仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

担当者

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回

代表者名

代表取締役　徳間 孝之

設立

1951年6月

従業員数

984名（[グループ総計:8,304名] (2023年3月末現在)）

資本金

7,800,000,000円（2023年3月末現在）

本社所在地

〒101-0041 東京都千代田区神田須田町1-25 JR神田万世橋ビル14階

株式公開

プライム

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

高性能・高品質のアンテナ及び関連機器、半導体検査用・電子機器用コネクタ、医療用微細精密加工部品の製造と販売（グローバルに提供）

事業に関する特色

【事業の特徴】
■アンテナ分野：HV/PHV/EV向けアンテナなど底堅い需要。90年代前半世界で初のマイクロアンテナを開発し、現在でも国内で6～7割のシェアを占めています。ETCなどのインフラ関連でも同社の製品が使用されています。自動運転化に伴い重要性は益々高まる製品です。
■コネクタ分野：自社独自の技術を使用したスプリングコネクタ（携帯の電池パックをはずした時に押すと凹むコネクタになります）も自社の提案により一般的に使用されました。エリクソンなど世界的な企業にも営業を拡大しております。
■半導体の検査に用いられるプローブカードにおいても、高い技術力・品質を持ち、世界トップクラスのシェアを誇ります。
■最近では、メディカル部門へ進出するなどコア技術で有る精密金属加工技術を元に新規分野へも積極的に進出しています。
【売上状況】
・5期連続で過去最高の連結売上高を更新中。（※2021年度はコロナウイルスの影響で前年度の売り上げを下回っております）
【ターゲット市場】
・自動車/半導体検査/携帯端末/先端医療の成長市場
・5Gや自動運転など新たな社会インフラを形成する技術・製品の開発・普及により、中長期的な拡大が期待されております。
【新中期経営計画の全社基本方針抜粋】
①マネジメント・イノベーションの推進
・ロードマップによる事業部意志の明確化
②プロセス・イノベーションの進化
・重要工程ラインへの新5S(※1)思想適用拡大
※1 新5S:Simple(単純化・簡素化)/Slim(ムダゼロ化)/Small(小ロット化・小型化)/Short(リードタイム短縮)/Smooth(平準化)
・事業プロセス全体への新5S思想適用拡大
・AI/IoT活用による製造固定費構造改革
・IT環境抜本的刷新による間接業務生産性向上
③業界・市場変化をチャンスに変えるプロダクト・イノベーション
・CASE向け製品/事業モデル開発
・メディカル・デバイスの独自接合技術によるアッセンブリ事業の強化 など
④パーソネル・イノベーションの推進
・グローバル人材活用
・働き方改革のさらなる推進

会社の特色

【組織・風土】
・面接時の応対などを踏まえますと、非常に社員・応募者を大事にする社風が伝わります。一方的な会社側による選考ではなく、双方が最善に納得し入社後にご活躍頂ける姿をイメージ頂けるような選考を考えています。
・個々人の能力を十分に発揮できるビジネスフィールドがあります。
これまでも事業拡大の為、中途採用を多く行なっております。風通しもよく、中途採用者に決してハンディはございません。お力を存分に発揮し、チャレンジができ、それを評価する社風と言えます。
・人材育成のため、専門基礎教育、自己学習機会の支援を実施し、社員一人一人が満足して働ける環境作りに力を入れています。
・世界初の技術を開発するのに長けている企業風土。海外への展開も積極的で、海外での勤務をお考えの方にもチャンスが広がります。

その他の特色

【グローバル競争力】
・海外売上比率60％超、全従業員の10％が駐在しているほど世界に展開しています。エンジニアであれば英語力はなくても駐在チャンスがあり、技術＋αのキャリアを求める方にもお勧めの企業です。
【海外工場】
・マレーシア、中国、米国、ベトナム、フィリピンで量産工場が稼働し、海外生産比率は80％を超えております。
【販売体制】
・シカゴ・サンディエゴ・シリコンバレー・オハイオ、イギリス・ドイツ、香港・シンガポール・韓国・台湾と世界7ヶ国に拠点