【千歳勤務】(品質管理部)半導体関連 パッケージ部材品質管理 エンジニア
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 品質管理・品質保証(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 評価・試験・分析・解析(CAE)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
-
北海道
- 仕事内容
-
...
半導体パッケージ部材の品質管理
・品質評価(検査、分析)
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
- 求める経験
-
...
【必須スキル・経験】
半導体組立工程における品質管理業務の経験が3年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識■職種未経験者:不可
- 想定年収
- 非公開
- 語学力
-
英語力:初級以上TOEIC:600点以上

