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機械設計(次世代半導体検査・計測装置のプラットフォーム)/茨城勤務【N26135】

株式会社日立ハイテク

想定年収

524万円 ~ 860万円

勤務地

茨城県

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

仕事内容

【ビジョン/ミッション】
プロダクトのライフサイクル全体をエンジニアリングし、顧客提供価値を最大化する。
・世界最先端の半導体検査計測装置をプラットフォーム技術から創出し、半導体産業の発展に貢献する。
・解析主導の設計開発を通じて、高精度・高機能な装置を提供し、グローバル市場での競争力を強化する。
・海外半導体メーカーとの協業を通じて継続的な技術革新を実現する。

【業務内容】
評価システム製品本部 評価プロダクト設計部にて、次世代半導体検査・計測装置(電子顕微鏡)の機構系設計開発にチームで取り組んでいただきます。
評価プロダクト設計部は半導体検査・計測装置の設計開発を行う評価システム製品本部の中で、プラットフォーム開発を始め、DX推進・設計効率化など製品開発部隊を様々な切り口で横ぐしで支援しております。
また、CD-SEMや光学検査装置など主に半導体向けの計測検査装置のプラットフォーム開発と、装置の生産プロセス最適化に取り組む部署になります。本求人では、プラットフォーム開発グループにて次世代半導体検査・計測装置におけるプラットフォーム開発を中心とした機構系開発に従事頂ける人材を募集します。

計測検査装置のプラットフォームは、
・ウェーハを搭載する高精度位置決めステージ
・ウェーハを搬送する真空ロボット
・大型の真空チャンバー、真空排気ポンプを組み合わせた排気ユニット
・各ユニットのレイアウト、ケーブリングを最適化した実装部
から構成されます。これらのユニットをデジタルツールを用いて解析主導による機構開発を行い、最先端の半導体検査計測装置を世界に提供していきます。
プラットフォーム開発Grでは、各ユニット開発を順次行いながら装置全体の知識と設計技術を向上させていきます。そして、ゆくゆくは組織の中核として活躍頂き、海外の半導体メーカとの協業を通じ、装置にイノベーションを与え、我々と共に社会へ貢献頂ける方を募集します。

【主な業務】
機構開発の業務は、ステージ、ロボットといったユニットごとにチーム編成を行い機構開発を進めます
(1ユニット5~8名前後)。
他部署のエンジニア(制御、ソフト、システム)、日立製作所の研究所メンバーと連携しながら、シミュレーションをメインとした要素モデルを設計します。その後、機構設計者が要素ユニットを試作し、他部署の設計者とともに評価を行った後、製品開発を行っていきます。
製品開発では、設計者だけでなく、品質保証部、サービスエンジニア、装置製造に携わる方々(サプライヤ含む)と協業し、安定した品質を提供できる装置、製造しやすい装置、メンテナンスしやすい装置を目指して製品の完成度を高めていきます。製品が市場にリリースされた後は、半導体メーカとの協業、または、営業、サービスエンジニアからの要望を通じて新たな価値を有む機能の設計、開発を行っていきます。
※これまでのご経験や志向性に応じて最初に担当するユニットは決定させていただきます。
また、1ユニットあたり3~4年かけて設計を進めていきます。

【使用ツール】
Creo、Ansys等

【当社で設計している製品について】
①計測ソリューション
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/

②検査ソリューション
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/inspection-solution/

●変更の範囲
会社の定める業務

【組織の強み/魅力】
・評価プロダクト設計部は、CD-SEMや光学検査装置など、半導体分野で高い市場シェアを持つ製品群のプラットフォーム開発を担う中核組織です。
・半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。
当社のCD-SEMは「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約8割*1を占めるトップシェア製品です。
*1 ガートナー社データ2011-2020年の平均値より算出(2020年は79.5%)
・本人の希望を踏まえたキャリア設計はベースとなるものの、定期的に様々なユニットを経験していくことで製品設計をあらゆる側面から見ることができ、製品理解を多角的に深められるだけでなく、リーダーとして率いる際にもより円滑にリードしていくことが可能です。
・日立ハイテク全体としては、半導体分野だけでなく、医用・バイオ分野でも強力な製品ラインアップを持ち、単一業界に依存しない安定した事業基盤をもっています。
・技術進化が早い半導体市場で最先端技術に触れながら成長できる環境です。
・研究所や多部門と密に連携することで、広い技術領域を経験できます。

【キャリアパス】
・入社後はユニット単位(ステージ、ロボット等)の機構開発チームに参画し、専門性を深めながら装置全体の知識を習得していきます。
・異なるユニット開発の経験を通じてプラットフォーム全体を理解し、将来的には組織の中核として活躍していきます。
・海外顧客との協業を通じてグローバルな開発経験を取得することも可能です。
・設計部全体の戦略策定や技術革新の推進を担当するマネージャー職に昇進し、最終的には設計部門全体の統括責任者として、組織の成長と技術力の向上をリードしていただくことを期待しています。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

半導体デバイスの進化が加速する中、半導体デバイスを検査・計測する当社の装置も顧客の期待や要望に応えるために継続的にアップデートする必要性があります。継続的に顧客ニーズが増加している状況を踏まえ、来年度以降、追加で新機種の製品開発が予定されており、装置に要求される機能・スペックを満たすウェーハ搬送システム(プラットフォーム)を検討できる経験と高い技術力を持つエンジニアの方にご入社いただき、開発体制の強化を通じて、開発を加速させたいと考えています。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須要件】
・3D-CADによる機械設計経験(3年以上)
└半導体製造・検査装置・医療機器・自動機・搬送機構・産業用装置・FA機器・ロボット・生産設備等に関わるご経験をお持ちの方歓迎

【歓迎要件】
・構造解析の経験
・TOEIC600点以上目安

【求める人物像】
・解析主導の設計開発に関心があり、理論と実装の両面を追求できる方
・チームで協働し、多部門と積極的にコミュニケーションを図れる方
・技術トレンドの変化が速い半導体分野で継続的に学び続けられる方
・装置開発を通じて社会に貢献したい意欲を持つ方
・将来、組織の中心として技術革新を牽引したい方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング

学歴

大学

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3カ月)

給与

月給制

年収:524万円 ~ 860万円

月収:39万円~

月額基本給:30万円~

※月給(固定残業代含む)+賞与 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:6月、12月

昇給

有り 年1回 / 6月

勤務地

茨城県

株式会社日立ハイテク 那珂地区
茨城県ひたちなか市市毛882番地
アクセス:JR「勝田駅」から車10分(JR「勝田駅」は「東京駅」から特急電車約90分)

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30~17:00

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

固定(定額)残業代制
フレックスタイム制(コアタイム無)

残業手当

定額の残業代+通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 82,500円 / 月
※固定残業代は30時間分(82,500円~本給額により変動)但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
※超過分は通常の残業代が追加支給

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

住宅手当

固定手当+等級に応じ、業務手当を支給
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額:82500円~ 本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:126

年間有給休暇:初年度 24日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
リフレッシュ休暇等
※総年次有給休暇:24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他
※管理職は、家族手当の支給はございません。

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

●敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり(電子タバコ限定))

備考

・年収やポジションは経験・スキル、前職年収などを考慮して決定致します。 求人票記載条件(手当、残業代込み)と内定時条件が異なる場合がある為、面接時にご確認下さい。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2363362

最終更新日:2026/5/29

企業情報

企業名

株式会社日立ハイテク

代表者名

代表取締役 取締役社長 高木 由充

設立

1947年4月

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

資本金

7,938,000,000円

本社所在地

〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

■半導体領域:半導体製造装置、計測・検査装置、電子顕微鏡および「電子線技術」を集約した半導体統合ソリューションの提供
■バイオ・メディカル領域:医療用自動分析装置、DNAシーケンサ、科学機器等、「分析技術」をベースに安全・安心分野で価値創造を提供
■社会・産業インフラ領域:ICTソリューション、鉄道用軌道・架線計測装置、自動車部品組み立て装置等、人と社会を支える多彩なソリューションを提供

事業に関する特色

1947年4月に日立製作所の直系会社「株式会社日之出商会」として設立。同年10月に社名を日製産業株式会社に改め、理化学機器・工業計器・産業機器・材料を主な販売製品とし、先端産業分野における専門商社として発展してきました。2001年、日製産業が日立製作所の計測器事業、半導体製造装置事業を承継。更に、株式会社日立メディコの検体検査営業グループを加えて、日立ハイテクノロジーズが誕生しました。2020年には社名を日立ハイテクに変更し、「見る・測る・分析する」というコア技術でグローバルな事業展開を行っています。

■企業ビジョン「知る力で、世界を、未来を変えていく」
■ミッション「私たちは、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。」

私たちは「見る・測る・分析する」技術力に加え、グローバルネットワークや世界トップクラスのプロダクト、お客さまやパートナーと構築してきた協創関係など、これまでに培ってきたさまざまな「知る力」があります。私たちは、「知る力」を起点に、日立ハイテクグループの従業員一人ひとりが社会やお客さまへ解決策を提供し続けることで持続可能な社会の実現に貢献することをめざします。

■事業領域
ナノテクノロジー・ソリューション
アナリティカル・ソリューション
インダストリアル・ソリューション
ヘルスケアソリューション

■事業紹介ページ
http://www.hitachi-hightech.com/jp/about/corporate/biz_field/

■海外事業所
海外事業所は海外27か国および地域

会社の特色

■高品質なハイテク・ソリューション事業を継続し、社会に貢献する為、「製品力・開発力」「提案型営業力」「グローバルビジネススキル」の強化に重点を置いた人材育成を行っています。

■若いうちから海外での実務経験を積ませる環境です。海外27カ国・地域に展開されている拠点網を活用し、グローバル人材としてキャリア形成をしていく体制
が整っています。

【平均年齢】42歳11ヶ月 2022年3月31日現在

その他の特色

■ナノテクノロジー・ソリューション基本方針
「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献

■アナリティカル・ソリューション基本方針
自社開発+アライアンス・M&Aで製品・技術・販売網を強化

■インダストリアル・ソリューション 基本方針
OT(Operational Technology)による顧客課題解決を起点にした高付加価値事業の創出

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2013/3
575,468百万円
-
2014/3
621,815百万円
-
2015/3
619,632百万円
-
2016/3
628,984百万円
-
2017/3
644,545百万円
53,918百万円(※税引前当期利益)
2018/3
687,670百万円
55,588百万円(※税引前当期利益)
2019/3
731,104百万円
64,758百万円(※税引前当期利益)
2020/3
694,624百万円
60,857百万円(※税引前当期利益)
2021/3
606,342百万円
55,086百万円(※税引前当期利益)
2022/3
576,800百万円
-

求人No.:NJB2363362

最終更新日:2026/5/29

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