求人・転職情報
32件中の1〜32件を表示
ヤマハロボティクス株式会社
┗■MISSION
SMT市場と半導体後工程市場をつなぎ新たなソリューションを提供する。ヤマハグループの半導体後工程事業に貢献する企業です。
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）
■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造
関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における画像処理ソフトの開発、UIの構想検討および製作（プログラミング）、制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。
【グループ会社】
①株式会社新川 東京都／武蔵村山
（ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなど
半導体製造装置の製造、販売）
②アピックヤマダ 【拠点】長野県／千曲
モールド、リード加工などの半導体製造装置、金型と超精密リードフレーム部品の製造、販売。
③株式会社PFA（パイオニアFA) 【拠点】埼玉県／坂戸
カメラ、水晶、フラットパネルディスプレイなど組立、実装、検査の各種製造装置を製造、販売。
┏┓
┗■組織構成
東京（先端技術開発センター先端技術グループ）
（部員：13名）
光学系2名、制御系3名、画像処理2名、AIエンジニア、基礎研究
機械、電気設計 1名ずつ程度
①先端技術開発グループ 15名
②制御開発グループ 現状0名（これから新規立上げ予定）
【業務ミッション】
半導体後工程に関わるロボティクスとの融合がプロセスの自動化、合理化、無人化を可能する。
画像処理、制御、UI、組込みなどの技術を用いて上記ミッションの実現する。
┗■必須条件
・画像処理、制御、UI、組込みのいづれかのご経験がある方
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┗■尚可
・リーダー業務経験がある方
【キーワード】
①ソフトウェア設計
・プログラミング経験（C/C++）
・C/C++でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング/デバック・検証）
・ソフトだけではなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験（歓迎）
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験（歓迎）
②画像処理ソフトウェアエンジニア
・C/C++でのソフト開発経験1年以上
・マシンビジョンに関心のある方
・画像処理ソフトウェアの開発経験（歓迎）
③WEB技術（JAVAスクリプトなど）
⇒WEB系のデザイナーの方など
④PC関係（C++、OS、Windows、Linux）
⇒ハードの知識（カメラ、制御対象機器）
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～30時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
神奈川県
900 万円 ~ 1,200 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社プリバテック
大手メーカ様向けまたは、自社製品向けソフトウェア開発のマネージャをお任せいたします
※社内請負開発となります。
■想定業務
組込みソフトウェア開発(車載機器、民生機器、産業機器の組込みソフトウェア開発)
Webアプリケーション開発(クラウドと連携したアプリケーション開発)
■役割
プロジェクト管理、顧客窓口、技術折衝、パートナ管理 など
■キャリアイメージ
技術領域の経験を活かし、組織運営・プロジェクト統括を担うマネージャとして成⾧いただきます。将来的には、部門マネジメントへ
のステップアップ、または高度専門領域を極めるエキスパート職のいずれも選択可能です。
※本職種は新たな分野も多く、共に成⾧できる環境が特徴となります。
■身につけることができる技術スキル想定
・各種OSの理解（Windows、Linux）とマイコン下回り(各種ドライバ、通信系)
・IoT関連にかかわる知識
・制御系のアプリケーション開発 など
■活躍できる方
・チームメンバーとのコミュニケーション力のある方
・主体的な行動ができる方
■働き方
当社は、従業員が安心して業務に取り組める就業環境の整備に努めています。
年間休日125日、月平均残業時間15時間程度と、計画的かつ無理のない働き方が可能です。
また、勤務形態についてはコアタイム 11:00～15:00 のフレックスタイム制を導入しており、
育児休業・介護休業制度を整備することで、ライフステージに応じた働き方を支援しています。
さらに、有給休暇の消化率は80％以上と、休暇を取得しやすい職場風土が根付いています。
・ソフトウェア開発のプロジェクトマネージャのご経験
・顧客窓口、技術折衝、パートナ管理
■顧客との商談で出てくる技術要素
・OS:RTOS, Windows, Linuxの知識
・プログラミング言語:C, C++, C#(ASP.NET), PHP, Java
・開発プロセス:ウォーターホール, アジャイル
・DB:MySQL, PostgreSQL, Windows SQL, Server
・その他:AWS知識 など
※開発対象により技術要素は異なります。
技術担当者と顧客との商談を行うため、上記すべてに知見を要するものではりません。
複数あり
626 万円 ~ 680 万円
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
・ファームウェア/アプリケーション開発の計画、設計、実装、評価を担当いただきます
・経験によっては、開発規模によりソフトウェアの外注先管理を行います
・受託開発の場合、仕様調整や見積等の顧客折衝を、自社開発の場合、製品企画等の社内調整もお任せします
■キャリアパス
本人の希望や適性に応じて、開発技術の専門職(スペシャリスト)、組織運営を行う管理職のキャリアパスがあります
■特徴
当課はH/W、S/W、信号処理技術者が集まった技術者集団です。異なる専門知識を持ったメンバー同士で知恵を絞る「合わせみそ」で、他社には真似できない独自の技術開発をスピーディに行っています。
一例として、工場内騒音環境でコネクタ嵌合音を確実に聞き取りたいというご要望に対し、約1週間で課題解決の道筋を付けました。また、勤務中の定期的な勉強会で技術力向上を図るなど、社会により貢献できる技術者育成を重視しています
■社風
同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です
■当社について
創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。
この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。
これを当社の経営ビジョンとしています
・何らかの組込みのプログラム開発経験がある方
（C／C＃／C++／Java／Python）
■歓迎条件：
・電子回路の知識
・ディジタル信号処理の知識
・医療系装置／携帯電話基地局装置の開発経験
・iTRON / Linuxソフト / ドライバの開発経験を有すること
・プロジェクトマネジメントまたはプロジェクトリーダー経験
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
株式会社マクニカ
・自動車メーカー様向け自動運転ソリューション（HW+SW）インテグレーションの技術支援
・各種民間企業（建機、物流、製造業等）自動運転社会実装への技術支援
・国内外パートナーとの連携および、技術要件取りまとめ
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部
40名程度のメンバーが在籍しており、技術商社として培ってきたノウハウを活かした新しいビジネスモデルを生み出しています。
自動運転をキーワードにスマートシティ＆モビリティを推進する部署です。
自動車メーカーを始め、自動運転車両を使用する顧客まで幅広く対応し、コンサルティングの提供から提供物の要件定義、国内外パートナーとの連携、プロジェクトマネジメントまで一貫してお客様と伴走して対応します。
■キャリアパス
最先端の自動運転技術・モビリティ関連サービスの実装（HW+SW）、マネジメント等。
★働き方
在宅勤務実施中です。週1～2回程度出社しています。（案件次第）
国内外の出張頻度は案件次第です。
■特徴・魅力：
・自動運転をキーワードにしたソリューションサービス事業（HW+SW）を自動車メーカー様に提案、最先端技術のエンジニアサポートを提供します。
・国内外自動運転関連のポートナーと密に連携、自動運転のサービスインを目指す。
・非常にスピード感があり、常にチャレンジングにビジネスに取り組んでいます。
・顧客は日本を代表する大手企業から海外企業、スタートアップまで多岐に渡ります。
・AD/ADASなどECU開発あるいは製造業システム開発経験
・顧客との仕様ヒアリング及び策定、折衝の経験
・車載エンジニアの経験（OEM/Tier1）
・プロジェクトマネジメント経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・自動車メーカー、Tier1ご出身の方
・自動運転に関する知見
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・システムアーキテクトの経験
・パートナーとの詳細要件/仕様定義経験
・開発から量産までのプロジェクトマネジメント経験
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・ビジネスレベルの中国語スキル
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
自動運転システムや電動モータ制御システムなど、自動車制御システムを開発する自動車会社や自動車部品サプライヤーをサポートし、最先端のMCUやSOCを有効的に活用した組み込みソフトウェアの開発を実施いただく業務です。要件分析、システム設計、ソフト設計、ソフト実装、ユニット検証、統合検証など、お客様のご要望に応じて幅広い範囲での開発サポートをお任せいたします。
■特徴・魅力：
マクニカが販売した最新デバイス(MCU、SOC)を活用して、顧客からの要求仕様や要望をどのように実現するのか考え、ソフトウェア設計/実装/テストを実施いただきます。最先端の技術を活用し、未来のモビリティ社会を作る一員としてご活躍できる遣り甲斐のある業務です。
要件分析から検証まで、幅広い範囲で業務を請け負っており、技術者のレベルに応じて活躍できる環境を提供いたします。また各種ソフト開発関連の資格取得(PMP、機能安全、A-SPICE、セキュリティなど)にも積極的に取り組んでおり、ハイレベルな設計/プロジェクト管理を実践できる技術者への成長を支援しております。
●具体的な職務内容
1 ) システムアーキテクチャ設計・結合および統合テスト(SYS.3、4)
システム要件や顧客要望をもとに、大まかな構成要素毎に機能分割しシステム全体の構成要素を整理、各構成要素を実現するために最適なハードウェアやソフトウェアの構造、インタフェースを検討し設計書を作成いただくと共に、システム要件の実現可能性を分析し、正しく実現できているか検証していきます。顧客とのレビューも実施いただきます。
2 ) ソフトウェア要求分析、設計/実装、ユニット検証、結合および統合テスト、適格性確認(SWE.1〜6)
システム設計をもとに、ソフトウェアで実現すべき要求を整理し、その要求を実現するためのソフトウェア構成要素/構造/インタフェースを検討し設計書を作成します。また各ソフトウェアモジュール毎に詳細な処理フローやデータフローを検討し詳細な設計書を作成、ソフトウェア実装を行い、顧客レビュー含めた各検証工程を実施いただきます。
3 ) プロジェクト管理 (MAN.3、他)
顧客の要求を満たすために必要な人員、スケジュールを計画し、プロジェクトを推進。日々顧客やチームメンバとコミュニケーションを図りながら、進捗状況を管理します。問題発生時には迅速に状況を把握し、早期解決に尽力いただくと共に、プロジェクト全体のスケジュールを調整します。
・組み込みソフトウェアの設計/実装/テストの実施経験（3年以上）
・顧客とのレビュー実施経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・車載ソフトウェア開発経験
・プロジェクト管理経験
・機能安全設計経験
・車載通信(CAN,ETH)開発経験
・AUTOSARを用いた開発経験
・A-SPICE開発プロセス経験
・英語または中国語
複数あり
500 万円 ~ 900 万円
株式会社マクニカ
・自動車メーカー様向け自動運転ソリューション（HW+SW）インテグレーションの技術支援
・各種民間企業（建機、物流、製造業等）自動運転社会実装への技術支援
・国内外パートナーとの連携および、技術要件取りまとめ
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部
40名程度のメンバーが在籍しており、技術商社として培ってきたノウハウを活かした新しいビジネスモデルを生み出しています。
自動運転をキーワードにスマートシティ＆モビリティを推進する部署です。
自動車メーカーを始め、自動運転車両を使用する顧客まで幅広く対応し、コンサルティングの提供から提供物の要件定義、国内外パートナーとの連携、プロジェクトマネジメントまで一貫してお客様と伴走して対応します。
■キャリアパス
最先端の自動運転技術・モビリティ関連サービスの実装（HW+SW）、マネジメント等。
★働き方
在宅勤務実施中です。週1～2回程度出社しています。（案件次第）
国内外の出張頻度は案件次第です。
■特徴・魅力：
・自動運転をキーワードにしたソリューションサービス事業（HW+SW）を自動車メーカー様に提案、最先端技術のエンジニアサポートを提供します。
・国内外自動運転関連のパートナーと密に連携、自動運転のサービスインを目指す。
・非常にスピード感があり、常にチャレンジングにビジネスに取り組んでいます。
・顧客は日本を代表する大手企業から海外企業、スタートアップまで多岐に渡ります。
・AD/ADASなどECU開発,システム開発経験
・顧客との仕様ヒアリング及び策定、折衝の経験
・車載エンジニアの経験（OEM/Tier1）
・プロジェクトマネジメント経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・自動車メーカー、建機メーカー、Tier1ご出身の方
・自動運転に関する知見
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・システムアーキテクトの経験
・パートナーとの詳細要件/仕様定義経験
・開発から量産までのプロジェクトマネジメント経験
■求める人物像
・積極性、能動性、自律性のある方
・変化を恐れずチャレンジ精神のある方
・問題解決、提案のために必要な情報を自ら収集できる方
・チームで仕事をする意識を持てる方
神奈川県
700 万円 ~ 1,100 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
プロダクトマネージャーとして、クラウドベース開発環境のビジョン策定から実現までをリードしていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです
・開発者向けクラウドプラットフォームの製品戦略立案と実行
・開発者ニーズの調査・分析と製品ロードマップの策定
・ステークホルダーとの連携とプロダクト要件の定義
・アジャイル開発プロセスにおけるプロダクトバックログの管理
・開発チームとの協働による製品開発の推進
・KPIの設定と分析によるプロダクト改善の主導
・プロダクトの価値提案と内部普及活動の実施
・開発者エクスペリエンス向上のための継続的な改善推進
【魅力】
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
■ルネサスで実現できること
・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：
4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。
・やりがいとインパクトのある仕事をする：
革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：
ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
・ウェブサービスのプロダクトマネジメントまたは関連分野での1年以上の実務経験
・プロダクト戦略の立案から実装までの一連のプロセスを主導した経験
・データに基づいた意思決定能力と分析スキル
・優れたコミュニケーション能力とステークホルダーマネジメントスキル
・ユーザー中心の思考とプロダクト思考
・複雑な問題を構造化し、解決策を導く能力
・アジャイル/スクラム開発手法に関する知識と経験
【WANT】
・複数のプロダクトステージ（アイデア、PMF前、成長期など）での経験
・BtoC/BtoBプロダクトの両方での経験
・UX/UIデザインに関する知識と理解
・ソフトウェア開発の知識 と理解
・AI支援による開発者生産性向上施策の設計・実装経験
・ビジネスの知識（収益モデル、コスト構造、マーケティングなど）
・半導体、自動車業界の知識、スキル
・ビジネス、UX、テクノロジーのバランスを取りながら判断できる方
・顧客中心の思考を持ち、ユーザーの課題を深く理解できる方
・データドリブンで仮説検証のサイクルを回せる方
・曖昧な状況でも主体的に判断し、行動できる方
東京都
800 万円 ~ 1,100 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
プラットフォームエンジニアとして、クラウドベース開発環境の構築・運用・改善を担当していただきます。具体的な業務内容は以下の通りです：
・開発者向けのクラウドベース開発プラットフォームの設計・実装
・ソフトウェア開発ライフサイクル（SDLC）全体をサポートする統合環境の構築
・CI/CDパイプラインの設計と実装
・クラウドインフラストラクチャの構築・管理・最適化
・コンテナ技術を活用した開発環境の整備
・セキュリティベストプラクティスの適用とコンプライアンス確保
・開発者エクスペリエンス向上のためのツール開発と導入
・運用の自動化によるプラットフォームの効率化
・ハードウェア開発環境とクラウド環境の統合
【魅力】
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で21,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
■ルネサスで実現できること
・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：
4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。
・やりがいとインパクトのある仕事をする：
革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
・「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：
ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
・Webサービスの開発・運用経験：5年以上
・以下いずれかのプログラミング言語での開発経験：5年以上
Python, JavaScript/TypeScript, Java, Go, Rustなど
・クラウドプラットフォーム（AWS, Azure, GCP等）いずれかでの開発・運用経験 ：3年以上
・インフラストラクチャやシステムアーキテクチャの設計に携わった経験：1年以上
・Infrastructure as Code（Terraform, Ansible, CloudFormation等）の実務経験
・コンテナ技術（Docker, Kubernetes）の実務経験
・CICDパイプラインの構築・運用経験（Jenkins, GitLab CI, GitHub Actions等）
・Git等のバージョン管理システムの使用経験
【WANT】
・組込みシステムや半導体関連の開発経験
・HW Emulator を使った SW を含む Pre-Silicon verification の経験があること (例: Cadence Palladium, Synopsys ZeBuなど)
・サーバーレスアーキテクチャの設計・実装経験
・データベース設計・最適化の経験（SQL/NoSQL）
・オブザーバビリティツール（Prometheus, Grafana, ELK等）の導入・運用経験
・クラウドセキュリティ対策の設計・導入経験
・新しい技術への探究心と自己学習能力を持つ方
・生成AI技術の開発環境への統合経験
・マルチクラウド環境での開発・運用の課題を理解し解決できる方
・パフォーマンスとスケーラビリティを考慮したシステム設計ができる方
・チーム内外との円滑なコミュニケーションができる方
・ユーザー視点を持ち、開発者体験を向上させる工夫ができる方
・問題解決志向で複雑な技術的課題に取り組める方
東京都
600 万円 ~ 950 万円
株式会社SCREENホールディングス
全社で推進する新規事業開発の中で、ライフサイエンス分野における医薬品製造機器の開発/製品設計（ソフト）を主に担当頂きます。
具体的には、新製品のソフト仕様検討や動作検証、既存製品の機能追加や改善など幅広く経験することができます。
高度にシステム化された装置のため、ソフト/制御仕様設計だけではなく機械構造やプロセス条件を考慮したシステム設計のスキルを習得することが可能です。
【組織のミッション】
医療や医薬等のライフサイエンス・ヘルスケア分野の社会課題を解決するソリューションを提供することで世界中の人々のQOL（Quality of Life）向上に貢献することを組織の存在意義としています。
また、組織としては『新規事業の創出』という面でも大きなミッションを担っており、当社グループのポートフォリオ変革を実現する一翼として活躍頂ける方を募集しています。
【業務内容の詳細】
・インクジェット式錠剤印刷検査装置、その他製薬関連装置の新製品開発
・顧客との仕様打合せから構想設計・詳細設計・機能検証・出荷立上げまでのモノづくりに関わる一連業務
・新技術の開発や評価、新製品設計および品質評価、製品リリース
・業界動向や技術トレンドについて情報収集、顧客課題に対するソリューション提案
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
・ソフト設計の実務経験（C、C＃、C++いずれか）
・各種開発、評価等の経験
■歓迎条件
・複数名のチームリーダー経験がある方
・他部門との折衝力・協働力に長けている方
・画像処理技術に知見のある方
京都府
620 万円 ~ 1,000 万円
株式会社SCREENホールディングス
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連のソフトウェア業務。
【仕事内容】
・駆動機構やカメラを含む各種光学機器、内製基板、汎用基板などを統合するシステムアーキテクチャの設計
・制御プログラム設計、動作シーケンス設計
※装置はGUI/情報系、装置制御系、画像処理系、データ処理系など多岐にわたるソフトユニット群から構成
・チーム（協力会社含む）によるソフト開発経験
・非PLCによる装置制御シーケンス設計経験
■歓迎条件（能力・スキル） ※知識範囲が広い方、実務経験者を歓迎します。
・システムアーキテクチャ設計能力
・装置制御シーケンス設計能力
・Windows/Linux/VxWorks 上でのプログラミング能力（C/C++/C#、その他）
・各種設計開発ツール、構成管理ツールなどの活用能力
・各種スクリプト言語による支援ツール開発能力
・GUIなど画面設計経験
京都府
890 万円 ~ 970 万円
株式会社SCREENホールディングス
自社装置のソフトウェア開発業務
【業務内容】
・ホストオンライン対応、各種ハードウェアの制御プログラム、複数ユニットの動作シーケンス設計、統合システムアーキテクチャ設計
・要件定義や仕様策定に伴う顧客折衝
・将来的には、装置システム全体が統括できるマネージャーとしてのキャリアステップを期待
【参考】
・半導体パッケージ関連機器について
https://www.screen.co.jp/products/adpkg
・Annual Report 2023
https://www.screen.co.jp/download_file/get_file/SCREEN_ARJ_2023.pdf
・SCREENグループIRデイ 2023
https://www.screen.co.jp/download_file/get_file/20230925_Mtg_J.pdf
・「SCREEN」廣江社長に聞く ～半導体洗浄で世界首位！ 強さの秘密～【Bizスクエア】
https://newsdig.tbs.co.jp/articles/-/1131420?display=1
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・チーム（協力会社含む）によるソフト開発経験
・非PLCによる装置制御シーケンス設計経験
■歓迎条件（能力・スキル） ※知識範囲が広い方、実務経験者歓迎
・ソフトウェア規格SECSやSEMI規定の通信プロトコルGEMを用いたホストオンライン設計能力
・システムアーキテクチャ設計能力
・画像処理、情報処理などの各種アルゴリズム開発能力
・装置制御シーケンス設計能力
・Windows/VxWorks(Linux）上でのプログラミング能力（C/C++/C#、Pythonその他）
・各種設計ツール、開発ツール、構成管理ツールなどの活用能力
・GUIなど画面設計経験
・各種スクリプト言語による支援ツール開発能力
京都府
690 万円 ~ 1,300 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
リーダーの指示のもと、チームの一員としてプロジェクトを推進し、技術の最前線で活躍できる環境です。
プロジェクトの進行状況に応じて、以下のような作業を担当していただきます。
・デバイスドライバ・SDK開発
最先端の技術を駆使して、高性能なデバイスドライバおよびソフトウェア開発キット（SDK）を開発します。
・OSSフレームワーク対応モジュール開発
オープンソースソフトウェア（OSS）フレームワークに対応するためのモジュールを開発し、
広範なエコシステムと連携するソリューションを提供します。
・新規デモアプリケーション開発
C、C++、Pythonを活用して、革新的なデモアプリケーションを新規に開発し、製品の可能性を最大限に引き出します。
・ソフトウェアポーティング作業
自社設計IPを採用いただいたお客様のハードウェアに対するソフトウェアポーティング作業も行います。
いずれの業務を担当する場合でも、周囲のサポートを受けながら業務を遂行していただきますので
経験を活かして新たな技術にチャレンジできる環境です。
・C言語でのプログラミング（実務5年以上）
・組込機器開発でHW制御(レジスタ設定、割込処理)の経験（実務3年以上）
・社内外と折衝できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
・Linuxでのアプリケーション／デバイスドライバ開発
・ハードウェア知識（ARM社製CPU、メモリ、ディスプレイなど）
・C++言語でのプログラミング経験
・RTOS, non OS, WindowsなどLinux 以外でのプログラミング経験
・3Dグラフィックスドライバ開発経験
・OpenGL/OpenGL ESのSDK開発
・お客様の技術サポート
・マネジメント経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
株式会社SCREENファインテックソリューションズ
【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
【求人の魅力】
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
・C#,C++などによるソフトウェア設計、実装経験（GUI、通信など）
・チーム（協力企業含む）によるソフト開発経験
■歓迎要件
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
複数あり
590 万円 ~ 920 万円
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【職務】
プリント基板向け露光機/検査機の装置開発・設計業務
【仕事内容】
装置制御部及び画像処理部のソフト開発を担当して頂きます。
画像処理部はアライメントと呼ばれている動作を実行する部位で、露光する基板のひずみを撮像結果から算出します。
新機装置開発や、既存装置の顧客に応じた機能向上開発に従事して頂きます。
仕様検討から詳細設計、コーディング、動作検証など幅広い業務を担当して頂きます。
■必須経験
・ソフト開発経験 5年以上
（開発環境：C、C++、C#）
■歓迎条件
・画像処理技術（HalconやOPEN GLの使用経験ある方）
・産業用装置、半導体・液晶・プリント基盤でのソフト設計経験
滋賀県
710 万円 ~ 980 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社（週3日以上）を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・顧客・社内要望を受けて仕様化（ドキュメント化）を行ったことがある
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
複数あり
600 万円 ~ 非公開
サーパス工業株式会社
【研修体制】製品知識の習得のため製造での現場研修や開発チームでのOJTなど会社全体でサポートしているため、成長できる環境です。
【成長性】
半導体業界だけにとどまらず、医療業界や食品業界への拡大もしており、事業・経営の安定性の高さが魅力です。更なる拡大を図っております。
【主力製品の紹介】
コネクター…輸送した貴重な薬品を工場のタンクに充填する時に使用される締結部品。市場シェアは90％を越えます。
レギュレーター・流量コントローラー…半導体の洗浄・研磨のときに使われる部品です。大型の装置に大量に使われるため、一案件でのニーズが非常に高い製品です。
・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験
・C#またはVB.NETを用いたWindows向けデスクトップアプリケー ションの開発経験
埼玉県
550 万円 ~ 750 万円
管理職候補として下記業務を行うメンバーをリードしていくポジションです。プロジェクト推進・進捗管理能力を生かしてご活躍をいただくことを期待いたします。
・基本設計
・詳細設計
・実装（プログラミング）
・保守・運用・障害対応
※基本的には自社で内製化をしており、まれにアウトソースをするケースもございます。
【開発環境】
・OS：Windows
・言語：ExcelVBA、C#、VB
・その他ツールやフレームワーク：Visual studio 6.0, Visual studio2019～, .NetFrameWork4.5～
【同社について・魅力】
・研究開発型の企業であり、高い収益率を有する日本発グローバル企業です。
・給与・賞与は業績貢献度に応じて支給され、年次に関わらず貢献すれば思い切った賞与支給を行いますので社員の平均実績年収は、上場企業中で高いランクになっており、この点も当社の特長であります。（賞与実績：2024年度年間４.5ヶ月）
・VBA、C#、VBでの開発実務経験をお持ちの方
・マネジメント経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・装置メーカー、真空業界でのご経験をお持ちの方
埼玉県
600 万円 ~ 1,000 万円
Orbray株式会社
・組み込みソフトの開発
・仕様の検討及び仕様書の作成
・試作品の評価
・（ご志向に応じて）電気回路の設計及び、プリント基板の開発
〇ポジションの魅力
・モーターに知見のない顧客が多いため、仕様の提案から行うことができます
・独自のコア技術を保有しているため、競合他社との性能勝負ではなく、大手医療機器
メーカといったグローバルで大きな影響力のある顧客への価値提供に向き合って開発する
ことができます
〇ミッション
・モーターの制御エンジニアとして、回転数、トルクを最適化し省エネを実現する
・理工学系の四年制大学・大学院・高専を卒業・修了された方
・機械/電気/制御が複合した量産製品の電気/制御チームリードのご経験
【歓迎】
・基板の回路設計のご経験
・ビジネス英語
〇求める人物像
・尖った技術でグローバルにチャレンジする意欲のある方
・ステークホルダーへのリスペクトを欠かさずプロジェクト推進ができる方
青森県
500 万円 ~ 700 万円
新光電気工業株式会社
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
東京エレクトロンデバイス株式会社
【業務内容】
・受託開発業務でのプロジェクトマネジメント業務
・量産ありの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発
【業務の魅力・やりがい】
・設計、製造受託の先にODMメーカーを目指しており、その目標に向けてチャレンジができます。
・電子基板を中心とした、幅広い“ものつくり”に貢献できるポジションです。
【会社について】
・半導体ソリューションとITソリューションが担う「商社機能」とinrevium（自社ブランド）ソリューションが担うメーカー「機能」を併せ持っています。
・技術力・グローバルなマーケティング力をベースに、IoTを実現する最適ソリューション・幅広い製品とサービスを工業・医療・自動車・インフラ・ITなど幅広い分野の顧客に提供しています。
・製品の販売のみに留まらず、商社としては国内最大級の設計開発センターを有し、自社オリジナル製品を提供する等、独自性を持った企業です。
【事業の特徴】
当社は急速な技術変化が求められるエレクトロニクス業界で、業界最大級の規模を誇るインレビアム開発センターの高度な技術と豊富な経験を活かし、付加価値の高い対応を迅速に実現する開発ビジネスを推進しております。
【社風】
社員全員が積極的にビジネスに参画できる、自由でフラットな会社です。風通しも大変よく、自発的にアイディアを出せば、実現に向けて協力もサポートもしてもらえるような環境です。社員の大半は中途入社であり、風土・待遇面含めて中途入社のハンデは全くありません。
【就業環境（全社平均）】
平均勤続年数：15.5年／月平均残業時間：14.2時間／有給休暇の平均取得日数：14.9日
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験
・ハードとソフトを含めたシステム構想設計の経験
・医療機器や産業機器に搭載される量産向け電子基板の設計品質の経験
＜歓迎経験＞
・システム全般を見渡せる知見があり、ハード・FPGA・ソフトの垣根に縛られない開発経験をしている方
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
株式会社アドテックス
ソフトだけでなく、ハードやメカニズムの知識を得ることができるので、総合的な知識を持ったエンジニアに成長できる環境にあります。
【会社概要】
自動制御技術、微小信号処理技術、パワーエレクトロニクスの3つのコア技術で(1)ME（医療）機器、(2)FA機器、(3)半導体関連機器を開発。
ベンチャー企業育成制度「創造的中小企業創出支援事業」の群馬県適用第1号となる。
グッドカンパニー賞や群馬県優良企業表彰「大賞」を受賞。地域未来牽引企業。
■3年程度の組み込みソフト開発経験
【歓迎】
■仕様書作成業務の経験をお持ちの方
■プロジェクトリーダーの経験のある方
■部下をマネジメントし、教育した経験のある方
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
株式会社コムラテック
・一般産業機器の自動化装置の制御回路の設計、を担当します。
■同社の魅力・特徴：
◇黒田グループ株式会社の100％子会社:
・同社の関連会社である黒田電気株式会社は、エレクトロニクスの専門商社として設立し、2000社のパートナー会社とともにグローバルな事業を展開しています。その黒田電気の技術部門が、2000年に黒田テクノとして独立し、2024年からコムラテックに吸収合併しております。
◇グローバルに事業を発展：
・同社は国内市場において、技術力や長年培ってきた経験を活かして実績を残してきました。その結果大手メーカーからも、直接受注を頂いております。近年では中国やアメリカの企業からも受注があり、国内にとどまらずグローバルに事業を発展し続けています。
◇働きやすい就業環境：
・横浜事業所は、40名規模であり、経営陣との距離や各部門の社員との距離も近いです。業務への裁量も大きく、技術者としてのスキルを身につけるのに適した環境です。中途入社の方も多く活躍されており、社風としてもなじみやすい環境があります。また他社で経験を積んできた様々な分野のベテラン・プロフェッショナルが多くいるため沢山の学びを得ることができます。
・PLC制御プログラム、タッチパネル作画の経験2年以上
【以下スキルあれば尚可】
・電気系開発の経験
・C言語、組み込みソフトウェアの作成経験
・一般産業機器の据え付け作業、立ち上げ作業、調整作業（国内、海外への出張の可能性あり）
・英語に抵抗のない方
・英文メールのやり取り
※英語は流暢に話せることは求めていませんが、翻訳ソフトなどを使用して英文仕様書や英文メールを自力で読み書きする努力をする方
神奈川県
425 万円 ~ 731 万円
株式会社アドテックス
１，医療機器では、人の命に最も近いところで使われるクラス３と呼ばれる高度管理医療機器、
２，半導体機器では、５Ｇやパワーエレクトロニクスと言われる半導体生産に必要不可欠な周辺装置、
３，ＦＡ機器では、パワーエレクトロニクス機器、インバータ、ドローン用モータ制御装置などの製品に展開していきます。
以上の機器開発で、下記２点のいずれかを満たす方を募集します。
■開発・設計案件の要求仕様書が作成できる
■温度制御回路・モーター制御回路・インバータ回路・電源回路・信号処理回路・ＭＥ機器のハード設計のいずれかの回路設計経験者
■電子回路設計経験3年以上
具体的には・・・
弊社の機器開発で、下記２点のいずれかを満たす方を募集します。
■開発・設計案件の要求仕様書が作成できる
■温度制御回路・モーター制御回路・インバータ回路・電源回路・信号処理回路・ＭＥ機器のハード設計のいずれかの回路設計経験者
【歓迎】
プロジェクトリーダー 、またはプレイングマネージャーのご経験がある方
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
株式会社アクセル
自社開発LSIを対象としたソフト開発・検証（組み込みファーム、開発アプリ）、開発環境保守・サポートをお任せします。
業務に必要なスキルは先輩社員と一緒に仕事をしながら時間をかけて習得して頂きます。
◎少人数ですがチーム開発形態で周囲とのコミュニケーションを重視して業務を進めます
◎知らない技術、興味のある技術に挑戦できます。組み込み機器開発、LSI制御に関する幅広い業務を対象としており、様々な経験と技術向上ができます。
・C/C++/C#言語(いずれか一つ)のプログラミングのご経験
・WindowsPCを使ったプログラミング経験及び、Office系ツール使用経験
【尚可】
・デジタル技術、コンピュータ技術、LSI関連の学習経験
・画像・音声に関する信号処理の学習経験
・組み込みファーム開発経験
・アセンブリ言語、スクリプト言語等のプログラミング経験
・Windows向けGUIアプリ開発経験(VisualStudio統合開発環境等を使用)
・文書作成を伴うソフトウェアの設計・検証経験
・ソフトウェアのテスト・レビュー関連の経験
・情報処理技術者試験に関する資格
東京都
350 万円 ~ 700 万円
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