JAC Recruitment Golden Jubilee JAC Groupe 50th ハイクラス転職エージェント

求人・転職情報

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仕事内容
●具体的な仕事内容

堅牢モバイルPC(レッツノート・タフブック)やその周辺機器のハード設計リーダー(デザインリーダー)
・回路基板設計/カスタムデバイス設計/周辺機器設計を行うメンバー(4~10数人程度)を取りまとめ、プロジェクトマネージャーと連携して商品開発を推進する
・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門(海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門)と連携して推進する
・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う
※応募者のスキル経歴に合わせて役割は配慮します

●職場の雰囲気

組織の平均年齢は約46歳で、20~50代までいます。派遣社員も複数名おり、様々なバックグランドを持つメンバーが活躍しています。ポジティブ&オープン&密なコミュニケーションを推進しており、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。
ハードウェアの開発のため基本は出社しての対応が多いですが、業務状況やワークライフバランスを考慮してフレックス、時間休、半休、リモートワークなど柔軟に活用しています。

●キャリアパス

23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。
求める経験 / スキル
【必須】
下記、いずれかのご経験がある方
・ハードウェア設計開発経験(業界不問)
・プロジェクトマネジメント経験(業界不問)
・組織マネジメント経験(業界不問)
【歓迎】
・海外ベンダー協業/マネジメント経験
・英語でのコミュニケーション能力
従業員数
28,300名 (国内 約12,400名/海外 約15,900名 ※2024年3月現在)
勤務地

大阪府

想定年収

700 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
28,300名 (国内 約12,400名/海外 約15,900名 ※2024年3月現在)
仕事内容
★鎌倉製作所に関して
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/

●業務内容
人工衛星・宇宙機の熱設計業務をご担当いただきます。

具体的には、
①衛星や宇宙機の熱制御設計業務
打上げから運用終了までの間、宇宙空間における衛星外部からの熱入力と衛星内部の発熱を制御して、搭載機器を要求された温度範囲内に維持するため、衛星に据え付ける放熱面やヒータ等の仕様・レイアウトについて、衛星全体のシステムからの質量や電力配分内に適合するように熱設計を行い、解析により宇宙での搭載機器の予測温度を算出する。結果をハードウェアの設計に反映し、衛星熱制御システムを製作、工場内の大型熱真空チャンバーを用いて試験評価を行う。
②衛星や宇宙機の熱真空試験の試験立案・試験データ評価
衛星の熱真空試験※の試験立案、試験規格策定、試験後のデータ評価を行う。(※スペースチャンバ内に衛星を入れて、高真空下で低温から高温までの宇宙環境を疑似的に作り出して、搭載機器の温度評価を行う試験)
③衛星や宇宙機の軌道上運用評価
打上後の衛星から下りてくる温度テレメトリから、搭載機器が要求温度範囲内に維持されているか評価を行う。
④技術開発
衛星や宇宙機で使用可能な要素技術の他、ポンプを使用した大規模排熱技術など、将来活用できる先端技術の開発を行う。

<業務のイメージ>
機械系、電気系、構造系などのシステムや他サブシステム技術担当者、搭載機器担当者とのインタフェース調整により設計に必要な情報の収集、調整を実施して熱設計を進めます。また、熱設計結果・解析結果を資料に纏め客先へ説明を実施します。設計結果の図面化は関係会社にて実施し、製作された図面が設計どおりかをチェックします。
その他、客先への提案企画活動、研究所と連携した研究開発、海外からの調達なども実施しています。

●業務の魅力(職場の特徴含む)
・国から受注した人工衛星(ひまわりやみちびき等)の開発にも関わることができ、国のインフラを支える、地球環境保全へ貢献するといった、やりがいを感じることができます。
・宇宙開発の一翼を担うことで、スケールの大きいプロジェクトに携わっていることを実感できます。

●優位性
・当社は、提案から、設計・製造・試験・運用までの衛星開発を一貫して自社工場内で実施可能な設備を保有しており、衛星開発を直ぐそばで肌に感じながら業務に携わることができます。
・当社は、世界各国で650機以上の人工衛星開発に参加しており、国内トップの衛星製造メーカです。特に、当社の標準衛星プラットフォーム「DS2000」は、三菱電機が長年にわたる多数の衛星開発の経験を活かし開発・標準化したものであり、国内外を問わず数々の衛星でこのプラットフォームを採用しており、累計の軌道上での運用年数は130年を超え、国内トップの実績を誇ります。

●想定されるキャリアパス
入社後1年~3年は、有識者とともに業務に参画頂き、社内のルールや衛星開発全体プロセスの習得に務めると共に、必要な技術やスキルを吸収していただきたい。その後は、熱チームの中核を担う担当者として衛星開発を進め、チームリーダや管理職ポジションも担っていただく予定。
本人希望があれば、プロジェクト管理業務への転向も可能。

★三菱電機(株) 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
求める経験 / スキル
●必須要件
・機械工学、物理工学の基礎知識をお持ちの方
・製造業における設計、解析、または評価・試験の実務経験(目安3年以上)

●歓迎要件
・航空宇宙業界での職務経験がある方
・英語の語学力がある方(TOEIC:600点以上)
・以下のいずれかのキーワードに関連する知見・業務経験をお持ちの方
 ・領域: 熱/熱制御・流体・構造・マネジメント・システムデザイン
 ・工程: 熱設計、熱評価、熱解析、温度試験、CAE解析(Ansys等)
 ・製造業における熱/熱制御設計・解析関連業務の実務経験(目安1年以上)
従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
仕事内容
鉄道車両用電力変換装置(VVVFインバータ装置,主変換装置,補助電源装置)や各種パワエレ機器の形式/受渡試験,現地搬入試験をはじめとした品質管理業務を行っていく中で製品知識や技能を身に着けていただき、当社鉄道事業やパワエレ事業の品質向上およびそこから得られる受注拡大に向けた活動を行っていただくことになります。

<具体的には>
【製品出荷前までの業務】
・試験仕様書等の設計資料に基づいた、装置を動作させるため試験器製作、試験成績書様式の作成
・試験仕様書および社内規格に基づいた製品試験(形式試験)の実施
・車両搭載後に実施する試運転や現車試験の試験要領書作成
・顧客現地に出向き、製品が車両に搭載された状態での試験実施(定置試験、走行試験)
・顧客納入済製品に対する不具合対応(調査、修理、報告書作成)
・製品製造プロセス(設計・製造・試験)における妥当性確認(設計図面レビューや現品会議への参画)

<使用言語,ツール等>
・国内事業者のみならず海外事業者との業務になり、同じ職場には外国の方も従事されているので英語に苦手意識がない方は大歓迎です。苦手だとしても業務を通じて英語スキルを身に着けることも可能です。
・品質管理部門であり、直接ソフトウェアの製作を担当することはありませんが、私たちが扱う製品はソフトウェアで制御しているため、MATLAB等の知識がある方は大歓迎です。

■業務の魅力
鉄道や社会インフラを支えるパワエレ製品の品質管理業務に携わることは、安全・安心・安定な鉄道輸送を確保し、社会インフラを支える大きな役割を果たします。

■キャリアアップイメージ
入社後はOJT中心に弊社製品の試験検証や品質管理業務に携わっていただきます。1年~数年後、一連の製品知識、スキルが身に付いた後、お客様の現場へ出向いての出張試験作業を行っていただくことも想定しています。本人の希望によりさらに広い顧客案件対応や、試験・検証知識を生かして開発設計、技術営業に携わっていただくことも可能です。

■労働環境
・残業時間 :月平均20時間
・出張:有(頻度:月3回程度、期間:1~3日程度)
※海外の場合は最長で1か月程度になる可能性有
・転勤可能性:有 (ほとんどございませんが、可能性がございます。)
・リモートワーク:利用可
※月40%までを目安に利用可能です。
求める経験 / スキル
●必須
・鉄道業界での実務経験
※設計/品質対応/保守点検等、職務内容は不問です

●歓迎
以下いずれかのご経験・資格をお持ちの方
・鉄道事業に従事し、機器・設備計画または保守の経験がある方
・鉄道業界でPR、拡販等の業務に従事した経験をお持ちの方
・電気電子回路の実験・計測・評価の経験をお持ちの方
・パワー半導体やパワエレ製品の設計開発/品質管理技術者としての経験がある方

●求めている人物像
・業務完遂まで粘り強く取り組み、周囲と協調しながら主体的に業務遂行する姿勢をお持ちの方
・明るく元気に、かつ前向きに取り組む姿勢をお持ちの方
・素直さ(ルールを遵守する姿勢、是々非々で物事を判断する姿勢)をお持ちの方
従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
勤務地

兵庫県

想定年収

500 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
仕事内容
★鎌倉製作所に関して
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/

●業務内容
海上自衛隊向け飛しょう体システムの量産事業(国産開発ミサイル及びライセンス国産ミサイル)における設計業務、プロジェクト管理業務を担当頂きます。
①国産開発ミサイル量産事業:1名
②ライセンス国産ミサイル量産事業:1名

具体的には、
海上自衛隊向け飛しょう体システムの量産事業(国産開発ミサイル及びライセンス国産ミサイル)において、事業立ち上げ段階から携わって頂くことになります。事業推進の中心となる部門であり、契約前の見積作成作業、ライセンサや構成品ベンダとの調整、工場新設を含めた量産用の国内製造ラインの新規立ち上げ、各種設計ドキュメントの整備、品質・コスト・工程管理、艦艇側システムに対する要求機能性能の配分検討などのプロジェクト業務を実施頂きます。量産事業の期間は10年以上を見込んでいます。

●組織のミッション
飛しょう体システム部:
ミサイル業界のリーディングカンパニーとして日本の安全保障に貢献する。
技術第六課:
海上自衛隊向け飛しょう体システム事業の取り纏めとして、新規開発事業及び量産事業を推進する。今後、事業規模の一層の拡大が見込まれるため、組織体制を強化中。

●想定されるキャリアパス
入社後は、ミサイル設計技術等に関する各種社内講座と、業務知識豊富な担当者とのペアリングによるOJTの両面で、海上自衛隊向け飛しょう体(システム)の設計スキル、プロジェクト管理スキルを習得頂きます。
段階的に業務担当範囲を拡大して頂き、将来的には量産事業や開発機種取りまとめを担うグループリーダや管理職候補としての成長を期待しております。

●業務のやりがい
・顧客との窓口となり、また社内外、国内外の多くのステークホルダーを取りまとめて、国際的な大規模プロジェクトの中心で事業を推進していることを実感できる業務です。また、事業立ち上げ期のため自身の創意工夫が事業に反映される余地が大きく、責任とやりがいを感じられる業務です。
・製品は海上自衛隊において重要なミッションを担うものであり、社会的な貢献度の大きい業務です。

●優位性/PR(製品の強み・業界情報等)
弊社は飛しょう体(ミサイル)システム事業において長年にわたり主契約者として事業を推進しています。配属部門は海上自衛隊向けの飛しょう体(ミサイル)システム事業の開発から量産までを担っており、将来の防衛装備品の整備計画に直結する、スケールの大きな事業に携わることができます。

★三菱電機(株) 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
求める経験 / スキル
・電気設計/機械設計/制御設計いずれかの基礎知識がある方
・関係各部門との技術調整をリードしていくための論理的思考力、コミュニケーション能力がある方
・英文での各種技術資料を取り扱う(参考文書、引用文書)ために必要な語学力

●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・量産機種に対するVE、維持設計または生産技術検討の経験者
・海外企業・機関との調整業務経験者、海外企業・機関との技術調整に必要な語学力(英語)を有する方。
 ※基本的に技術調整時は通訳同席にて実施します。
・工場や製造ラインの新規立ち上げ業務経験者
・プロジェクト管理業務、工事見積作成業務の経験者

●求める人物像
・所内関係部門と協調して、責任感を持って業務推進できる方
・明るく前向きに業務に取り組む姿勢をお持ちの方
・入社後、幣社外での経験や視点を活かし業務改善に積極的に取り組む意欲のある方
従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
仕事内容
★鎌倉製作所に関して
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/

●業務内容
人工衛星・宇宙機の熱設計業務をご担当いただきます。

具体的には、
①衛星や宇宙機の熱制御設計業務
打上げから運用終了までの間、宇宙空間における衛星外部からの熱入力と衛星内部の発熱を制御して、搭載機器を要求された温度範囲内に維持するため、衛星に据え付ける放熱面やヒータ等の仕様・レイアウトについて、衛星全体のシステムからの質量や電力配分内に適合するように熱設計を行い、解析により宇宙での搭載機器の予測温度を算出する。結果をハードウェアの設計に反映し、衛星熱制御システムを製作、工場内の大型熱真空チャンバーを用いて試験評価を行う。
②衛星や宇宙機の熱真空試験の試験立案・試験データ評価
衛星の熱真空試験※の試験立案、試験規格策定、試験後のデータ評価を行う。(※スペースチャンバ内に衛星を入れて、高真空下で低温から高温までの宇宙環境を疑似的に作り出して、搭載機器の温度評価を行う試験)
③衛星や宇宙機の軌道上運用評価
打上後の衛星から下りてくる温度テレメトリから、搭載機器が要求温度範囲内に維持されているか評価を行う。
④技術開発
衛星や宇宙機で使用可能な要素技術の他、ポンプを使用した大規模排熱技術など、将来活用できる先端技術の開発を行う。

<業務のイメージ>
機械系、電気系、構造系などのシステムや他サブシステム技術担当者、搭載機器担当者とのインタフェース調整により設計に必要な情報の収集、調整を実施して熱設計を進めます。また、熱設計結果・解析結果を資料に纏め客先へ説明を実施します。設計結果の図面化は関係会社にて実施し、製作された図面が設計どおりかをチェックします。
その他、客先への提案企画活動、研究所と連携した研究開発、海外からの調達なども実施しています。

●業務の魅力(職場の特徴含む)
・国から受注した人工衛星(ひまわりやみちびき等)の開発にも関わることができ、国のインフラを支える、地球環境保全へ貢献するといった、やりがいを感じることができます。
・宇宙開発の一翼を担うことで、スケールの大きいプロジェクトに携わっていることを実感できます。

●優位性
・当社は、提案から、設計・製造・試験・運用までの衛星開発を一貫して自社工場内で実施可能な設備を保有しており、衛星開発を直ぐそばで肌に感じながら業務に携わることができます。
・当社は、世界各国で650機以上の人工衛星開発に参加しており、国内トップの衛星製造メーカです。特に、当社の標準衛星プラットフォーム「DS2000」は、三菱電機が長年にわたる多数の衛星開発の経験を活かし開発・標準化したものであり、国内外を問わず数々の衛星でこのプラットフォームを採用しており、累計の軌道上での運用年数は130年を超え、国内トップの実績を誇ります。

●想定されるキャリアパス
入社後1年~3年は、有識者とともに業務に参画頂き、社内のルールや衛星開発全体プロセスの習得に務めると共に、必要な技術やスキルを吸収していただきたい。その後は、熱チームの中核を担う担当者として衛星開発を進め、チームリーダや管理職ポジションも担っていただく予定。
本人希望があれば、プロジェクト管理業務への転向も可能。

★三菱電機(株) 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
求める経験 / スキル
●必須の経験
・機械工学、物理工学の基礎知識を有すること。

●歓迎要件
・航空宇宙業界での職務経験がある方。
・英語の語学力がある方。(TOEIC:600点以上)
・解析業務の経験がある方。
従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,134名 (連結2024年3月現在)
仕事内容
【FY25_37】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア

■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。

■具体的には
・QD(半導体)デバイス設計
・評価環境の構築

■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。

■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術(ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体)について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
求める経験 / スキル
■応募資格
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方

■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい

■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

2.PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。

〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方

■歓迎要件(Want)
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験

使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【FY25_24】光半導体プロセス開発 / 宮城:多賀城

■業務内容
1.化合物半導体デバイスのプロセス開発
2.通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
3.プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化

【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ

<働き方のイメージ>
■組織で求めるポジション
リーダー~実務主担当者クラスの方を募集しております。

■出張頻度・出張先
・海外1回/年(US or EU)
・国内6~4回/月(研究機関、国内事業所、装置メーカー等)

■部署の平均残業時間
15時間程度/月

■リモートワークの活用度合い
リモートワーク:1回/週 程度

■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。

※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
求める経験 / スキル
■応募資格
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル

■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地

宮城県

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
【ミッション/期待する役割・責任】
交通事故ゼロ社会の実現をミッションに、車載画像認識ソフトウェア開発業務を担当いただきます。ご経験に応じて、自動車メーカーと直接コミュニケーションを取り、開発活動を推進する役割もお任せいたします。

【職務概要(具体的な業務内容)】
車載カメラハードに関して、
1) カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発
  または、回路基板、SoC/ASICを用いたハードの設計開発
2) カメラ実機を用いた動作確認
3) 開発活動について顧客と密なコミュニケーションをとり、問題・課題・懸念点を解決する

【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】
Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。
国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。

AD/ADASの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。

今後、コネクテッド化によりクルマと社会がよりつながる中、自動運転・先進運転支援システム、コネクテッド、車載ソフトウェア領域で充実した開発体制・生産体制を有することは、当社の大きな強みです。
これからのクルマは、車両製造後も、セキュリティ対策のためソフトウエアの更新や、 クルマの新機能の追加など、車両を制御するソフトウエアをタイムリーに更新していくことが必要となります。Astemoが有する車両側(車載のCGWや制御ECU)の技術と、無線を活用したOTAによるさまざまな制御ソフトウエア更新技術をAstemoとして提供しています。
求める経験 / スキル
【必須条件】
(1)下記のいずれかのご経験やスキルをお持ちの方:
カメラキャリブレーション手法の設計、カメラ筐体・レンズの設計開発経験がある。または取りまとめたことがある。
回路基盤、SoC、ASIC設計開発経験がある。または取りまとめたことがある。
(2)TOEI500点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)

【歓迎条件】
AD/ADAS製品開発の知識と経験
海外顧客対応英語力(TOEIC700点以上目安)

【求める人物像】
新たな技術への知的好奇心が高く、学習意欲、成長意欲の高い方
コミュニケーション能力、情熱・向上心、主体的に活動できる方 など
勤務地

複数あり

想定年収

950 万円 ~ 1,220 万円

仕事内容
【職務概要(概要)】
AD/ADASビジネスユニットでは、ステレオカメラ、レーダーなどの周辺認識センサーを組み合わせて周囲の状況を検知するセンサーフュージョン、その情報を基に加速、減速、車線変更などを瞬時に判断する自動運転ECUなどの開発を進め、安全で安心な自動運転システムの実現をめざしています。チャレンジしやすい風土で、若いうちから重要な業務を任せてもらえるため、やりがいを感じやすいです。また先輩による指導も徹底しているため、成長実感を感じる環境も整っています。

【職種内容(具体)】
下記のような求人票で選考を行います。
※もしも既に希望ポジションがございます場合はご応募時にお知らせください。

<対象求人例>

■ECUシステムのシステム設計および技術マネジメント、信頼性、セキュリティ開発の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
統合ECUシステム、或いはAD/ADASシステム開発において、
1)要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計等の上流設計
2)プロジェクトマネージメント(開発日程管理、課題管理、リスク低減、予算管理など)
3)機能安全、セキュリティの信頼性設計
※全ての開発活動において、OEMと密なコミュニケーションを取っていただきます。

■先進運転支援システム(ADAS)に関する制御およびソフトウェア設計の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
先進運転支援システム(ADAS)のシステム/ソフトウェア設計をお任せします。
1) アプリケーション機能要求・目標に基づいたシステム設計(要求分析、機能定義、アーキテクチャ設計)
2) 要求機能に応じた制御ソフトのロジック設計および機能安全・信頼性設計
3) 開発計画立案、開発・管理プロセスの遂行および完成車メーカとの連携・コミュニケーション

■自動運転・先進運転支援システム向けAI、画像認識ソフト開発の担当者/リーダ/マネージャ/シニアエンジニア
車載カメラの画像認識ソフトウェアに関して、
1) 画像処理、画像認識AIの新規アルゴリズム開発、およびアルゴリズム軽量化・実装高速化・辞書学習効率化の技術開発
2) ソフトウェアによる設計・実装・机上検証
3) 実車を用いた走行評価
4) 開発活動について顧客と密なコミュニケーションをとり、問題・課題・懸念点を解決する

■AD/ADAS製品の車載カメラ・レーダーセンサー実験エンジニアの担当者/リーダ/マネージャー/シニアエンジニア
1) 自動車メーカー(OEM)のADASシステムに関する要求や当社独自の目標・要求に基づいた検証技術の開発
2) ステレオカメラやレーダーなどセンシング機器の量産開発ステップに対応した検証計画の策定と実行
3) OEMのスケジュールなどに基づいて開発計画からシステム検証計画を調整し、実施を含めた管理プロセスを実行する

【やりがい・キャリアパス】
日立Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。
国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。

AD/ADASの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。

今後、コネクテッド化によりクルマと社会がよりつながる中、自動運転・先進運転支援システム、コネクテッド、車載ソフトウェア領域で充実した開発体制・生産体制を有することは、当社の大きな強みです。
これからのクルマは、車両製造後も、セキュリティ対策のためソフトウエアの更新や、 クルマの新機能の追加など、車両を制御するソフトウエアをタイムリーに更新していくことが必要となります。日立Astemoが有する車両側(車載のCGWや制御ECU)の技術と、無線を活用したOTAによるさまざまな制御ソフトウエア更新技術を日立Astemoとして提供しています。

【働き方について】
多様な人財がより自分らしく働き、成果を出せるよう、時間や場所にとらわれずに柔軟な働き方が選択できる環境を整えています。コアタイムなしフレックスタイム勤務制度をはじめ、在宅勤務制度といったワークスタイルを整備。セキュアでパワフルに仕事ができるモバイルツールの配布も行い、効率的かつ、多様な働き方の実現に努めています。

また、個人の自律的なキャリア開発の促進・支援に力を入れています。「自分のキャリアは自分で切り拓く」という意識を醸成するため、定期的に上長とキャリア面談を実施。なりたい自分の姿を明確化し、その実現に必要な知識やスキルを計画的に習得できるようさまざまな研修を提供しています。また、社内公募制度やグループ公募制度もあり、一人ひとりの新たな挑戦を積極的に後押ししています。
求める経験 / スキル
【応募必須条件】
※下記いずれかご経験をお持ちの方は是非ご応募ください。

ディープラーニング等、AI・機械学習を用いたパターン認識の設計知識がある方
画像処理関連のソフトウェア開発の経験がある方
C/C++言語、Python等のプログラミングスキル
ステレオカメラに関連する開発経験
ネットワークエンジニア経験(サーバー構築の経験)
CAN通信、Ethrenet通信、もしくは車載ネットワークに関する知識、開発経験
高速通信、映像処理、機能安全、セキュリティ、車載の量産経験、BSWの知見知識のいずれかを有する者
組み込み機器向けのC/C++言語のプログラム経験

【マネジメントクラス】
上記に加えマネジメント管理のご経験、リーダークラスとしてのPM経験
従業員数
80,000名
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
80,000名
仕事内容
■お任せする職務内容
ご入社後は以下の業務を担当するところからスタートとなります。
・半導体/MEMS waferプロセスを用いての遠赤外線イメージセンサ試作
・試作センサの電特評価

*将来的にはご本人の意向踏まえ、新規テーマの立ち上げ、マネジメント業務への移行、事業部への転属など様々な選択肢が存在します。
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

【参考URL】
車載ナイトビジョン用遠赤外イメージセンサ
https://site.tdk.com/AEE_21_02_Description?elqTrack=true

https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/content/event/2022/exproducts/aee2023_DX_09_P01.pdf

【製品説明】
小型・低価格の遠赤外線イメージセンサ
近年ナイトビジョン搭載車のモデル数は増えていますが、高価格帯の車にしか搭載されていません。これはナイトビジョンの中核を成す遠赤外カメラの価格が高いことが主要因であり、その構成要素である遠赤外イメージセンサのコスト低減が強く望まれています。TDKでは価格を下げることを第一の目的とし、遠赤外イメージセンサの開発を行っています。

https://site.tdk.com/auto2021_adas

■組織のミッション
<センター>TDK全社の新たな柱となるデバイスと各種ソリューションを提供します。

■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター センサ・アクチュエータ開発部 薄膜第一開発室

■募集背景
遠赤外線センサの半導体・MEMSプロセスを用いての試作・センサ機能評価能力の増強。

■働き方
・残業時間:個人・時期によるが10~30hrs/月程度、強制なし
・在宅勤務頻度: 個人によるが10~80%と幅広い。ただし直接装置を用いての業務が主となる事から、在宅勤務頻度は低めになると予想される。
・フレックスタイムの有無:有(コアタイム有)
・出張頻度/期間/行先(国内外):6回/年/国内メイン

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
社内外のリソースを活用し遠赤外線イメージセンサの製品化を行う事で、社会に貢献し爪痕を残します。私共の組織では本人の意志次第で大きく動く事が可能です。もちろん困難はありますが、前向きな気持ちで開発に取り組める業務と言えます。共に進んでいただける方をお待ちしております。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・want条件のいずれかを保有
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1),打合せ・資料作成で英語を使用

■歓迎要件
・半導体/MEMS waferプロセス従事経験
・イメージセンサ関連業務従事経験
・デバイス電特評価業務従事経験
・遠赤外線センサ開発への熱意
従業員数
101,453名 (2024年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

550 万円 ~ 1,240 万円

従業員数
101,453名 (2024年3月期)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
〇募集背景
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。

〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。

〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西(京都府長岡京)が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
[経験]
 ・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上

[知識]
 ・組み込みソフトウエアの知識
 ・マイコン/プロセッサの知識

[語学]
 ・英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)
【歓迎条件】
[経験]
 ・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
 ・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
 ・特に映像系の開発経験があればベスト。

[知識]
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
〇募集背景
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車(EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。

〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE)通信システムのアーキテクチャ設計

〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
求める経験 / スキル
【必須条件】
[経験]
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 (5年以上)
[知識]
組込みソフトウェア開発言語(C言語、C++)
組込みマイコンの知識(CPU、マイコン周辺回路)
BLE通信プロトコルの知識
[ツール]
マイコンデバッガ(ARM、その他)の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
[語学]
 ・英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC600点以上)
[その他]
 ・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
[経験]
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア(BMS=バッテリーマネジメントシステム)の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験(Bluetooth)
電子回路設計の経験
[知識]
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
[ツール]
vector社Microsar(DaVinci Configurator)
[語学]
英語 TOEIC 800点以上
中国語
[その他]
 ・顧客課題を技術で解決する提案力
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
〇募集背景
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。

〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発

〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
求める経験 / スキル
【必須条件】
[経験]
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 (5年以上)
[知識]
組込みソフトウェア開発言語(C言語、C++)
組込みマイコンの知識(CPU、マイコン周辺回路)
リアルタイムOS
[ツール]
マイコンデバッガ(ARM、その他)の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
[語学]
 ・英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC600点以上)
[その他]
 ・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
[経験]
・ 車載のシステム開発の経験あり(3年以上)
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
[知識]
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
[ツール]
・ プロジェクト管理ツール(Redmine、JIRA等)、構成管理ツール(SVN、GitHub等)
[語学]
・ 英語 TOEIC 800点以上
[その他]
・ 海外顧客との折衝ができること
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
【具体的な仕事内容】
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉(英語によるコミュニケーション)
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進

【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1(上位)を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験:
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上)
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識:
・MCUシステム技術(ARM Cortex-M、A)
・高速インターフェイス技術(USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス)
その他:英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC650点以上)

【歓迎要件】
経験:
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識:
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール:
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他:
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定

【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験:MCU製品のアーキテクチャ開発
知識:MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他:英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)

【歓迎要件】
経験:
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識:
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール:
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他:
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動

【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験:MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識:パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他:英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)

【歓迎要件】
経験:
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識:
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール:
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)
仕事内容
〇募集背景
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS(バッテリーマネジメントシステム)を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン(MCU)を応用した新しいSoC(System on Chip)製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。

〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計(機能分割)、電源・クロック・リセット設計
・NoC(Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証(バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等)

〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
求める経験 / スキル
【必須条件】
[経験]
 ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計(DFT)、検証戦略の策定等
[知識]
 ・MCU、NoC(AMBA等)に関する知識、LSI上流設計に関する知識
 ・自動車に関する一般的な知識
[ツール]
 ・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
[語学]
 ・英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)
[その他]
 ・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
[経験]
 ・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
 ・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全(ISO26262)設計の経験
 ・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
[知識]
 ・道路車両のサイバーセキュリティ(ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
 ・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
[ツール]
 ・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
[語学]
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

仕事内容
【具体的な仕事内容】
車載表示LSI製品のSoCアーキテクチャ開発
・車載システムアーキテクチャおよび車載表示システムを理解し、LSIハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき、インターフェース回路やアナログ回路等の仕様を定義
・仕様実現する適切なIPを選定
・性能・コスト・品質のバランスを考慮した最適なプロセステクノロジーおよびパッケージを選定
・安定量産を実現するテスト戦略の構築
など。

【本ポジションに関して】
〇社会貢献
同社では業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験:システムLSI製品のアーキテクチャ開発経験
知識:マイコンを搭載したSoCシステム、半導体プロセス、パッケージ
その他:英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)

【歓迎要件】
経験:
・車載向けLSI製品の開発経験
・プロジェクトリーダーの経験
知識:
・半導体デバイス、論理回路、レイアウト技術、テスト技術、電子回路
ツール:
・半導体EDAツールの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
従業員数
1,700名 (2024年4月)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,700名 (2024年4月)
仕事内容
【職務内容】
評価システム製品本部 評価プロダクト設計部にて、量産設計及び顧客対応設計、EOL代替品設計開発をチームで取り組んでいただきます。
評価プロダクト設計部はCD-SEMや光学検査装置など主に半導体向けの検査計測装置の開発を行う評価システム製品本部の中で量産設計や設計効率化、自動化・DX推進をリードしております。
今回は量産設計グループにてCD-SEM及びウェーハ搬送装置の量産設計強化をしており、ゆくゆく組織を牽引いただく方にご入社いただき、組織の中核としてご活躍いただきたいと考えております。

CD-SEMについて:
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/dr-sem/

●変更の範囲
会社の定める業務

基本的には製品ごと数名規模でのチーム編成する形になり、下記業務は一連ご対応いただくこととなります。
現職でのご経験を踏まえ、活かせるご経験・業務を中心にまずは担当いただき、
キャッチアップしながら徐々に業務範囲を広げていただく形となりますので電気設計のご経験を活かしながら業務の幅を広げていただける環境です。

【主な業務】

■EOL部品の代替化設計
既存製品に使用している部品の製造中止による、代替部品の選定及び設計を行っていただきます。
電気回路設計技術、デジタル回路技術を習得することができ、製品の性能評価を実施することで、電気回路設計、製品設計の知識を習得することができます。

■製品関連規格適合設計
業界製品安全規格、海外製品安全規格などの適合設計及び審査機関へ提出するドキュメントを作成などの規格適合設計業務を行っていただきます。
電気安全設計のノウハウを習得することができ、当社製品の共通知識を得ることができます。

■生産設計
生産に直接関係する設計手配、図面作成を行い、顧客別の特殊対応設計、生産効率化設計に対応し、製造工程の効率化、生産改革に携わることで、当社の業績工場に貢献することができます。

個々の顧客に対する折衝業務に付随してカスタマイズ設計まで行うため、顧客に対してダイレクトに価値提供しながら貢献実感ややりがいを味わうことができるポジションとなります。

【配属予定先】
当Grは38名在籍しており、比較的人数が多いGrであります。経験豊富な社員や経験者採用の社員も在籍しております。多種多様な経験を持つ社員が在籍しており、業務において不明な点がある場合でも、充実したサポートを受けることができます。社内の研修制度も充実しており、安心して業務に取り組みながらも、スキルアップすることが可能です。在宅勤務も可能としており、フレキシブルな勤務が可能です。

【部のビジョン/ミッション】
プロダクトのライフサイクル全体をエンジニアリングし、顧客提供価値を最大化する
・EOL対応による製品の生産継続と顧客対応による製品価値の向上
・製造工程の効率化による生産能力の向上

【組織の強み/魅力】
市場性が極めて高く、技術の進化スピードが早い半導体業界においてシェアを伸長している当社において、高機能・高精度が求められる最先端技術を学びながら、さらなる技術開発を追求することができます。
一方、当社は医用・バイオ分野でも、 分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。

【キャリアパス】
入社後、半導体検査製品の生産設計に携わり、製品の生産・品質向上と新技術の導入を推進していただきます。
現職で関わってきた技術を当社で応用いただくことも歓迎しておりますので活躍いただくチャンスが様々ございます。
バディ制を採用し、業務を綿密にフォローする体制を整えておりますので一連の業務経験を通じて当社の仕事の進め方をキャッチアップいただけます。
数年の経験を積んだ後、プロジェクトリーダとしてチームを率い、管理・推進する役割を担っていただきます。
その後、設計部全体の戦略策定や技術革新の推進を担当するマネージャー職に昇進し、最終的には設計部門全体の統括責任者として、組織の成長と技術力の向上をリードしていただくことを期待しています。
※自身の志向やスキルに合わせたキャリア形成も可能です。

【働き方】
在宅勤務制度、フレックス勤務制度を導入しており、開発スケジュール等に合わせる必要はありますが、周囲と調整しながら業務に取り組めます。
在宅勤務の昨年度実績は、週平均に1~2日程度の取得頻度です。

【その他】
<出張/駐在に関して>
出張有無:有(教育受講・他開発拠点との交流・見学等、稀に国内出張の可能性があります※年に数回程度)
駐在有無:無

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等

<その他補足情報>
ご入社後は当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。


【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【オフィス・会社紹介について】
・参考動画 https://www.youtube.com/watch?v=03d_7qodGD4&t=270s
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
 オフィス紹介動画等も投稿しております。

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

・《数字でわかる!日立ハイテク》
https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/data/
・《社員インタビュー》
https://recruiting-site.jp/s/hitachi-hightech/2442
・《求める人物像》
https://recruiting-site.jp/s/hitachi-hightech/3699

【マリンサイトについて】
AIやIoTの実用化、5G対応の進展でデータ通信量は飛躍的に増加しており、SNS、動画配信サービスの普及や在宅勤務、オンライン授業の浸透により、パソコンやタブレット、スマートフォンなどの需要も活性化しております。また、データ通信を支えるデータセンターや基地局への投資も積極的に行われ、さらに、EVや自動運転など自動車関連向けにも半導体デバイスの需要は広がっており、半導体関連市場は今後も大いに成長・拡大することが見込まれます。
このような市場環境の中、日立ハイテクの主要生産拠点である那珂地区近郊の常陸那珂工業団地内に、半導体製造装置を中心とした主力製品の生産能力拡充と、多様な製品ラインアップを実現する開発環境の構築を目的とした、マリンサイトが竣工しました。マリンサイトの概要および主な特長は以下の通りです。

<マリンサイトの概要>
所在地:茨城県ひたちなか市新光町
敷地面積:約125,000m²
延床面積:約50,000m²
構造:鉄骨造 地上6階建
総投資額:約300億円

<主な特長>
DX推進による高効率・安定生産体制の構築と製品・ソリューション開発環境の充実
再生可能エネルギーによる運営でCO2排出ゼロ、脱炭素社会の実現に貢献
新入社員主導のプロジェクトにより屋上に巨大QRコードを作成

詳細は下記ご確認ください。
・マリンサイト詳細 https://www.hitachi-hightech.com/jp/about/news/2021/nr20210322.html
求める経験 / スキル
【必須要件】
・電気CADによる電子回路設計経験3年程度

【歓迎要件】
・製造技術として生産工程の自動化に取り組んだことがある方
・生産工程や新技術に対して興味を持ち学ぶ姿勢がある方
・国内外の安全規格・法令対応に取り組んだ経験のある方
・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

【求める人物像】
・社内外関係者と円滑かつ柔軟なコミュニケーションが取れる方
・物事を前向きに捉え、積極的にチャレンジできる方
従業員数
4,916名 ((連結12,717名、2022年3月現在))
勤務地

茨城県

想定年収

664 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
4,916名 ((連結12,717名、2022年3月現在))
仕事内容
【背景】
ティアフォーでは、自動運転システムにおける、性能・電力およびコスト面で最適なRISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの開発を行っています。

【仕事内容】
・RISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの論理設計、実装、検証
・アクセラレータIPのマイクロアーキテクチャ設計

【チャレンジ・やりがい】
自動運転技術の最適なハードウェア実装を探求し、世界へ発信していく
求める経験 / スキル
■必須要件
・プロセッサマイクロアーキテクチャの知識、研究/開発経験
・アルゴリズム/データ構造、及び数理最適化に対する知識
・HDL (SystemVerilog) を用いた論理設計, 検証経験
・並列処理を行うプロセッサのうち、CGRA, SIMT, SIMD, Super Scalarいずれかの実装経験(研究/実務不問)

■歓迎要件
- Hardware
・コンピュータアーキテクチャの知識
・EDAツールの使用経験
・バスプロトコル (AMBA AXI / PCIe等) の知識
・計算資源を考慮したシステム分析経験
・機能安全の知識

- Middleware
・組込み環境における、アプリケーション開発経験
・コンパイラバックエンド (GCC, LLVM) の開発経験
・リンカ及びローダ等のミドルウェア開発経験
・Linuxドライバの開発経験
・ネットワークプロトコルスタックに関する知識

- Software
・C/C++を使用した開発経験
・OpenCLを用いたGPGPUアプリケーションの開発経験
・特定のFrameworkを用いたDNNアプリケーションの開発経験
・最適化問題を併うアプリケーションの開発経験
従業員数
400名 (2024年4月時点)
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
400名 (2024年4月時点)
仕事内容
工作機械の各種機能の中核となる制御基板の設計、操作盤に搭載するPCのマザーボード開発業務に従事いただきます。欧州との共同開発や、グローバル展開する製造業の最先端で活躍いただけるポジションです。

・要件定義
・仕様策定
・回路設計
・試作・評価
・基板レイアウト設計
・量産動作テスト 等

工作機械業界では自動化・複合化・デジタル化の流れが加速しており、それに伴い電気設計者が活躍するフィールドが拡大しています。 ドイツとの共同開発プロジェクトも複数進行中で、国内にいながらグローバルビジネスに関われるポジションです。

◇社風について
エンジニアの顕在・潜在のスキルを正当に評価するフラットな組織で、意思決定のスピード感もあります。
求める経験 / スキル
【必須要件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・回路設計経験をお持ちの方(デジタル・アナログ不問)
・基板設計経験をお持ちの方
従業員数
13,484名 (2023年12月31日時点)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
13,484名 (2023年12月31日時点)
仕事内容
次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。

・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証
・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築(チップレット含む)
・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価

<開発ツール・開発環境>
・HDL(Verilog、System Verilog)
・高位合成
・VCS、Verdi

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウェア・ハードウェア協調設計
・IP/SoCの設計・検証
・IPのFPGA評価

※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可

<WANT要件>
・HDL(Verilog、System Verilog)使用経験
・高位合成ツール使用経験
・VCS、Verdi等の開発ツール使用経験
・論理合成、レイアウト設計経験
・ボード設計・評価
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【こんな仲間を探しています!】
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。

【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善

■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導


【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体~パワーモジュール~インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます


【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部(エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部)で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢:38歳)で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。

②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率:約45%
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。

③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳(社会人経験10年)中途入社(前職:総合電機メーカー、品質保証担当)
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。

★51歳(社会人経験26年)中途入社(前職:総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当)
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上)を有すること

<WANT要件>
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること 
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)  
・プロジェクトマネージャー経験者
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
 ┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
 ┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
 ┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
 ┗HDD市場世界三強のS社はHAMR中心、W社はMAMR中心
 ┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR(熱アシスト)とMAMR(マイクロ波アシスト)という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
 ┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD(データセンター向け)は 20TB前後

■■(業界)HDD市場について■■
URL: https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
=記事抜粋===================
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」=データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85%が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
========================
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI/量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。

【業務内容】
HDD(ハードディスクドライブ)に使用されるLSI(大規模集積回路)の開発およびプリント基板の設計業務を担当していただきます。
具体的には以下の業務をお任せします。
※LSIの開発は仕様検討と評価のみで、詳細の回路設計等は実施しません。

【具体的な業務】
・新規LSIの仕様検討および性能評価
・プリント基板(PCB)の設計・レイアウト
・不良解析および原因調査・対策の立案
・国内外の製造拠点との試作調整・技術連携
求める経験 / スキル
【必須経験】
・電気電子工学・半導体工学分野の知識、電気回路設計の知識

【歓迎(尚可)経験・知識】
・英語を使ったコミュニケーションが取れる方
・EMI評価経験
・プリント板設計経験
・デジタルオシロスコープを用いた評価経験
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体(SiC、GaNパワー)に関わる下記業務をご担当いただきます。

※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計/開発/シミュレーション(TCAD)
・ユニットプロセス開発
 ※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作/性能評価/解析
・量産立上業務(関連会社との連携含む)
*********************************************************************

========================
■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
 ┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
 ┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
 ┗300mm量産進捗(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
 ┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
 ┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
========================

【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)

■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。

カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。

■参考URL:
・東芝の若き技術者たち ~技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に~
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D&S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計/プロセス技術/プロセスインテグレーション/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

仕事内容
■業務内容
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。

・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価/解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計

【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC(民生/産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等)
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)

※上記、必須・尚可要件は担当~課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

仕事内容
■業務内容
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。

・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計/検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計/検証
・タイミング設計/検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計/検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA/設計メソドロジ

【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)
③LSI開発メソドロジ・EDA

※上記、必須・尚可要件は担当~課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
【お任せするミッション】
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電電源ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。

【業務内容】
・半導体デバイスの仕様策定
・アナログ回路設計(高周波受電、昇降圧電源、LDOなど)
・設計業務に関わる業務委託管理(関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)
・IC開発業務に関わる評価および解析
・開発IC製品の量産導入


【当社について】
エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。
当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。
デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。
この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。

【当社の強み】
当社のコアテクノロジー
・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術
・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術
・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術

上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴
・最大17m先への長距離給電
・極低角度依存性
・双方向のデータ通信
注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
求める経験 / スキル
【必須】
[シニアクラス]
・半導体製品の設計開発及び量産導入の経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 15年以上
・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の関連知識及び経験
 SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等
・IC開発の評価、解析、テスト立ち上げ、信頼性評価などの量産導入の知識及び経験
・市場不良製品の解析及び市場対応経験(ESD・EOSよりも難解な不良モードのケース)

[ミドルクラス]
・半導体製品の設計経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上
・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験
SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等
・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験

【歓迎】
・近接充電製品開発経験
・RF製品開発経験(RFID等)や特性理解(Sパラメータ等)
・レイアウトデザイン知識及び経験
 LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解(Calibre等)
・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力
・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験
・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験
・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験
・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験
・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識
・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験

【求める人物像】
・プロ意識を持って開発することを楽しめる人
・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人
・ロジカルシンキングが得意な人
・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人
・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)
従業員数
87名 (2025年4月現在)
勤務地

東京都

想定年収

900 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
87名 (2025年4月現在)

トップシェア製品を有するグローバルメーカー

仕事内容
メイン経験により、以下の業務内容をご担当いただきます。

【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般;
・開発・設計チームの立上げ;

【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導;
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導;

【共有内容】
・若手技術者の育成;
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
求める経験 / スキル
【必須経験と知識】
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻;
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
 ①積層セラミックスパーツ開発実務経験
 ②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通:
 焼結、流延、電極印刷、積層加工

【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験

【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 1,600 万円

Richtek Japan株式会社

仕事内容
<和文>
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。

【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。

【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。


<英文>
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.

【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.

【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
求める経験 / スキル
<和文>
【必須】
・半導体ICの設計または検証(デジタルまたはアナログ)の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力

【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル

<英文>
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English

【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
従業員数
32名
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
32名

Richtek Japan株式会社

仕事内容
<和文>
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。

【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。

【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。


<英文>
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification

【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.

【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
求める経験 / スキル
<和文>
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力

【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識

<英文>
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team

【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
従業員数
32名
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
32名
仕事内容
主力商品である『マグネスケール』の設計業務/FPGA・回路設計をお任せします。「仕様書作成/実装/評価」など、あなたの経験・能力・希望を考慮し、お任せする領域を決定していきます。社内外の関係者としっかりコミュニケーションをとりながら、協力して製品を作り上げていきます。
求める経験 / スキル
【東京・神奈川:要件】※下記のいずれかのご経験
・FPGA回路設計
・LSI(ASIC)設計
従業員数
331名
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
331名

ハイセンスジャパン株式会社

仕事内容
業務用エアコンの 快適制御、省エネ制御、睡眠など、制御モード関連する先端技術のシステム制御を研究開発を行います。

1.要素技術の研究開発を行い、空調製品に関連技術を実装する。
2.マルチ機制御モードに関連する、技術分野の開発動向の把握と分析を行う、求める技術変化点を見つけ、関連技術の検討を行います。
3.プロジェクトチームを導き、マルチ機制御モードに関連する技術的課題を解決します。
4.技術者の社内技術教育及びエンジニアの基礎能力開発に関する業務。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
冷凍システムの制御経験をお持ちの方

【歓迎(WANT)】
・PID制御、ファジー制御の経験
・業務用エアコンにて圧縮機、ファン、熱交換器、レシーバ、気液分離器、膨張弁など)動的制御特性を理解できる方
・業務用エアコンの制御を理解・開発できる方
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案
・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装)
・パワーデバイス素子の特許戦略立案
・パワーデバイス素子の販売戦略立案
・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング)
・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外)
・パワーデバイス素子の仕様検討

【業務のやりがい・魅力】
・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力

【英語力(WANT)】
・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・カーボンニュートラル
・マーケティング
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

カイ・セミコンダクターズ株式会社

仕事内容
【会社概要】
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。

【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援

【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
求める経験 / スキル
1.電子工学/マイクロエレクトロニクス関連専攻で学士以上の学位
2.半導体設計または回路設計の基礎知識
3.新技術への関心と学習意欲
4.新卒、第二新卒の方は大歓迎
勤務地

東京都

想定年収

800 万円 ~ 1,600 万円

カイ・セミコンダクターズ株式会社

仕事内容
【職務内容】
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。

【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
求める経験 / スキル
1. 修士号以上(集積回路、マイクロエレクトロニクス、コンピュータ、通信など関連専攻)、3年以上の実務経験。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション(自適応均衡)アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
従業員数
2名
勤務地

東京都

想定年収

1,360 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
2名

カイ・セミコンダクターズ株式会社

仕事内容
【職務内容】
1.技術連携:
IPベンダー(ARM/Cadence 等)およびファウンドリ(TSMC/Samsung 等)との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉:
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援:
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。

【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
求める経験 / スキル
1. 電子工学/マイクロエレクトロニクス関連専攻で学士以上の学位を有し、IP(例:ARMアーキテクチャ)およびファブのプロセス技術特性に精通している方。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP/ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方(中日バイリンガル歓迎)。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
従業員数
2名
勤務地

東京都

想定年収

1,360 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
2名
仕事内容
機能安全国際規格(ISO26262、ISO13849、等)の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。

【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。

【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動(安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等)

◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)

◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映

【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール

【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。


【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。

◎在宅勤務:週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。

【キャリア入社者の声/活躍事例】
(社会人経験23年目)中途入社 (前職:通信機器メーカー)
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。

(社会人経験21年目)中途入社 (前職:電機メーカー)
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方

<WANT要件>
・機能安全対応製品の設計経験(車載半導体以外でも可)
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル:Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

【業務内容】
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。

◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。

◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。

【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体回路設計の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方

【関連ワード】
・車載半導体(ASIC)
・システム設計、制御設計(MBD)
・デジタル回路設計
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。

【業務内容】
車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆素子モデル開発
・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
・モデリングに必要な電気特性評価

◆車載用信頼性の設計環境開発
・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング

◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.)
・TCAD-SPICEを繋いだモデリング
・特性ばらつき等の統計データ処理
・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング


【採用背景】
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。

【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約43%
自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

◎在宅勤務:週2回程度
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・TCADまたはSPICE解析経験
・パワーエレクトロニクスの基礎知識

<WANT要件>
・半導体素子設計経験

【開発ツール/環境】
・TCAD
・SPICE(Eldo、LTSPICE等)
・Python
・git

【関連ワード】
・半導体
・シミュレーション
・TCAD
・SPICE
・MBD
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

【業務内容】
・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)

【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方

<WANT要件>
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・アナログまたはデジタルの経験が5年以上
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・先行開発を推進中です。

当面は、下記①~②のいずれかに従事していただきます。
①将来の車載SoCアーキテクチャの構築、仕様の策定
②将来の車載システムにおけるソフトウエアアーキテクチャの構築

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計
・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計
・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・開発・設計

<WANT要件>
・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験
・ 顧客に対する技術的な営業活動あるいはFAEとしての経験
・ 英語力
  └ ネイティブに対してものおじせず技術的な質問ができるレベル
  └ 英語で資料やメールをAIを使わず書けるレベル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。

【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①~④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。

①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進

また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

下記いずれかの業務経験者(3年以上)
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務

<WANT要件>
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力(TOEIC600点相当以上)
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
次世代ADASセンサ・ECU及び量産品に対する下記諸活動により、品質問題の未然防止と迅速な是正処置を図り、品質目標を達成する。
​加えて、多様化する設計・製造委託先の対応部署として、製造委託先の品質保証体制の構築を支援し、安全製品における品質に拘った体制構築・強化を推進する。

具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆設計・製造・仕入先に渡る品質保証活動の推進センターとして、各部門との連携を図り、品質保証体制の整備・改善及び品質監査を推進する。
 また、​製造委託先の品質保証体制の整備・改善の支援を推進することで、​量産時の​品質問題未然防止​活動を推進する。

◆量産品の変更管理と、品質問題に関する技術支援・納入先折衝を推進する。また、品質に関する諸情報・データを収集・解析により、設計・製造部門に対して品質向上・対策支援等の改善活動を推進する。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下の経験を有する事
・電気・電子回路の基礎知識(大学卒業レベル)
・製品開発/設計(ハード/ソフト等)、又は品質保証業務の経験
・チーム活動可能なコミュニケーション能力

<英語力>海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力

<WANT要件>
以下の経験を有する事
・プロジェクトのリーダ・サブリーダ経験者、マネジメント経験者

<英語力>会話可能なレベル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

三重県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発

<具体的な開発テーマ例>
◆センシング
・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発
・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発
・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発

◆コネクティッド
・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発
・協調自動運転向け通信ソフトの開発

◆基盤技術
・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発
・電磁波の計測・解析技術の開発
求める経験 / スキル
<MUST要件>
以下いずれかの知識をお持ちの方
・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識
・AI/ML等の認識アルゴリズムに関する基礎知識
・ADASセンサ・システムのMBDに関する基礎知識かつ、以下いずれかの3年以上の経験をお持ちの方

・電波(レーダ、TCU)、のアンテナ・ハードの開発、設計
・ADAS認識アルゴ(レーダ、LiDAR、FSN等)の開発、設計
・ADAS製品ソフトの設計


<WANT要件>

以下いずれかの資格をお持ちの方
・陸上無線技術士(1級/2級)
・情報処理技術者(基本/応用)
・英語力:AD/ADAS領域で海外発表および専門文書を読解できる英語力(TOEIC780点相当以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。

【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発

具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化


【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます


下記URLもぜひご確認ください。

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf


■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)

【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発

・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備

※開発の状況に応じて、将来的には本社(愛知県刈谷市)・先端研究所(愛知県日進市)・大安製作所(三重県いなべ市)への転勤の可能性もございます。

【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力(英語):・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【業務の概要】
SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動
・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析
・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案
・ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援、部品の社内認証取得
求める経験 / スキル
<MUST要件>
いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体工学の基礎知識を有している方
・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方
・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方

<WANT要件>
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計)
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。

【業務の概要】
将来モビリティ向けセンサの研究開発
 (電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど)
 ・市場/システムの動向や競合の製品&技術分析
 ・センサの企画&仕様検討
 ・センサの研究開発の推進


【業務のやりがい、身につくスキル等】
✓ アナログ回路、MEMS、生体センサ、通信などの、R&D技術のスキルアップ
✓ 自分の開発した技術が、トヨタ自動車やデンソーを通じて社会に貢献しているという実感とやりがいが得られる
✓ 将来のモビリティを予測し、自ら開発テーマを立ち上げ、主体的に推進することができる
✓国内外の研究機関、スタートアップ、メーカなどとの共同研究開発を通じて、専門性をさらに高めることできる


【職場について】
<①組織ミッションと今後の方向性>
ミライズテクノロジーズは、トヨタ自動車およびデンソーによる半導体の先行研究開発を担っており、その中でもセンサ研究開発部は、モビリティの進化を先取りし、将来必要となるセンサの開発を推進しています。
交通事故ゼロの実現や自動運転の進化・普及には、低コストかつ高精度な測距センサやカメラが不可欠です。当部では、これらの技術においてゲームチェンジをもたらす開発に取り組んでおり、トヨタ自動車およびデンソーから高い期待を寄せられています。
現在、部には約100名のメンバーが在籍しており、システム、ハードウェア、アルゴリズムなど多岐にわたる業務を担当しています。一人ひとりが自身の能力を最大限に発揮できる業務に携わるとともに、個々のキャリアプランに応じて業務内容を柔軟に変更することも可能です。

<②組織構成>
◎キャリア入社比率:約33%
自動車業界に限らず、家電メーカーなど他業界からの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の経験者は親和性が高い一方で、当部が重視しているのは、新たなモノを生み出す想いやR&Dとしての経験・知見であり、それらを活かして活躍されています。
◎在宅勤務:基本的には出社をお願いしておりますが、ご家庭の事情(お子様の育児やご両親の介護など)により、在宅勤務の方が効率的な場合には、柔軟に対応し、在宅勤務を推奨しています。

<③キャリア入社者の声/活躍事例>
4室 Wさん
★41歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:大学職員)
高精度MEMSセンサの研究開発に携わっています。
他社に勝る将来技術を創るという挑戦的な仕事に、日々刺激を受けながら自身の成長を実感しています。大学で培った半導体研究の知識や経験も活かせており、自分のアイデアが社会に貢献できる環境に、大きなやりがいを感じています。

3室 Kさん
★34歳(社会人経験10年目)中途入社(前職:自動車部品メーカー)
入社する前は、研究開発のイメージが強い会社でしたが、テーマ立ち上げから研究開発、仕様検討まで幅広く取り組むため、開発品が製品化に近づくワクワク感をもって仕事ができます。困難な課題も多いですが、チーム員の支えもあり、不安なく前進することができる職場です。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する経験や知識を有すること

<WANT要件>
・車載センサに関する経験
・プロジェクトリーダー経験者 
・英語力(TOEIC 600点以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)

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