求人・転職情報
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株式会社ディスコ
業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。※設備の組立や、機械設計、ソフト設計など
【具体的には】
・電気回路設計及び、配線
・試運転・検証・デバッグ作業
・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語
・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務地】
東京本社、羽田R&Dセンター
【出張】
広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回/1週間程度）
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・電気回路設計経験及び、配線経験
【歓迎】
・シーケンス制御に関する知識/経験
・タッチパネルソフトの設計経験
・各国の安全規格に精通されている方
・既存ソフトウェアの編集ではなく、0からソフトウェア開発のできる方
・コミュニケーション能力があり、柔軟な設計ができる方
・SFC言語、ST言語、FBD言語を用いての開発経験のある方
・CIMソフトウェア(SECS・GEM)設計経験者
・C++,C#でのプログラミングに興味のある方及び経験
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・様々な業務に挑戦するバイタリティをお持ちの方
・手を動かすことが好きな方
・主体的に動くことが出来る方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。
・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。
・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。
【業務の魅力】
・当社工場は、人の手がかからない完全自動化、効率化の工場設備となっております。広島工場が最も進んでおりますが、新設している他拠点など一部自動化が進んでいない拠点や、自動化済みの設備もより強化していくため、FA,自動化,効率化といった業務に取り組みたい方を広く募集しております。最新鋭の設備、最新技術を習得でき、スキルアップの機会にも恵まれている環境です。
・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。
・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
職種を知る
https://www.disco.co.jp/recruit/job/
社員インタビュー記事（精密加工ツール開発）
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/20002.html
【平均年収】
15,071,169円（2024年3月1日現在）
【経常利益率】
39.7％（2024年3月1日現在）
※2023年度 第85期 有価証券報告書より（https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html）
【「働きがいのある会社」ランキング】
2024年は第5位となっております。
＜参考＞2024年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング（働きがいのある会社研究所）
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2024.html
・電気回路（アナログ・デジタル）の設計開発経験 (3年以上目安)
・産業用装置／設備関連の設計経験
【歓迎要件】
・FA機器の設計開発経験
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
・加工用高出力固体(YVO4,YAG)レーザ発振器の開発業務経験(3年以上目安)
または
・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む）
【歓迎要件】
・高出力固体増幅器設計経験(Yb:YAG, CALGO etc.)
・波長変換技術の開発経験
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験
(3年以上目安)
【歓迎要件】
以下に関連した電気電子回路設計の経験
・ポンプLDの制御・ドライバ
・固体増幅結晶や波長変換に関する温調制御
・MOPAシステムにおけるシード光制御・ドライバ
・パルスピッカー及びAO・EO素子の制御
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
株式会社T２
物流業界は、宅配需要の増加等により、ドライバー不足が社会問題となっています。今後、労働人口の減少や法改正により問題がさらに深刻化すると考えられている中、T2は日本の物流業界を支えるべく、自動運転技術を活用した社会インフラの構築を目指します。
弊社が目指すのは、自動運転トラックによる安心・安全・効率的な物流。つまり、次世代の物流を担うリーディングカンパニーとなることです。私たちと一緒にこの夢を追いかけてくれる、仲間を求めています。多岐にわたる技術にコアメンバーとして携わり、世の中にないソリューションを作り出すことで、物流の未来を支える一員になりませんか？
【仕事内容】
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発のマネジメントを担います。研究開発を進めるための車両及び量産車両の新規構築、改善、機材の追加を行うプロジェクトのマネジメントを行います。自動運転は発展途上の技術のため安全に実験をするためのハードウェア設計が重要となります。国内外の外部パートナーの協力を得ながら仕様策定・設計・レビュー・試作などの業務をマネジメントします。
ベースとなる大型トラックの車両を調達し、その車両に対して、センサー及び、ECUを搭載し自動運転のソフトウェアが動作可能な状態にします。
実験用の車両から始まり、実際に物流に用いる車両の構築を行っていきます。
■自動運転車両構築のマネジメント
-プロジェクト・チームのマネジメント
-自動運転車両のスペックの決定
-法規に準拠した車両の構築
-搭載センサーの選定・調達
-関連業者と共にメカ・電気・ECUの設計及び実装
-完成した車両の構築と改善
-車両の量産管理
電気・電子・物理・機械工学関連分野における学士または同等の実務経験
ハードウェア開発のプロジェクトのマネジメント経験
道路運送車両の保安基準に関する理解（ISO26262、ISO21434など）
設計資料のライティングスキル
自発的にさまざまな課題に取り組めること
日本語でのネイティブレベルコミュニケーション
【望ましい経験・スキル】
車両構築の経験（プロトタイプから量産まで）
20名以上のチームのマネジメント経験
ハードウェア信頼性試験の実施経験
MATLAB/Simulink を使用した ECU 開発経験
回路・メカ設計の経験
3D CAD を利用した設計経験
組み込みプログラミング・ファームウェア開発経験
gitもしくは類するバージョン管理システムを用いた開発経験
英語でのビジネスレベルコミュニケーション
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・光導波路シミュレーションソフトウェア（FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・ 国内外の優れたリソースを統合し、リソースデータベースを構築・継続的に最適化します。技術の共同イノベーションを推進し、大学や研究機関、国内外のパートナーと連携して、光学新技術の交流と協力を促進します。新技術の研究進展を把握し、実施・応用・検証に向けた推進を行います。
・ハイエンド革新的な携帯電話レンズの光学設計案の評価を担当し、製品の研究開発設計および製造リスクを評価します。実現可能性分析を行い、その結果に基づいて設計を完成させるか、チームメンバーを指導して設計を完成させ、量産性を確保します。
・新プロジェクトにおける核心技術のボトルネックや関連技術の課題解決を主導します。
・お客様に適切な技術サポートおよびサービスを提供します。
・チームの構築および人材育成に取り組み、チーム能力の向上を図ります。組織能力を高め、社内外における専門的な技術的影響力を確立します。
・中国への出張有り
・光学設計、プロセス、生産技術、先進設備、光学製品の検査・検証に精通し、実務経験が豊富な方。
・Z-MAX、CODE Vなどの光学設計ソフトウェアに精通し、光学設計仕様を理解している方。実際の操作能力が高く、設計経験も豊富で、製品の光学技術的な課題（フレア解析、公差解析、偏芯解析など）を解決できる指導力を持つ方。
・光学業界で15年以上の経験を有し、8年以上の独立した光学設計経験がある方。
・ハイエンド携帯電話レンズの光学設計に従事し、多くのハイエンドレンズ製品の開発および量産に成功した経験をお持ちの方。
・高画素、大画面CMOSセンサー、広角レンズ、プラスチックレンズなどの光学設計分野において研究や成功経験がある方を歓迎します。
・創造力と専門的な研究能力に優れ、技術的な難題に挑戦し、実行力があり、冷静で細やかな性格を持つ方。
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上
Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・３次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・シリコン系負極の材料、周辺材料の開発
・材料分析業務、電池劣化分析業務
・シリコン系負極の材料,電極開発の経験またはシリコン系負極電池の設計の経験5年以上
・材料分析，電池劣化分析を自分で行うことができる。
・小スケールの電池(コインセル,単層ラミネートセル)をスラリー作製,塗工からセル組み立てをすべて自分で行うことができる。
・TOEIC650点以上または英語での資料作成や議論に支障がない英語力
【歓迎（WANT）】
・信頼性工学,品質工学,多変量解析,加速試験方法の構築の経験
・日常会話レベル,簡単な読み書きレベルの中国語
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築を進めていただきます。
・業界に先んじて最先端、高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。
・最新のパワー半導体製造プロセスを調査・研究し、開発テーマを提案していただきます。
・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言をいただきます。
・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォームを構築していただきます。
・プロセスシミュレータに精通し、高性能SiC/IGBTパワー半導体プロセス開発を推進できる。
・半導体新工場の建設、設備選定、導入などのプロセスに精通している。
・半導体プロセス技術開発、プロセス設備開発、プロセス設備選定、開発ラインまたは生産ライン立ち上げ経験などの経験を持つ。
・生産現場における技術的ボトルネック改善や良品率向上などの課題解決の経験を持つ。
・最新のSiC/IGBTパワー半導体プロセス技術に詳しく、学会や業界に対し広い人脈を持つ。
・優れた学習能力、問題解決能力、コミュニケーション能力、職業倫理及びチームワーク精神を持っていること。
・海外出張に対応可能であること。基本的な英語のコミュニケーション能力とリーディング、ライティングスキルを有すること。
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)の個別技術をフォローアップし、既存のデバイスの性能を向上させ、パテントポートフォリオを提案して実現させる。
・半導体/電子/物理などの関連分野を専攻し、5年以上のパワーデバイスのデザイン開発経験(直近の3年間には関連のデザイン開発の従事が必須)、または優秀な博士課程の新卒者。
・パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)の基本構造とデバイスシミュレーションデザイン方法に精通し、TCADソフトやレイアウトソフトを使用しデバイスデザインが得意な方。
・良好なコミュニケーション能力があり、異なる地域や異なる文化背景のチームと良好なコミュニケーションがとれる方。
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
大手精密機器メーカー
・商品開発グループ
商品に組み込む画像処理ソフトの設計・実装・評価を行います。様々なユーザー環境、デバイスの特性、CPU性能を踏まえたアルゴリズム開発など画像処理ソフトウェアを
設計・実装します。
市場調査から抽出した要求に対し、最新技術やトレンドを把握しながら解決策を提案し、商品に適用します。
下記のいずれかのソフト開発経験１年以上
・画像処理ソフト開発経験
・研究論文などに基づく実装経験
【歓迎要件】
・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験
・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験
・プログラミングコンテストでの高成績
・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験
・点群処理や３D描画処理の経験
東京都
1,100 万円 ~ 1,800 万円
大手総合電機メーカー
2. 市場に有効な、新技術の研究。
3. 製氷機の品質向上と、商品化への検討・評価。
4. 日本市場における製氷機に課題が発生した場合、分析と改善を行う。
5. 競合製品の分析、テストを行い、設計指導基準を作成
6. 量産品開発と先行開発に参加
神奈川県
1,100 万円 ~ 1,600 万円
大手総合電機メーカー
新型ディスプレイ技術プラットフォームにおける画質設計、画質調整、画質評価、画質最適化を行い、新型ディスプレイ製品のコア競争力を高める。
1、映像画質業界の注目トピック、最先端技術情報および関連規格・標準の発表・実施動向を追跡し、重要技術をリサーチする
2、研究プロジェクトにおける画質の主観的効果の調整と主観評価を担当し、評価スコアの確保を図る
3、映像画質ソリューションの検証および機能計画を担当
4、ULEDプラットフォームにおける画質設計および開発業務を担当
5、主要製品の画質優位性の発掘、マーケティングプロモーションおよび企画推進をサポートする
6、画質に関する研究を行い、関連する特許を出願・提出する
7、視覚的な快適性に関する認証基準を読み解き、製品ニーズと組み合わせて認証取得を達成する。
1. 電子情報、コンピュータ、光学工学など関連分野専攻。3年以上の画質設計経験を有すること
2．テレビの基本原理、光学原理、色彩学の基本、画像信号処理などの専門知識に精通していること
3．画質評価、業界規格・標準に関する専門知識を有すること
4．画質設計および開発フローに精通し、継続的な最適化と効率向上ができること
5. 優れたチームワーク能力とコミュニケーション能力を持ち、問題を独自に分析し解決策を提案できること。
知見をまとめて共有することに長けていること。
中国
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系大手家電メーカー
洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。
専門分野：センサー、AI
衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施を担当する。
・衣料品素材の識別など、洗濯機用インテリジェント AI テクノロジーの研究開発に 8 年以上の経験があり、市場での製品適用された経験があること。
・関連特許3件以上
【歓迎（WANT）】
・洗濯機・白物家電の経験を持つ方。
・回路設計経験をお持ちの方
・中国語会話
神奈川県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
半導体関連企業
・SoC製品のテスト開発業務経験者
（テスト仕様策定、テスト環境構築、テストプロ導入などのいずれかの業務経験者）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・テスト関連の各種ツール使用経験
・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験
・データ解析による原因分析等の経験
・車載等機能安全設計経験
・海外取引先との業務経験(英語または中国語スキル)
神奈川県
610 万円 ~ 1,690 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
以下のニーズはございます。
①アナログ設計エンジニア（高速I/F・MIPI）
MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計およびPHY開発
【職務内容】
・MIPI D-PHY / C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計
・高速SerDes回路設計（Driver / Receiver / PLL / CDR 等）
・Signal Integrity / Jitter / Noise解析
・AMSシミュレーションおよびモデル作成
・レイアウト設計者との協業による回路最適化
・シリコン評価および特性解析
・SoCチームとのインターフェース仕様策定
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
MIPIコントローラ、ISP周辺IP、SoCサブシステムのRTL設計および検証
【職務内容】
・MIPI controller RTL設計
・SoCサブシステム設計（MIPI + ISP + Memory + NPU連携）
・SoC interconnect設計（AXI / AHB等）
・IP統合およびSoCトップ設計
・UVM等による検証環境構築
・SoC bring-upサポート
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
SoCの物理設計およびタイミングクロージャ
【職務内容】
・タイミングクロージャ戦略の策定および実行
・PPA最適化（Power, Performance, Area）
・SoC物理設計フロー管理
・STA (Static Timing Analysis)
・クロックツリー設計（CTS）
・Physical Designベンダー管理
・Sign-offサポート
④SoCアーキテクト
カメラ/ロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計および外部ベンダー連携
【職務内容】
・SoCアーキテクチャ設計
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの技術連携と交渉
・IP構成およびサブシステム設計
・性能 / 消費電力 / コスト最適化
・開発スケジュール策定と管理
・顧客要求仕様の整理
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
【必須スキル】
・CMOSアナログ回路設計経験
・高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験
・SPICE / Spectre 等による回路シミュレーション
・SI / PI / Jitter等の理解
・先端プロセス（28nm以下）設計経験
【歓迎スキル】
・MIPI D-PHY / C-PHY設計経験
・PLL / CDR設計経験
・IBIS-AMI / channel simulation経験
・シリコン評価経験
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
【必須スキル】
・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）
・SoC integration経験
・AMBA AXI / AHB理解
・論理合成フロー理解
・論理検証デバッグ経験
【歓迎スキル】
・MIPI protocol理解
・ARM / Processor経験
・ISP / Camera pipeline経験
・UVM検証経験
・FPGA prototyping経験
・ソフトウェアチームとの協業経験
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
【必須スキル】
・STAツール使用経験 (PrimeTime / Tempus 等)
・SoC physical designフローの理解
・タイミングクロージャ経験
・先端プロセス経験
【歓迎スキル】
・クロックアーキテクチャ設計
・低電力設計手法UPF（Unified Power Format）
・IR drop / EM解析
・TSMC先端プロセス経験
④SoCアーキテクト
【必須スキル】
・SoCアーキテクチャ設計経験
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの協業経験
・SoCインターフェース理解(MIPI / DDR / PCIe / USB等)
・SoC開発フロー理解
【歓迎スキル】
・カメラまたは画像処理システム理解
・AI / NPUアクセラレータ理解
・ロボットシステム理解
・SoC量産経験
【共通要件】
・電子工学または関連専攻で学士以上の学位を有し、3年以上の実務経験がある。
・必要となるEDAツールや開発環境、SoC開発フローを理解し、自ら必要な環境について提案する事が出来る。
・向上心が強く、自学能力が強いこと。新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
・主体的に業務遂行が出来、良好なチームワークが可能なこと。挑戦を恐れず積極的に取り組むこと。
・良好なたコミュニケーション能力を有すること（英語と中国語スキルは歓迎）
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
Goertek Technology Japan株式会社
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
複数あり
1,000 万円 ~ 4,000 万円
信維通信日本株式会社
《中国に本社を構える世界的な電子部品メーカーの日本法人》
新たな開発拠点設立に伴い、コアメンバーを募集しています。あなたの技術力を活かして、当社の事業を支えてくださいませんか？
■職務詳細
1.新規セラミック製品開発（材料設計や製品設計、製造方法の検討、性能テストなど、製品の開発業務）
2.中国・益陽工場への技術移転や量産立ち上げのサポート。
3.業界の最新技術をキャッチして、自社に取り入れるためのリサーチと試験
4.チームや後輩の育成、技術サポート
5.その他、会社による業務を応じる
【事業内容】
同社は中国の深圳に拠点を置く、ハイテク技術企業です。
RFモジュール、アンテナ関連モジュール、無線充電モジュール、EMC/EMI RF遮蔽部品、精密コネクター、高速コネクタ及びケーブル、MLCC、抵抗、コイル等の受動部品の製品設計と開発・販売事業を展開しております。
本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。
研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、MLCCエンジニアを募集します。
MLCCの商品/プロセス/設備開発経験者、（DR経験、テーマ主担当経験者）を優遇します。
・10年以上の実務経験
・大卒・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
大学院修士課程・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
・MLCCの商品、プロセス、設備開発いずれかのご経験
【歓迎（WANT）】
・小型大容量/車載品MLCC開発経験者
・誘電体セラミック材料の開発・設計経験者
・グリーンシート、有機材料、ガラス材料の設計・開発経験者歓迎
・品質工学、IATF、設備設計と保全の知識のある方歓迎
・MLCCの製造プロセス（例：シート成形、積層、焼結など）に関する知識・実務経験のある方歓迎
大阪府
900 万円 ~ 1,600 万円
外資系半導体メーカー
• 製品要件ドキュメント（PRD）の読解と理解に基づき、ロジック回路のマイクロアーキテクチャ仕様を開発
• マイクロアーキテクチャ仕様に基づき、VerilogまたはSystem VerilogをHDLとして使用してレジスタ転送レベル（RTL）設計を開発
• RTL動作を検証するためのスタンドアロン・テストベンチを開発
• 設計のSystem Verilogアサーション（SVA）を記述および検証
• 合成ツールおよび配置配線ツール用のタイミング制約とクロック定義を記述
• 業界標準の合成ツール（Genus、Design Compilerなど）を実行し、タイミング問題が発生した場合は修正
• タイミング／面積／消費電力を含む様々な設計トレードオフを理解し、改善方法を知る
• 業界標準のSTAツール（Prime Timeなど）の静的タイミング解析（STA）レポートを読解および理解する
• 社内のアナログ、検証、バックエンド、システム、テストエンジニアリングなど、様々なチームとのクロスファンクショナルなやり取りとコミュニケーションチーム
• SI後の立ち上げとデバッグ
・半導体/電気電子メーカーでのデジタル回路設計のご経験5年以上
・RTL or VerilogのCoding経験
・英語アレルギーがなくやる気がある方(コミュニケーションレベル）
・Matlab, Simulinkの経験/知識歓迎
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
リチウムイオン電池ベンチャー
・全固体電池の研究開発をお任せします。当社では量産を見据えた先行開発・研究開発に力を入れています。
・固体電解質や電極、セルおよびモジュールの設計・開発、およびこれらの製造プロセスに関わる技術開発をご担当頂きます。また、チームメンバーと協力して製品化・量産化に取り組んで頂きます。
■具体的な業務
1. 固体電池の開発に関わる業務全般
(1) 固体電解質、電極、セルおよびモジュールの設計・開発、
製造プロセスの設計・開発、評価解析などの業務の推進
(2) 設備など研究開発インフラの構築に関わる業務の推進
2. 固体電池の製品化を見据えた製造技術の開発、設備導入および
品質・歩留まり向上に関わる業務の推進
3. 上記に必要な社外連携先との協業、および中国本社との連携に関わる
業務の推進
4. 中国への出張対応および開発・立ち上げ支援に関わる業務の推進
ご経験や適性に応じて業務を担当して頂きます。
※ リチウムイオン電池の開発・製造のご経験を有する方も歓迎
以下のいずれかの経験・スキルを有すること
・固体電池の研究開発に関して1年以上の経験を有する
・リチウムイオン電池の開発・製造に関して3年以上の経験を有する
・電極・セルの設計開発、評価解析、製造プロセスのいずれか、もしくは固体電解質に関する実践的かつ高度な専門性を有する
【歓迎】
・リチウム金属電池の開発経験
・リチウムイオン電池の先行開発から量産までの一連の経験を有する
・電極・セル作製に関する全工程もしくは個別工程に精通・習熟している
・技術課題に対する論理的解析力を有し、チームメンバーと協調して課題解決にあたることができる
神奈川県
600 万円 ~ 1,800 万円
2. 関連チームとの評価・シミュレーションにより、新技術の貢献度、価値、課題を評価する。
3. センサーの開発ロードマップと開発スケジュールを作成する。
4. 社内外のチームと新技術開発をリードし、管理する。
5. 作業環境とフレームワークの構築、実行、更新。
6. CIS特性評価とCISロジックに関する業務。
1. Search, analysis and propose new or trend sensor technologies to
improve a smartphone’s camera experience.
2. Assess a contribution, a value, and issues of the new technology by an
evaluation and a simulation with related teams.
3. Make a sensor development roadmap and development schedule.
4. Lead and manage new technology development with internal and
external teams.
5. Build, run, and update a working environment and framework.
6. CIS characterization and CIS Logic related work.
2. 研究開発企画とプロジェクトマネジメントの経験
3. センサー仕様定義の経験
4. センサデバイス分野における要素技術のPoC、製品への実装経験
5. 学会、展示会、特許等による技術動向、スタートアップ調査の経験
6. 光学、光電子、半導体、画像信号処理、カメラシステム等のシミュレーション経験
7. イメージング・センシングデバイスの原理および関連する理論的方法論の知識（光学、半導体物理/製造、アナログ/デジタル回路設計、デジタル画像処理、カメラシステムを含む）
8. イメージング/センシングデバイスおよびカメラシステムの性能評価指標に関する知識
9. 撮像/センシングデバイスおよびカメラシステムの評価経験（画質、性能、システム性能、消費電力などの主要パラメータの評価手法を提供できれば尚可
10. 論理的思考と問題解決能力
1. 8+ years of imaging and sensing device R&D experience with relevant skills
2. Experience of R&D planning and project management
3. Experience of defining sensor specifications
4. Experience of a PoC of elemental technology and an implementation to a product in sensor device field
5. Experience of technology trend and startup survey through conferences, exhibitions, patents, etc.
6. Experience with the simulation, such as optical, optoelectronic, semiconductor, image signal processing and camera system
7. Knowledge of imaging and sensing device principles and related theoretical methodology (including optics, semiconductor physics/manufacturing, analog/digital circuit design, digital image processing, camera system)
8. Knowledge of imaging/sensing device and camera system performance
metrics
9. Experience with the imaging/sensing device and camera system evaluation, able to provide evaluation methodology for key parameters such as image quality, performance, system performance and power consumption is a plus
10. Logical thinking and problem solving
神奈川県
800 万円 ~ 2,000 万円
2. デジタル一眼レフカメラとスマートフォンカメラの3Aシステムの違いを調査・分析し、スマートフォンカメラの3Aを改善する機会とシステムソリューションを見つける。
3. 3Aシステムに関する最先端技術について、国内外の大学やサプライヤーとの協力関係を構築する。
1. Lead the 3A system design of the mobile phone camera on both hardware (sensor, ISP, etc.) and software (algorithms, system software, etc.). Responsible for the comprehensive improvement of 3A capabilities, including performance, latency and power consumption.
2. Investigate and analyze the difference of 3A system between DSLR and mobile phone camera to finding the opportunity and system solution to improve 3A of mobile phone camera.
3. Build the cooperation relationship with university/suppliers in Japan and global for the cutting-edge technologies on 3A system.
2. センサーを含む3Aシステム、ISPのハードウェア設計、DSLRの3Aアルゴリズムに関する深い理解を有すること。
3. 流暢な英語と上級レベルの日本語または中国語能力。
1. More than 5-year experience on 3A system or ISP system design of DSLR camera.
2. Deep understanding on 3A systems including sensor, hardware design of ISP, 3A algorithms of DSLR.
3. Fluent English for technical communication with advanced level Japanese or Chinese.
神奈川県
800 万円 ~ 2,000 万円
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