求人・転職情報
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パナソニックインダストリー株式会社
センサ商品の生産拠点は、竜野工場(兵庫)、九州工場(鹿児島)、海外(中国、タイ)で、それら工場で生産する製品の設計・商品化の業務を担当します。主な仕事内容は下記になります。
・機構設計
産業用センサ筐体・内部メカ構造の設計（樹脂・金属パーツ）
IP規格に準じた防塵・防水構造設計
放熱設計・強度設計・耐環境設計（振動、落下、温度、湿度など）
2D/3D CAD を用いたモデリング・図面作成（IJCAD SolidWorks など）
・光学設計
レンズ系、光学フィルタ、ミラー等を含む光学系の基本設計・詳細設計
光学シミュレーション（CodeV、LightTools 等）による性能評価
光路設計と機構設計の両面調整、最適化
光源（LED、LD）、受光素子（PD、CMOS 等）の選定と評価
・プロジェクト推進
商品企画部門との仕様検討、技術提案
試作評価、各種信頼性試験の計画および結果評価
調達部門・外部サプライヤとの技術折衝
製造工程の立上げ支援、歩留まり改善活動
・機構設計または光学設計に関する実務経験
・CADを利用した設計経験：2D IJCAD、3D SOLIDWORKS
・製品設計における基礎的な力学、材料、加工方法への理解
【歓迎】
・光学系の設計経験（Zemax、CodeV、LightTools 等の使用経験）
・小型電子デバイスの機構設計経験（防塵防水、放熱など）
・樹脂金型・金属加工に関する知識
・センサ（光電センサ、ファイバセンサ、距離センサ、TOFなど）の開発経験
・プロジェクトリーダー経験
・英語を用いた技術折衝の経験
複数あり
450 万円 ~ 850 万円
金属粉末の要素技術開発
新材料開発・材料メーカーとの協業
●具体的な仕事内容
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサの要素技術開発担当業務、金属粉末の要素技術開発
顧客要求するに対して、他社より性能面、コスト面で優位な製品提案が必要であり、材料メーカや関連機関との協業による新規材料技術開発や新規製法・工法開発に取組んで頂きます。
解析・分析を通じたメカニズム構築やアプローチが必要であり、分析・解析装置を使用した業務も取組んで頂きます。
●この仕事を通じて得られること
弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。
デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。
・材料開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・製品開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・無機材料化学に関する専門知識
【人柄・コンピテンシー】
・周囲・関係者とのコミュニケーションがスムーズにできる
・目標達成する為に自ら考え、行動に移せることができる
・積極的にテーマやプロジェクト、課題等の提案ができる
・他の研究・技術をリスペクトして、常に学ぶことができる
複数あり
750 万円 ~ 950 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
自然資本分析評価・生物多様性保全計画系技術者
■業務内容
・自然資本（森林資源、水資源、里地・里山等）に係る調査・分析・保全活用計画の策定及び実装支援、
・生物多様性地域戦略等の行政計画策定支援や地域循環共生圏・グリーンインフラ、NbS等の自然環境を活用した社会の共存に向けた調査・分析評価・政策立案支援
・SDGs/ESGを背景とした事業価値向上（特に土地の開発や所有地のマネジメント等）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社三井ハイテック
【概要】
ニーズ・シーズを起点に情報収集を行い、技術動向を踏まえて開発方針を策定。テーマ立案から試作・評価まで開発を推進し、顧客への提案へつなげます。
【担当業務割当イメージ】
技術テーマごとに担当を割り当て、情報収集から企画、開発推進、顧客対応までを役割分担しながら、全体は管理職が統括します。
【具体的な業務内容】
入社当面は既存事業把握と情報収集を行い開発案件を管理してもらいます。
ゆくゆくは開発テーマを主導し顧客提案と進捗管理を担います。
最終的には部門を統括し人材育成と事業戦略を牽引してもらいます。
【期待する役割・ミッション】
・技術・市場情報を統合し、開発テーマを自ら創出・判断すること
・開発から顧客提案までを一気通貫で統率し、成果創出につなげること
・国内外の関係部門・海外拠点との連携を主導し、組織力を最大化すること
・人材育成と仕組みづくりを通じ、持続的な事業成長を牽引すること
【仕事のやりがい・魅力・キャリアパス】
・ニーズ・シーズを踏まえた開発テーマの企画力を習得
・自ら主導した技術や製品が事業として形になる達成感
・チームや人材の成長を通じて成果を創出する手応え
・海外拠点と連携し、グローバルに価値を生み出す事を実感
・開発テーマ責任者、部門マネジメント職へのステップアップ
・新しいビジネスや技術領域を担う事業中核人材としての活躍
化学の知識を有し、開発部門の経験、少人数でもチームマネジメント経験を持つ方
【歓迎条件】
英会話（海外顧客、メーカーとの業務にて活用機会あり）
【必要資格／語学】
特になし
福岡県
900 万円 ~ 1,000 万円
株式会社日本マイクロニクス
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
R＆Dエンジニア仕事内容
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
大分県
600 万円 ~ 1,200 万円
ローム株式会社
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
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■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices
■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
福岡県
600 万円 ~ 1,000 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、LSI設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
マイコン及びセンサー系ミックスドシグナル製品のデジタル回路設計。
【開発体制】
弊社社員及び協力会社設計者により2～9名程度のチームを構成して職務を対応。
LSIに関する設計・開発経験（デジタル）
【歓迎】
SystemVerilog,UVM等を用いたランダム検証についてスキルを保有している方
デジタル回路設計（経験５年以上）機能仕様～RTL設計～RTL論理検証までの工程について経験、論理合成、ＤＦＴ設計、タイミング制約の知見がある方
【求める人物像】
主体的に業務を進められ、社内外問わず積極的にコミュニケーションを図れる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
LSI製品のデジタルバックエンド設計。NetListI/F～フロアプラン、タイミング設計（自動配置配線）、タイミング検証、物理検証の業務を行う。
【製品概要】
マイコン及びセンサー系ミックスドシグナル製品のデジタルバックエンド設計。
【開発体制】
弊社社員及び協力会社設計者により2～4名程度のチームを構成して職務を対応。
LSIに関する設計・開発経験（デジタルバックエンド工程）
【歓迎】
タイミング設計(STA)のスキルを保有している方。
【スキル】
デジタルバックエンド設計（経験５年以上）フロアプラン～タイミング設計(自動配置配線）、タイミング検証、物理検証までの工程について経験者、
論理合成、ＤＦＴ設計、タイミング制約の知見がある。
【求める人物像】
主体的に業務を進められ、社内外問わず積極的にコミュニケーションを図れる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
ＬＳＩ製品の設計リーダーとして、設計仕様から具体的なアナログ回路への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログ）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験のある方
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【開発体制】
設計は社内開発、製造は委託先（国内・海外）を活用したアウトソーシングになります。いずれも社内の専門エンジニアと連携し、製品開発を進めていただきます。
・LSIに関する設計・開発経験（アナログorデジタル）
【歓迎】
・高周波・RF/電源/センサー等のアナログ製品開発経験
・システム設計経験
・外国語（英語、中国語）が有れば尚可
【スキル】
・要求仕様から実現性、実現方法の検討。
・評価、テスト仕様の検討。
・半導体製造工程全般に対する知見があれば尚可（ウェハプロセス、組立、検査装置等）
【求める人物像】
・ロジカルに課題を整理し、解決策を積極的に提案できる。
・社内外問わず幅広く人的ネットワークを構築できる。
複数あり
600 万円 ~ 800 万円
株式会社安川電機
ミッション：産業用ロボットコントローラソフトウェア開発
キャリアイメージ：
入社後1-3年: 製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深める。開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当する。
入社後4-5年: 自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディング、チームメンバを育成する。
・ソフトウェア開発のご経験
福岡県
500 万円 ~ 1,000 万円
半導体製造装置向け静電チャックの開発をお任せ致します。
【歓迎】
・英語もしくは中国語を使ったビジネス経験をお持ちの方
複数あり
800 万円 ~ 非公開
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