【東京/武蔵村山】機械設計（半導体製造装置） ◆ヤマハ発動機グループ
想定年収
480万円 ~ 750万円
勤務地
東京都
従業員数
886名（2025年7月現在）
仕事内容
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┗MISSION
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、
機械設計職の募集です。
[取扱い製品]
ワイヤボンダ、ダイボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ、等
半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計をご担当いただきます。
顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。
※残業想定時間：20時間程度を想定
■半導体ボンディング装置のパイオニア企業
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1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
□主力製品「フリップチップボンダ」について
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半導体製造のための精密ロボットです。
ウェハー上に形成された半導体素子を、反転（フリップ）させて基板上
もしくはウェハー上へボンディングする為の装置で、従来のワイヤボンディングに
替わる新しい実装技術になります。
最新のスマートフォンやデータセンタの中心的な役割を果たすICを
製造する為の装置です。
メカトロニクス技術はもちろん、制振制御、ロボティクス、材料工学、
画像処理技術などあらゆる最先端の技術がつまっています。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
メンバークラス
募集背景
【募集背景】
・開発人材の増員募集
ドイツをはじめ、各国がIndustry4.0（第四次産業革命）を進めている中で、同社として自社製品をIoT化し稼働時のデータを収集・解析することで
、下記の効果を期待して、顧客対応力向上や売上拡大を狙っています。そのため、IoT化に経験のある方を幅広く社外より募集することになりました。
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┗■魅力
半導体ボンディング装置の専門メーカー
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西東京事業所は旧株式会社新川がヤマハロボティクスにジョインし、半導体製造工程において必要な、ボンディング装置の専門メーカーです。ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、ダイボンディング、ワイヤボンディングなどの後工程（組立て工程）を担います。
ダイボンディングでは、ICチップをリードフレームに接着。ワイヤボンディングでは接着したICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結びます。
1977年、旧株式会社新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ（bonder：接合装置）を製品化することに成功。これにより世界の半導体メーカーからの信頼を獲得し、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを獲得してきました。
フリップチップボンダ
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ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、ダイボンディング、ワイヤボンディング、《フリップチップボンディング》などの後工程（組立工程）を担います。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須条件】
・機械装置、産業機器の設計や駆動系開発のご経験
学歴
高専
職務経験
要 (1年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
・英語力：あれば尚可。学習意欲があれば問題なし。
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：480万円 ~ 750万円
月収：26万円～40万円
月額基本給：26万円～40万円
賞与・インセンティブ
年2回
・賞与は業績によって変動いたします。
・年収には賞与（５か月分想定）と想定残業20時間分の残業代を含んでおります。
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
西東京事業所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
交通手段1 沿線名：中央線/青梅線 駅名：昭島 最寄駅から：バス10分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:45～17:30
休憩時間：45分
残業：月20時間～20時間程度
フレックスタイム制
コアタイム：10:15～15:00
フレキシブルタイム：6:30～10:15、15:00～21:45
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：一部支給(公共交通機関：実費支給 自動車通勤：会社が定める計算方法によりガソリン代支給)
その他手当
家族手当：一般社員対象
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：121
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 初年度 採用月に応じて2日～15日 1か月目から )
【休日・休暇詳細】
ライフサポート休暇：年３日付与。上限30日保有。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、自転車通勤可、在宅勤務制度、時短制度、社員食堂、ヤマハ発動機従業員販売制度、共済会、安否確認システム、カフェテリアプラン
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
[定年年齢] 60才 [再雇用有無] 再雇用あり [組合] 有
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2335265
最終更新日：2026/5/7
企業情報
企業名
ヤマハロボティクス株式会社
代表者名
代表取締役社長 中村 亮介
設立
1959年8月
従業員数
886名（2025年7月現在）
資本金
100,000,000円
本社所在地
〒105-0022 東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21階
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）は、ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。
事業に関する特色
半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、お客様の期待に応えるソリューションを提案して参ります。
ヤマハロボティクスを支える3つのブランド（SHINKAWA Series、APIC YAMADA Series、PFA Series）は、それぞれが得意とする「繋ぐ」、「固める」、「切る」、「組む」、「診る」の強みを「運ぶ」技術と融合させ、お客様にとって、使いやすく、安定した生産を実現するロボティクスソリューションを目指してグループでの連携を深め、高品質、高性能なモノづくりを追求しています。
■SHINKAWA：『繋ぐ』技術をコアに半導体チップと基板を繋ぐダイボンディング（DB）、ワイヤボンディング（WB）、フリップチップボンディング（FC）などの各種ボンディング装置のソリューションを提供
■APIC YAMADA ：半導体パッケージの『固める』樹脂封止のモールドプロセスをメインビジネスに、独自の成形技術や成形装置、成形金型を提供しています。またモールド以外に超精密金型を活かした『切る』ソリューションを、リード加工装置や加工金型、リードフレーム・部品販売。
■PFA：半導体、電子部品などを『組む』ために必要な組立製造装置を豊富にラインナップ。カメラモジュールや水晶デバイス、FPD（フラットパネルディスプレイ）向けの生産に利用されています。
また、無人化、省人化のニーズに応える『診る』ための検査、試験装置を提供しております。
会社の特色
2019年7月、ヤマハ発動機株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社の3社が事業統合し、ヤマハ発動機株式会社を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社（旧社名）が誕生しました。
2020年5月に東証1部の上場を廃止。ヤマハ発動機の100%子会社となり、2021年1月には、社名を「ヤマハロボティクスホールディングス株式会社」に変更をしております。
そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
その他の特色
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売上実績
求人No.：NJB2335265
最終更新日：2026/5/7