求人・転職情報
47件中の1〜47件を表示
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■業務内容詳細
パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Ｓｉ又はＳｉＣのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
以下のようなお悩みがある方は是非ご検討ください
「自分の専門性に合うポジションがどれか分かりづらい」
「複数の求人が似ていて、どれに応募すればよいか迷う」
「自身の経験や知識とマッチしたポジションを知りたい]
【応募後の流れ】
・研究開発関連の部署でポジションをマッチングさせていただきます。
・合致するポジションがあった方へポジションのご紹介をさせていただきます。
・ご応募希望がある場合は、書類選考を含めて選考を進めてまいります（複数ポジションある場合は、複数部門との選考も可能です）
※ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。
・自動運転・ADASに関するアルゴリズム研究・開発
・AI・機械学習モデルの設計・最適化
・次世代パワー半導体・材料技術の研究
・センサーデバイスの構造設計・信号処理技術の開発
・モビリティ向けロボティクス技術の研究開発
・量子コンピューティング・ニューロモーフィック技術の応用研究
・カーボンニュートラルに向けたエネルギー技術の研究
-理工系分野（情報、電気電子、機械、物理、材料、化学など）における修士・博士課程修了者、または同等の知識・経験を有する方
-研究開発における専門性を有し、論理的思考力と課題解決力を備えている方
歓迎要件
-アカデミア（大学・研究機関）での研究経験、またはポストドクターとしての活動経験
-事業会社での研究開発・技術企画・製品化経験
-国際学会・論文発表の実績
-異分野融合・産学連携プロジェクトへの参画経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
【業務内容】
・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)
【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方
＜WANT要件＞
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・アナログまたはデジタルの経験が5年以上
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
■業務内容
パワーデバイス材料研究、デバイス開発
・SiCウェハガス成長法の研究開発
・SiCエピタキシャル成長の研究開発
・横型GaN-HEMTのデバイス開発
・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
・α酸化ガリウム半導体研究開発
・β酸化ガリウム半導体研究開発
・ダイヤモンド半導体研究開発
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること（大学卒業レベル）
・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験（3年以上）を有すること
＜WANT要件＞
・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験
・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験（5年以上）
・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験（5年以上）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
■業務内容
電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発
・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務
（形状、厚さ、濃度、故障解析など）
・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発
（形状、厚さ、濃度、故障解析など）
・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務
（温度サイクル、通電評価など）
・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発
（温度サイクル、通電評価など）
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体の分析・解析経験
・分析・解析技術開発経験
・半導体の信頼性評価
・信頼性評価技術開発経験
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験
・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)
・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)
・プロジェクトのサブリーダー経験者
【歓迎】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上)
・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力(TOEIC600点以上)
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
Yonata Electronics株式会社
設備ハードウェアエンジニア開発にご活躍いただきます。
【主な業務内容】
1. 計測器、半導体ATE製品の開発・調整業務への参画
2. ハードウェア回路設計、実現可能性検証・分析、部品選定・回路図設計、PCB技術要件の策定及び図面作成
3. 試作機の開発・調整、設計最適化・改善、 ハードウェア設計文書の作成
4、プロジェクト進捗計画・手配、安全規格及びEMC設計・評価の担当または参画
5、設計製品の製造プロセス及び生産性評価、各種設計検証テストの実施
6、新規採用電子部品の評価・テスト・検証7、製品製造・販売・サービス全工程における技術課題の解決支援
2、SMU（ソース・メータ・ユニット）製品設計・開発経験5年以上、プロジェクト開発管理の全工程経験を有すること。高圧直流電源・マルチメータ製品設計開発経験者優遇
3、アナログ回路・デジタル回路および電子工学に関する基礎知識がしっかりしており、優れた実践的なスキルを有すること。各種電源回路の基本トポロジーおよび主要部品に精通していること。
4、アナログ回路技術に精通しており、スイッチング電源、小信号コンディショニング、高精度試験・計測、パワーアンプ設計の経験を有すること。また、少なくとも1種類の回路シミュレーションソフトを習熟していること。
5、MCU及びFPGA周辺デジタル回路と設計に関する一定の理解を持ち、オシロスコープ・スペクトラムアナライザ・ 電子負荷、信号発生器等の操作に習熟していること。
6、強い学習意欲、責任感、プロ意識を有し、優れたチームワーク精神とコミュニケーション・調整能力を備えていること。
【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
東京都
600 万円 ~ 1,500 万円
Yonata Electronics株式会社
アプリケーションエンジニアの業務にご活躍いただきます。
【主な業務内容】
1. 顧客の技術的問い合わせに迅速に対応し、高速デジタル信号テスト計測器製品及びアプリケーションソリューションの理解を支援。機器選定、操作、応用、故障確認等の技術的問題を解決
2. 会社の高速デジタルテスト計測器製品の技術仕様策定・検証に参加し、開発部門と連携して製品設計品質の向上を支援
3. 新製品のアプリケーションソリューション構築を担当し、営業チームと連携した製品プロモーション及びマーケティング活動を支援
4. 会社の新開発製品に対する独立テストを実施
2. 高速デジタル信号製品及び応用を熟知し、RF技術及びソフトウェア/ハードウェア知識を理解していること
3. 強い学習意欲と迅速な学習能力を有し、計測機器製品及び応用ソリューションの理解があることが望ましい
4. 優れたコミュニケーション能力（言語及び文書、Officeソフト）、良好な日本語力又は英語力を有することが望ましい
5. 誠実で真摯、良好なチームワーク及びストレス耐性を有すること
【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
東京都
600 万円 ~ 1,500 万円
Yonata Electronics株式会社
設備ソフトウェア開発にご活躍いただきます。
【主な業務内容】
1. アプリケーションソフトウェア全体の開発設計、テスト検証、納品業務を主導し、以下の業務を含む（ただしこれらに限定されない）：ソフトウェアの要求分析、アーキテクチャ設計、UIプロトタイプ設計、概要設計、アルゴリズム開発、 コード記述、デバッグ、テスト、検証等の業務
2、製品開発サイクル内の関連文書作成業務を主導（アーキテクチャ設計書、プログラミングマニュアル、アプリケーションマニュアル、要求分析書、概要設計書、詳細設計書等）
3、ソフトウェア製品の保守・最適化業務を主導し、ソフトウェアの非機能的システム要件（性能、ユーザビリティ、保守性、拡張性、再利用性、信頼性、有効性、テスト可能性等）を向上させる
4、 ソフトウェア製品の優位性発掘を主導し、業界の課題解決に注力し、ソフトウェアの競争力を継続的に向上させる。
5、会社のソフトウェアプラットフォーム構築、コードレビューなどのプラットフォーム化タスクの遂行を主導する。
6、ハードウェア開発プロセスにおける関連ソフトウェアツールの開発、テスト、納品を補助する。
2、ソフトウェア開発の基礎理論を熟知し、コンピュータアーキテクチャ、データ構造とアルゴリズム設計、デザインパターン、データベース、マルチスレッド並行処理、プログラミング言語基礎などを精通していること
3、少なくとも1つのプログラミング言語（C#、C/C++、Pythonなど）を熟練していること
4、3年以上のソフトウェア開発経験を有し、 Linuxプラットフォームにおけるソフトウェア開発・インストール・デプロイ・テスト・性能分析に精通し、Windowsプラットフォームのソフトウェア開発環境を熟知、大規模ソフトウェア開発経験を有すること。
5. 強い独立した分析力と問題解決能力を有し、データが反映する実際の問題を分析・発見することに長けていること。DMM/LCR/SMU/オシロスコープ等の計測器の動作原理と使用経験がある者を優先的に考慮。
6. 仕事に厳密かつ細心の注意を払い、 チーム横断的なコミュニケーション能力に長け、強いストレス耐性と効果的なストレス解消能力を有し、アジャイル開発管理に適応できること。
7、WPFまたはWinForms等の開発フレームワークに精通し、少なくとも1つのクロスプラットフォームC#開発フレームワークに精通していること。
8、優れた設計思考を有し、オブジェクト指向プログラミング、マルチスレッドプログラミング等の知識に精通し、下位機デバイス制御を理解
9、厳格な仕事態度、品質意識、高い学習能力を有すること
10、自動化テストプロセス及び関連ツールに精通している方を優先
【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
東京都
600 万円 ~ 1,500 万円
世界的に地政学リスクが高まる中、日本においても防衛力強化の重要性が増している。防衛予算は大幅に増額され、安全保障分野の拡充が本格化している。
防衛力整備計画の拡大
約17.2兆円（2019～2023） ⇒ 約43.5兆円（2023～2027）
国内案件に加えて国際案件が増加
日本の高い技術力が海外でも評価され、グローバル案件の受注が進む。
例：
・史上初の欧州との次期戦闘機共同開発（本求人ポジションが参画）
・豪州への護衛艦受注 など
■組織ミッション
≪次期戦闘機プログラム開発センター（部）≫
当社が担当する次期戦闘機開発において、社内外をリードし、顧客である防衛省・政府をはじめとしたステークホルダーに対して、製品・サービスをライフサイクル全般で提供し、日本の安全保障と国民の安心に寄与することを使命とする。
≪計画管理課≫
次期戦闘機の開発プログラムにおける 計画管理・セキュリティ管理・経営管理 を担い、センターのミッション達成に貢献する部門である。
■業務内容
航空機搭載用電子機器開発プログラム全体のプロジェクトマネジメント（計画、コスト、工程、リスク、リソース管理等）を担当する。
≪具体的には≫
防衛省および国内外の防衛システムメーカーとの折衝
製品企画、設計、製造、試験・評価、運用サポートまでの全工程の統括
国際共同開発プロジェクトにおける社内外関係者との調整
将来的には、防衛省、海外共同開発パートナー（英・伊）、国内関連部門を巻き込み、リード役としてプロジェクト運営を担う
≪開発例≫
航空機搭載用レーダ
赤外線カメラ等のセンサ
通信システム群
※2か月に1回程度の欧州出張あり／将来的な海外駐在も希望者は可能性有。
●使用言語・環境・ツール
必須スキル：MS Office（Excel、Word、PowerPoint）の実務使用経験
歓迎スキル：MS Project等による管理経験、PMP資格など
≪未経験領域からの入社例≫
開発経験がない領域からの転職者も活躍している。
例：
① 半導体業界の海外提案営業
② 鉄道業界の保守点検
③ コンサル業界のPMO業務
■業務の魅力
航空機に実際に搭載される製品を扱うため、社会インフラに直結する事業に携わることができる
長期プロジェクトである一方、各フェーズでマイルストンが設定されており、顧客や機体メーカーと達成感を共有できる
多様なステークホルダーと将来構想を議論し、製品開発プロセスの構築段階から参画できる
国家規模の大型プロジェクト立ち上げに関わる稀有な経験が得られる
■優位性 / PR
次期戦闘機事業は、日本・英国・イタリアの3カ国による正式な政府間共同開発である
当社は長年の戦闘機事業実績を背景に、日本側のミッションシステム・インテグレーター として選定
次期戦闘機搭載の主要構成品の設計・製造を担うとりまとめ企業として、各国と共同開発を推進中
→ 日本の防衛産業において中核的役割を果たすポジションである
■キャリアパス
まずは次期戦闘機プロジェクトマネジメント業務を担当
その後、適性に応じて
・計画ユニットのリーダー
・マネジャー職
・海外拠点（英・伊）での勤務
など、多様なキャリア形成の可能性がある。
★鎌倉製作所について
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/
・H/WまたはS/W開発の開発調整・取り纏め・プロジェクトマネジメントの経験がある方。
・社会インフラなどの官需ビジネス、防衛業界での職務経験またはそれに準ずる大規模プロジェクトでの職務経験がある方。
・英語スキル（ビジネス英会話力。）
●歓迎要件
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・安全保障や防衛分野への貢献、国際共同開発に意欲のある方
・電気・電子・通信工学、航空宇宙・機械工学またはそれらに類する学位を有する方
・プロジェクトマネジメントについてPMPの保有または同等の経験や知識を有する方
・欧米企業との密接かつ数年に亘る協業や取引等のビジネス経験を有する方
・航空機または航空機に搭載する器材の開発、製造、維持・メンテナンスの事業に従事した経験のある方
●求める人物像
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・リーダシップを発揮し、チームや関係者を牽引していける方
・常に論理的かつ柔軟な思考ができ、高い問題解決能力を有する方
・高いコミュニケーション能力と協調性により、顧客を含む社内外の関係者との信頼関係を構築できる方
特に、社内外のマネジメント層や外国人関係者とも臆することなく積極的に会話ができる方
・自身の業務に対するプロフェッショナル意識や向上心を持ち、学習や自己研鑽を継続していける方
・未経験の分野への挑戦意欲や好奇心が旺盛な方
神奈川県
650 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
産業機械や精密機器などの要素開発/設計/評価/解析のいずれかご経験をお持ちの方
※半導体装置開発経験者や学生時代に関連した研究経験をお持ちの方歓迎
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
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電子ビームマスク描画装置の頭脳（HPC：High Performance Computingシステム）の設計・開発・最適化を担当します。
装置を統括する計算機基盤を構築し、ナノメートル精度で描画を高速に制御する超高性能コンピューティング環境を作り上げる役割です。
▼業務内容
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■HPC（計算機）システムの設計・開発
・電子ビームマスク描画装置を制御するHPCシステム全体の設計・開発（Linuxベース）
・装置全体を統括するリアルタイム制御・分散処理アーキテクチャの構築
・数百GB〜TB 以上の巨大データを扱う大規模高速データ処理基盤の設計・最適化
・各サブシステム（電子ビーム源、ステージ、真空制御など）とのインターフェース設計
・通信制御開発・高信頼ネットワーク／ストレージを含むインフラ環境の設計・構築・運用
・シミュレーション環境での性能検証、および実機を用いた統合テスト
■統合監視システムの開発
・装置およびHPCシステムの稼働状況・リソース利用を可視化する監視ダッシュボードの設計・開発
・障害検知・アラート通知機能の実装（ログ解析、自動アラート、復旧プロセス設計）
・Zabbix等の監視ツール導入・カスタマイズ
・稼働データ分析に基づくシステム改善・信頼性向上活動
■グローバル展開・運用支援
・海外拠点へのHPC導入、現地技術サポート（年1〜2回／5〜10日程度）
・海外拠点とのリモート連携・保守体制の構築
・現地運用データを活用したグローバル最適化の推進
【 HPC (計算機) システムとは】
描画装置全体を統括する“頭脳”の役割を担います。
描画アルゴリズム、ステージ制御、電子ビーム源制御、データ補正などすべての要素をリアルタイムで制御。
極めて高い精度（ナノメートル単位）を実現するための、制御・演算・通信の中枢がHPCです。
【計算機開発担当として関われる範囲】
ハードウェア調達やOS構築などのインフラ設計から、
装置制御を支えるソフトウェア基盤の設計・実装・運用まで一貫して担当します。
「ハード・ソフト両面に深く関われる、常に最新を追い求める、新規・新奇アイデアを創出する」ことが本職種の最大の特徴です。
【使用ツール】
・OS: Linux / Unix 系
・言語: C, C++, Shell Script, Perl
・監視ツール: Zabbix, Nagios, Cacti 等
・インフラ技術: 高性能サーバ・ネットワーク・ストレージ構築、仮想環境構築
【キャリアステップ】
・半年後： HPC構成・運用を理解し、既存装置の保守・改善を担当
・1年後： 部分的な設計領域をリードし、システム最適化を主導
・2〜3年後： HPCアーキテクト／技術リーダーとして次世代装置の基盤開発に参画
※将来的にはマネージャー／スペシャリスト／コンサル的立場など多様なキャリアに発展可能
【働き方】
・残業：平均20～30時間／月（繁忙期により変動）
・在宅勤務比率：40％程度
・出張：年1～2回（5～10日／回、海外拠点中心）
【職場の魅力】
・「装置の頭脳」を自ら設計する醍醐味
単なるサーバ構築だけではなく高速ネットワークを駆使し、装置の性能・精度を左右する HPCそのものを創る仕事。
・研究開発×製品化の両輪
理論設計から実装、実機検証まで一気通貫で関われる。
・異業界からの挑戦歓迎
チームには、ITインフラ・ネットワークエンジニア出身者、組込系ソフトウェアエンジニアも在籍。半導体や装置知識は入社後に丁寧に学べる体制あり。
・社会的インパクト
あなたが設計したHPCシステムが、世界最先端の半導体チップ製造を支えます。
【採用背景】
ニューフレアテクノロジーは、電子ビームマスク描画装置で世界トップシェアを誇り、最先端半導体製造の最前線を支えています。
装置性能の更なる向上には、リアルタイムで超巨大なデータを、超高速に、1つのミスも無く処理する「HPCシステム」の革新が不可欠。
今後、次世代装置の開発を見据え、HPC 開発を牽引するエンジニアを増員募集。
中途入社者には、これまで培ったIT・インフラ技術を武器に、「装置開発の本質に踏み込むインフラエンジニア」として新たな領域を切り拓くことを期待しています。
・Linux／Unix環境でのサーバー構築または運用経験
・C, C++, Shell, Perl いずれかの開発経験
【WANT】
・HPC／ハイスペックインフラ設計・構築・運用の経験
・データセンターや計算機メーカーでのインフラ構築経験
・科学技術計算・数値計算の知見
・障害検知システムの構築・運用経験（Zabbix／Nagios／Cacti）
・仮想環境構築・運用経験
神奈川県
720 万円 ~ 1,610 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
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〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
・成膜装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義
・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール
・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ定義した基準・項目のもと、評価・解析
・検証業務
・使用部品の発注
〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
①ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
②緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
③高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております
３つのコア技術のなかでも②「垂直方向のガスフロー」③「温度均一なヒーター」を実現することが難しく、高い技術力が求められます。
【業務で使用するツール】
・機械設計
2D AutoCAD、3D solidworks
【入社後お任せしたい業務】
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
装置の仕様決めから入っていただくことを想定しております。
【配属組織について】・組織構成：約30名
メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります。
・組織のミッション
エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっております。
拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため
がプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。
さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、自動搬送の電気設計・ソフトウェア設計が求められております。
【製品・当社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局は
エピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信ができないため注目されております。
・またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして注目をされております。
・また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、
弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができております。
・真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方
【WANT】
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
複数あり
1,000 万円 ~ 4,000 万円
株式会社T２
物流業界は、宅配需要の増加等により、ドライバー不足が社会問題となっています。今後、労働人口の減少や法改正により問題がさらに深刻化すると考えられている中、T2は日本の物流業界を支えるべく、自動運転技術を活用した社会インフラの構築を目指します。
弊社が目指すのは、自動運転トラックによる安心・安全・効率的な物流。つまり、次世代の物流を担うリーディングカンパニーとなることです。私たちと一緒にこの夢を追いかけてくれる、仲間を求めています。多岐にわたる技術にコアメンバーとして携わり、世の中にないソリューションを作り出すことで、物流の未来を支える一員になりませんか？
【仕事内容】
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発のマネジメントを担います。研究開発を進めるための車両及び量産車両の新規構築、改善、機材の追加を行うプロジェクトのマネジメントを行います。自動運転は発展途上の技術のため安全に実験をするためのハードウェア設計が重要となります。国内外の外部パートナーの協力を得ながら仕様策定・設計・レビュー・試作などの業務をマネジメントします。
ベースとなる大型トラックの車両を調達し、その車両に対して、センサー及び、ECUを搭載し自動運転のソフトウェアが動作可能な状態にします。
実験用の車両から始まり、実際に物流に用いる車両の構築を行っていきます。
■自動運転車両構築のマネジメント
-プロジェクト・チームのマネジメント
-自動運転車両のスペックの決定
-法規に準拠した車両の構築
-搭載センサーの選定・調達
-関連業者と共にメカ・電気・ECUの設計及び実装
-完成した車両の構築と改善
-車両の量産管理
電気・電子・物理・機械工学関連分野における学士または同等の実務経験
ハードウェア開発のプロジェクトのマネジメント経験
道路運送車両の保安基準に関する理解（ISO26262、ISO21434など）
設計資料のライティングスキル
自発的にさまざまな課題に取り組めること
日本語でのネイティブレベルコミュニケーション
【望ましい経験・スキル】
車両構築の経験（プロトタイプから量産まで）
20名以上のチームのマネジメント経験
ハードウェア信頼性試験の実施経験
MATLAB/Simulink を使用した ECU 開発経験
回路・メカ設計の経験
3D CAD を利用した設計経験
組み込みプログラミング・ファームウェア開発経験
gitもしくは類するバージョン管理システムを用いた開発経験
英語でのビジネスレベルコミュニケーション
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
株式会社ディスコ
業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。※設備の組立や、機械設計、ソフト設計など
【具体的には】
・電気回路設計及び、配線
・試運転・検証・デバッグ作業
・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語
・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務地】
東京本社、羽田R&Dセンター
【出張】
広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回/1週間程度）
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・電気回路設計経験及び、配線経験
【歓迎】
・シーケンス制御に関する知識/経験
・タッチパネルソフトの設計経験
・各国の安全規格に精通されている方
・既存ソフトウェアの編集ではなく、0からソフトウェア開発のできる方
・コミュニケーション能力があり、柔軟な設計ができる方
・SFC言語、ST言語、FBD言語を用いての開発経験のある方
・CIMソフトウェア(SECS・GEM)設計経験者
・C++,C#でのプログラミングに興味のある方及び経験
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・様々な業務に挑戦するバイタリティをお持ちの方
・手を動かすことが好きな方
・主体的に動くことが出来る方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。
・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。
・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。
【業務の魅力】
・当社工場は、人の手がかからない完全自動化、効率化の工場設備となっております。広島工場が最も進んでおりますが、新設している他拠点など一部自動化が進んでいない拠点や、自動化済みの設備もより強化していくため、FA,自動化,効率化といった業務に取り組みたい方を広く募集しております。最新鋭の設備、最新技術を習得でき、スキルアップの機会にも恵まれている環境です。
・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。
・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
職種を知る
https://www.disco.co.jp/recruit/job/
社員インタビュー記事（精密加工ツール開発）
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/20002.html
【平均年収】
15,071,169円（2024年3月1日現在）
【経常利益率】
39.7％（2024年3月1日現在）
※2023年度 第85期 有価証券報告書より（https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html）
【「働きがいのある会社」ランキング】
2024年は第5位となっております。
＜参考＞2024年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング（働きがいのある会社研究所）
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2024.html
・電気回路（アナログ・デジタル）の設計開発経験 (3年以上目安)
・産業用装置／設備関連の設計経験
【歓迎要件】
・FA機器の設計開発経験
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
・加工用高出力固体(YVO4,YAG)レーザ発振器の開発業務経験(3年以上目安)
または
・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む）
【歓迎要件】
・高出力固体増幅器設計経験(Yb:YAG, CALGO etc.)
・波長変換技術の開発経験
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験
(3年以上目安)
【歓迎要件】
以下に関連した電気電子回路設計の経験
・ポンプLDの制御・ドライバ
・固体増幅結晶や波長変換に関する温調制御
・MOPAシステムにおけるシード光制御・ドライバ
・パルスピッカー及びAO・EO素子の制御
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
華為技術日本株式会社
・独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・光導波路シミュレーションソフトウェア（FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・ 国内外の優れたリソースを統合し、リソースデータベースを構築・継続的に最適化します。技術の共同イノベーションを推進し、大学や研究機関、国内外のパートナーと連携して、光学新技術の交流と協力を促進します。新技術の研究進展を把握し、実施・応用・検証に向けた推進を行います。
・ハイエンド革新的な携帯電話レンズの光学設計案の評価を担当し、製品の研究開発設計および製造リスクを評価します。実現可能性分析を行い、その結果に基づいて設計を完成させるか、チームメンバーを指導して設計を完成させ、量産性を確保します。
・新プロジェクトにおける核心技術のボトルネックや関連技術の課題解決を主導します。
・お客様に適切な技術サポートおよびサービスを提供します。
・チームの構築および人材育成に取り組み、チーム能力の向上を図ります。組織能力を高め、社内外における専門的な技術的影響力を確立します。
・中国への出張有り
・光学設計、プロセス、生産技術、先進設備、光学製品の検査・検証に精通し、実務経験が豊富な方。
・Z-MAX、CODE Vなどの光学設計ソフトウェアに精通し、光学設計仕様を理解している方。実際の操作能力が高く、設計経験も豊富で、製品の光学技術的な課題（フレア解析、公差解析、偏芯解析など）を解決できる指導力を持つ方。
・光学業界で15年以上の経験を有し、8年以上の独立した光学設計経験がある方。
・ハイエンド携帯電話レンズの光学設計に従事し、多くのハイエンドレンズ製品の開発および量産に成功した経験をお持ちの方。
・高画素、大画面CMOSセンサー、広角レンズ、プラスチックレンズなどの光学設計分野において研究や成功経験がある方を歓迎します。
・創造力と専門的な研究能力に優れ、技術的な難題に挑戦し、実行力があり、冷静で細やかな性格を持つ方。
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上
Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・３次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築を進めていただきます。
・業界に先んじて最先端、高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。
・最新のパワー半導体製造プロセスを調査・研究し、開発テーマを提案していただきます。
・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言をいただきます。
・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォームを構築していただきます。
・プロセスシミュレータに精通し、高性能SiC/IGBTパワー半導体プロセス開発を推進できる。
・半導体新工場の建設、設備選定、導入などのプロセスに精通している。
・半導体プロセス技術開発、プロセス設備開発、プロセス設備選定、開発ラインまたは生産ライン立ち上げ経験などの経験を持つ。
・生産現場における技術的ボトルネック改善や良品率向上などの課題解決の経験を持つ。
・最新のSiC/IGBTパワー半導体プロセス技術に詳しく、学会や業界に対し広い人脈を持つ。
・優れた学習能力、問題解決能力、コミュニケーション能力、職業倫理及びチームワーク精神を持っていること。
・海外出張に対応可能であること。基本的な英語のコミュニケーション能力とリーディング、ライティングスキルを有すること。
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
Goertek Technology Japan株式会社
・プラスチック射出成形金型の設計・製作管理
・金型構造設計（3Dモデリング、CAD/CAMを使用）
・金型の試作・量産立ち上げサポート
・成形条件の設定および不具合解析、改善対応
・海外・国内の金型サプライヤーとの調整、品質管理
・金型メンテナンス計画の策定と実施
・コスト低減や歩留まり改善に向けた技術提案
・射出成形金型の設計・製作に関する実務経験（3年以上目安）
・CAD（NX、CATIA、SolidWorksなど）を用いた設計経験
・金型構造・樹脂特性に関する知識
・成形トラブルの解析・改善経験
【語学】
・日本語ビジネスレベル
【歓迎】
・電子部品・精密部品分野での金型設計経験
・海外金型メーカーとの折衝経験
・英語または中国語での業務対応スキル
・VA/VE活動によるコスト改善経験
東京都
800 万円 ~ 1,500 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
複数あり
1,000 万円 ~ 1,500 万円
ハイセンスジャパン株式会社
１．要素技術の研究開発を行い、空調製品に関連技術を実装する。
２．マルチ機制御モードに関連する、技術分野の開発動向の把握と分析を行う、求める技術変化点を見つけ、関連技術の検討を行います。
３．プロジェクトチームを導き、マルチ機制御モードに関連する技術的課題を解決します。
４．技術者の社内技術教育及びエンジニアの基礎能力開発に関する業務。
冷凍システムの制御経験をお持ちの方
【歓迎（WANT）】
・PID制御、ファジー制御の経験
・業務用エアコンにて圧縮機、ファン、熱交換器、レシーバ、気液分離器、膨張弁など）動的制御特性を理解できる方
・業務用エアコンの制御を理解・開発できる方
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
先進モビリティ株式会社
自動運転システムの車両制御ソフトウェア開発部門の部長職をご担当いただきます。
ピープルマネジメントのご経験を活かし、自動運転システムの車両制御ソフトウェア開発部門の部長職として以下の領域に携わっていただきます。
・部員のキャリア形成、労務管理、育成
・現場の課題解決や企業ビジョン、事業ロードマップの策定
※ご本人の適性により、会社指定の業務に変更になる可能性があります
・自動車メーカーでのマネジメント経験（※技術スキルは問いません）
・部下の育成評価/労務管理のご経験
・オーナーシップを持って幅広く業務に携わり、事業発展に尽力した経験
■歓迎する経験・スキルなど
・車両制御開発のご経験
・ADAS関連業務のご経験
・ISO26262やその他安全規格・法規に関する知識
茨城県
1,300 万円 ~ 1,800 万円
トップシェア製品を有するグローバルメーカー
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
信維通信日本株式会社
《中国に本社を構える世界的な電子部品メーカーの日本法人》
新たな開発拠点設立に伴い、コアメンバーを募集しています。あなたの技術力を活かして、当社の事業を支えてくださいませんか？
■職務詳細
1.新規セラミック製品開発（材料設計や製品設計、製造方法の検討、性能テストなど、製品の開発業務）
2.中国・益陽工場への技術移転や量産立ち上げのサポート。
3.業界の最新技術をキャッチして、自社に取り入れるためのリサーチと試験
4.チームや後輩の育成、技術サポート
5.その他、会社による業務を応じる
【事業内容】
同社は中国の深圳に拠点を置く、ハイテク技術企業です。
RFモジュール、アンテナ関連モジュール、無線充電モジュール、EMC/EMI RF遮蔽部品、精密コネクター、高速コネクタ及びケーブル、MLCC、抵抗、コイル等の受動部品の製品設計と開発・販売事業を展開しております。
本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。
研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、MLCCエンジニアを募集します。
MLCCの商品/プロセス/設備開発経験者、（DR経験、テーマ主担当経験者）を優遇します。
・10年以上の実務経験
・大卒・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
大学院修士課程・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
・MLCCの商品、プロセス、設備開発いずれかのご経験
【歓迎（WANT）】
・小型大容量/車載品MLCC開発経験者
・誘電体セラミック材料の開発・設計経験者
・グリーンシート、有機材料、ガラス材料の設計・開発経験者歓迎
・品質工学、IATF、設備設計と保全の知識のある方歓迎
・MLCCの製造プロセス（例：シート成形、積層、焼結など）に関する知識・実務経験のある方歓迎
大阪府
900 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。
【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2．半導体設計または回路設計の基礎知識
3．新技術への関心と学習意欲
4．新卒、第二新卒の方は大歓迎
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション（自適応均衡）アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1.技術連携：
IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉：
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援：
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP／ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方（中日バイリンガル歓迎）。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
世界をリードするスマート端末の中国メーカー
2. 関連チームとの評価・シミュレーションにより、新技術の貢献度、価値、課題を評価する。
3. センサーの開発ロードマップと開発スケジュールを作成する。
4. 社内外のチームと新技術開発をリードし、管理する。
5. 作業環境とフレームワークの構築、実行、更新。
6. CIS特性評価とCISロジックに関する業務。
1. Search, analysis and propose new or trend sensor technologies to
improve a smartphone’s camera experience.
2. Assess a contribution, a value, and issues of the new technology by an
evaluation and a simulation with related teams.
3. Make a sensor development roadmap and development schedule.
4. Lead and manage new technology development with internal and
external teams.
5. Build, run, and update a working environment and framework.
6. CIS characterization and CIS Logic related work.
2. 研究開発企画とプロジェクトマネジメントの経験
3. センサー仕様定義の経験
4. センサデバイス分野における要素技術のPoC、製品への実装経験
5. 学会、展示会、特許等による技術動向、スタートアップ調査の経験
6. 光学、光電子、半導体、画像信号処理、カメラシステム等のシミュレーション経験
7. イメージング・センシングデバイスの原理および関連する理論的方法論の知識（光学、半導体物理/製造、アナログ/デジタル回路設計、デジタル画像処理、カメラシステムを含む）
8. イメージング/センシングデバイスおよびカメラシステムの性能評価指標に関する知識
9. 撮像/センシングデバイスおよびカメラシステムの評価経験（画質、性能、システム性能、消費電力などの主要パラメータの評価手法を提供できれば尚可
10. 論理的思考と問題解決能力
1. 8+ years of imaging and sensing device R&D experience with relevant skills
2. Experience of R&D planning and project management
3. Experience of defining sensor specifications
4. Experience of a PoC of elemental technology and an implementation to a product in sensor device field
5. Experience of technology trend and startup survey through conferences, exhibitions, patents, etc.
6. Experience with the simulation, such as optical, optoelectronic, semiconductor, image signal processing and camera system
7. Knowledge of imaging and sensing device principles and related theoretical methodology (including optics, semiconductor physics/manufacturing, analog/digital circuit design, digital image processing, camera system)
8. Knowledge of imaging/sensing device and camera system performance
metrics
9. Experience with the imaging/sensing device and camera system evaluation, able to provide evaluation methodology for key parameters such as image quality, performance, system performance and power consumption is a plus
10. Logical thinking and problem solving
神奈川県
800 万円 ~ 2,000 万円
世界をリードするスマート端末の中国メーカー
2. デジタル一眼レフカメラとスマートフォンカメラの3Aシステムの違いを調査・分析し、スマートフォンカメラの3Aを改善する機会とシステムソリューションを見つける。
3. 3Aシステムに関する最先端技術について、国内外の大学やサプライヤーとの協力関係を構築する。
1. Lead the 3A system design of the mobile phone camera on both hardware (sensor, ISP, etc.) and software (algorithms, system software, etc.). Responsible for the comprehensive improvement of 3A capabilities, including performance, latency and power consumption.
2. Investigate and analyze the difference of 3A system between DSLR and mobile phone camera to finding the opportunity and system solution to improve 3A of mobile phone camera.
3. Build the cooperation relationship with university/suppliers in Japan and global for the cutting-edge technologies on 3A system.
2. センサーを含む3Aシステム、ISPのハードウェア設計、DSLRの3Aアルゴリズムに関する深い理解を有すること。
3. 流暢な英語と上級レベルの日本語または中国語能力。
1. More than 5-year experience on 3A system or ISP system design of DSLR camera.
2. Deep understanding on 3A systems including sensor, hardware design of ISP, 3A algorithms of DSLR.
3. Fluent English for technical communication with advanced level Japanese or Chinese.
神奈川県
800 万円 ~ 2,000 万円
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