない)
・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
・プログラミング(Python等)の知識

<WANT要件>
・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい)
・設計期間短縮のプロジェクト経験
・先端パッケージの開発経験
・データベース(SQL)の知識
・情報技術者試験合格(基本/応用):ITリテラシの証明
・計算力学技術者試験(2級/1級):CAEリテラシの証明
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

転職支援サービスお申し込み