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【大阪府(門真)】①新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発 ②次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発 ③次世代光電融合回路向け光導波路材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】

パナソニックインダストリー株式会社

想定年収

500万円 ~ 900万円

勤務地

大阪府

従業員数

39,200名(国内:約13,800人 海外:約25,400人 *2025年4月現在)

仕事内容

同社、電子材料事業部 先行材料開発部にて以下の業務に従事していただきます。

●先行材料開発部のミッション
同社電子材料事業部は、ICT/AIインフラの進化と成長に対して材料ソリューションで貢献できる事業を展開しています。
先行材料開発部では、高速伝送用基板のMEGTRONシリーズや半導体PKG向け基板材料のLEXIMシリーズ、さらに今後実用化が期待される光電融合回路向け材料など材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。

①新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発(回路材料開発1課)
●基盤技術開発部のミッション
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。

●担当業務と役割
電子材料事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

●具体的な仕事内容
・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務(原理検証、材料設計)
・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む)
・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等)
・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動、特許出願


②次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発(回路材料開発1課)
●基盤技術開発部のミッション
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。

●担当業務と役割
電子材料事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

●具体的な仕事内容
・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務(原理検証、材料設計)
・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む)
・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等)
・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動、特許出願

③次世代光電融合回路向け光導波路材料の要素技術開発(光デバイス材料開発課)
●光デバイス材料開発課のミッション
半導体分野向けや高速通信インフラ分野向けの材料において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。

●担当業務と役割
電子材料事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路基板市場が今後成長すると考えています。
将来、この事業領域をさらに発展させるためには、ポリマー光導波路材料に関する幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の回路基板に適応される新しい材料の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

●具体的な仕事内容
・高速通信インフラ向け光導波路材料の要素技術開発業務(原理検証、材料設計)
・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む)
・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等)
・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動、特許出願


①~③共通
●この仕事を通じて得られること
・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。
・材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献できます。
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築を図ることができ、ご自身の幅を広げることができます。
・最先端電子材料の開発を通じてエンジニアとしてのスキルアップができます。

●職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張や学会参加等、大部分は個人の裁量に任されています。

●キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

メンバー~管理職候補クラス

募集背景

同社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、
半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

以下、メンバー~管理職候補クラス共通です

①新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発
【必須】 
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識

【歓迎】
・低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験

②次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発
【必須】 
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識

【歓迎】
・低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験

③次世代光電融合回路向け光導波路材料の要素技術開発
【必須】   
・光硬化もしくは熱硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学との知識をお持ちの方

【歓迎】
・感光性材料、低誘電材料や光学物性に関する知識をお持ちの方

①~③共通
【人柄・コンピテンシー】
・新技術の開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・コミュニケーションを取ることに意欲のある方
・自身の専門以外の技術でも習得意欲がある方

学歴

高専

職務経験

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月)

給与

月給制

年収:500万円 ~ 900万円

月収:32万円~49万円

月額基本給:27万円~44万円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:基本給の4.0~5.0ヶ月

7月、12月

昇給

有り 年1回 / 4月

勤務地

大阪府

大阪府門真市大字門真1006

交通手段1 沿線名:京阪電車 駅名:西三荘 最寄駅から:徒歩8分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30~17:00

休憩時間:45分

残業:月20時間~30時間程度

フレックスタイム制
コアタイム:無し
清算期間:1か月

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給(会社規定に基づき支給)

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:127

年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
慶弔・節目休暇、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 他

【年次有給】25日(初年度22日 4月入社の場合)※入社日より付与。入社月により付与日数は異なる

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

【制度】財形貯蓄制度、持株制度、退職金制度など
【施設】独身寮、社宅、保養施設、医療施設など
【組合】有り【定年年齢】65才【再雇用有無】再雇用あり

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

(屋内喫煙不可)

備考

上記年収等の諸条件はモデル年収であり、年齢・経験・スキルを考慮の上、選考により決定致します。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2371489

最終更新日:2026/4/3

企業情報

企業名

パナソニックインダストリー株式会社

代表者名

代表取締役 社長執行役員 CEO 小澤 正人

設立

2022年4月

従業員数

39,200名(国内:約13,800人 海外:約25,400人 *2025年4月現在)

資本金

500,000,000円

本社所在地

〒105-5523 東京都港区虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズステーションタワー22階、23階

〒571-8506 大阪府門真市大字門真1006番地

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

事業に関する特色

社会要請が強く継続的な進化が求められる領域に注力
パナソニック インダストリーは、継続的な進化が求められる領域に注力し社会課題の解決に貢献します。それぞれの領域において、固有の材料技術やプロセス技術に基づく際立つ特長を持つ商品を展開し、グローバルで高いシェアを獲得しています。​

会社の特色

■Factory Automation ~モノづくりを高度化し次代につなぐ~
モノづくりの現場においては、設備の高度化、高い生産性の実現が求められる一方、 熟練工の不足、技術継承といった課題を抱えています。この領域において、産業用モータを軸に事業を展開する私たちは、お客様のニーズにきめ細かく対応し、お役立ちの領域を拡大しています。​
[代表商品]産業用モータ、センサ、コントローラ​

■ICT Infrastructure ~情報通信インフラの発展を支える~
IoT社会のさらなる進展に向けては、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。私たちは、高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献しています。​
[代表商品]多層基板材料、導電性高分子コンデンサ​

■Automotive CASE ~モビリティの進化に貢献する~
モビリティ社会は、「CASE*」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。私たちは、多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献しています。​
[代表商品]EVリレー、 EV用フィルムコンデンサユニット、車載インダクタ、ハイブリッドコンデンサ​
* CASE:Connected(車が通信ネットワークに常時接続)、Autonomous(自動運転)、Shared & Services(車を共有して使うサービス)、Electric(電動化)​

その他の特色

三つのコア事業で事業成長を牽引​
社会課題の解決に事業を通じて貢献し、より良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献し続けていくため、パナソニック インダストリーは、「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業として、さらなる成長を目指しています。​

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2025/3
1,083,600百万円
-
2022/3
1,128,100百万円
-
2023/3
1,149,900百万円
-
2024/3
1,042,600百万円
-

求人No.:NJB2371489

最終更新日:2026/4/3

  1. ハイクラス転職TOP
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  3. パナソニックインダストリー株式会社:【大阪府(門真)】①新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発 ②次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発 ③次世代光電融合回路向け光導波路材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】の求人情報詳細