仕事内容

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

一般職

募集人数

1人

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回

代表者名

代表取締役社長　三浦 宗男

設立

1979年4月

従業員数

623名（連結1985名 (2024年3月31日現在)）

資本金

8,932,000,000円

本社所在地

〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

株式公開

プライム

日系・外資

日系

企業URL

事業内容

【半導体事業】半導体製造装置（モールディング装置・シンギュレーション装置）・超精密金型の開発・製造・販売
【化成品事業】ファインプラスチック成形品の製造・販売
【新事業】超精密加工技術をコアとした商品の発売
【レーザー事業】レーザー加工装置の販売

事業に関する特色

【プライム市場上場企業】
『京都発⇒世界へ』～～半導体モールディング装置で世界トップシェア～～

■同社は半導体製造工程において欠かせないモールディング装置のメーカーです。
■「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に･･･。」という要請のもと、常に技術革新が求められる分野です。そのなかで同社は、世界最先端技術に取り組み、世界中の半導体メーカーとコミュニケートしながらサービスとマーケティングを展開し、進化を遂げてきました。今では世界の半導体メーカーから信頼も獲得。これからも、技術をリードする京都発の業界No．1のグローバル企業として、最先端のソリューションを提供し続けていきます。
■半導体モールディング工程の自動化、省資源化、高品質化、高生産性を実現した「マルチプランジャ成形方式」。これを原点に、同社の世界最先端技術の開発は始まりました。以来、進化し続ける半導体の分野で、多くの困難を可能にする技術を開発。さらに同社はこれまで培ったモールディング技術を活かして生成AI向けのパッケージ分野でも注目を集め、同社の新たな柱となっています。また、2009年には車載電子部品市場にも参入、その他、電子工学、精密機械工学、物理学、化学、光学など多岐にわたるカテゴリーを融合した研究も続けています。今後も、時代を担う独自技術の開発に尽力します。
●後工程を中心とした半導体製造装置（パッケージング装置・シンギュレーション装置）、パッケージング用超精密金型などの開発・製造・販売。活発な研究開発で内外の特許多数。
●中国、台湾、韓国、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイ、オランダ、ドイツ、アメリカ、インドなどに進出し、グローバルに事業展開。
●すでに売上の約８０％は海外で計上しているグローバル企業。
●超精密金型、モジュール形式のパッケージング装置において同社の開発技術の多くがディファクトスタンダード(業界標準)。
●パッケージング装置では世界市場約60%のトップシェア。

会社の特色

●世界トップシェアを支える技術
・日進月歩で著しく変化する半導体業界においては、お客さまである半導体メーカーのニーズを先取りし、ソリューションを提供する技術が要求され続けます。
・マルチプランジャ、モジュール金型、オートプレスモジュール方式、真空成形技術によるファインモールド(FM成形法)等、数々の技術を生み出してきました。
・従来からのトランスファーモールド方式とは別に、新たに開発されたコンプレッションモールド方式は、半導体チップの多層化が進み、技術要求レベルが高まる中、困難を可能にする技術としても高い評価を得ています。
・また、高速なデータ転送を必要とする生成AI向けの広帯域メモリなどハイエンド製品のパッケージには、同社装置のコンプレッションモールド技術が必要不可欠となっています。

その他の特色

●中途入社でも活躍できる環境がございます。
・プライム市場上場企業ですが、会社設立から40年余りの歴史しかなく、その間一貫して「チャレンジする」ことを大事にしてきた会社です。
●TOWAビジョン2032の達成に向け、TOWAグループ一丸となって展開しています。