求人・転職情報
32件中の1〜32件を表示
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
複数あり
1,000 万円 ~ 1,500 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ティアフォーでは、自動運転システムにおける、性能・電力およびコスト面で最適なRISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの開発を行っています。
【仕事内容】
・RISC-VをベースにしたアクセラレータIP、及びそれを実装したSoCの論理設計、実装、検証
・アクセラレータIPのマイクロアーキテクチャ設計
【チャレンジ・やりがい】
自動運転技術の最適なハードウェア実装を探求し、世界へ発信していく
・プロセッサマイクロアーキテクチャの知識、研究/開発経験
・アルゴリズム/データ構造、及び数理最適化に対する知識
・HDL (SystemVerilog) を用いた論理設計, 検証経験
・並列処理を行うプロセッサのうち、CGRA, SIMT, SIMD, Super Scalarいずれかの実装経験（研究/実務不問）
■歓迎要件
- Hardware
・コンピュータアーキテクチャの知識
・EDAツールの使用経験
・バスプロトコル (AMBA AXI / PCIe等) の知識
・計算資源を考慮したシステム分析経験
・機能安全の知識
- Middleware
・組込み環境における、アプリケーション開発経験
・コンパイラバックエンド (GCC, LLVM) の開発経験
・リンカ及びローダ等のミドルウェア開発経験
・Linuxドライバの開発経験
・ネットワークプロトコルスタックに関する知識
- Software
・C/C++を使用した開発経験
・OpenCLを用いたGPGPUアプリケーションの開発経験
・特定のFrameworkを用いたDNNアプリケーションの開発経験
・最適化問題を併うアプリケーションの開発経験
東京都
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証
・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）
・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価
＜開発ツール・開発環境＞
・HDL(Verilog、System Verilog)
・高位合成
・VCS、Verdi
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること
・ソフトウェア・ハードウェア協調設計
・IP/SoCの設計・検証
・IPのFPGA評価
※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可
＜WANT要件＞
・HDL(Verilog、System Verilog)使用経験
・高位合成ツール使用経験
・VCS、Verdi等の開発ツール使用経験
・論理合成、レイアウト設計経験
・ボード設計・評価
東京都
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
トップシェア製品を有するグローバルメーカー
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。
【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。
【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。
＜英文＞
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.
【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.
【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
【必須】
・半導体ICの設計または検証（デジタルまたはアナログ）の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力
【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English
【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
ハイセンスジャパン株式会社
１．要素技術の研究開発を行い、空調製品に関連技術を実装する。
２．マルチ機制御モードに関連する、技術分野の開発動向の把握と分析を行う、求める技術変化点を見つけ、関連技術の検討を行います。
３．プロジェクトチームを導き、マルチ機制御モードに関連する技術的課題を解決します。
４．技術者の社内技術教育及びエンジニアの基礎能力開発に関する業務。
冷凍システムの制御経験をお持ちの方
【歓迎（WANT）】
・PID制御、ファジー制御の経験
・業務用エアコンにて圧縮機、ファン、熱交換器、レシーバ、気液分離器、膨張弁など）動的制御特性を理解できる方
・業務用エアコンの制御を理解・開発できる方
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案
・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装)
・パワーデバイス素子の特許戦略立案
・パワーデバイス素子の販売戦略立案
・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング)
・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外)
・パワーデバイス素子の仕様検討
【業務のやりがい・魅力】
・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
・海外顧客関係者（ネイティブ）と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力
【英語力（WANT）】
・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・カーボンニュートラル
・マーケティング
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。
【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2．半導体設計または回路設計の基礎知識
3．新技術への関心と学習意欲
4．新卒、第二新卒の方は大歓迎
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション（自適応均衡）アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1.技術連携：
IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉：
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援：
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP／ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方（中日バイリンガル歓迎）。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
【業務内容】
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。
◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発
・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います
・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。
・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。
◆ASIC製品のデジタル回路設計リード
・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。
・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。
【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
半導体回路設計の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、デジタル回路設計、或いは、MATLAB-Simulink等を活用したモデルベースデザイン経験を5年以上有している方。
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・プロジェクトのサブリーダー経験者
・MBDツールやFPGAを活用し、顧客向けにPoC経験がある方
・CAEツールを活用したデジタル回路設計だけでなく、複数メンバーとのチーム設計経験を有する方
【関連ワード】
・車載半導体（ASIC）
・システム設計、制御設計（MBD）
・デジタル回路設計
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆素子モデル開発
・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
・モデリングに必要な電気特性評価
◆車載用信頼性の設計環境開発
・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング
◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）
・TCAD-SPICEを繋いだモデリング
・特性ばらつき等の統計データ処理
・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング
【採用背景】
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約43％
自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週2回程度
・TCADまたはSPICE解析経験
・パワーエレクトロニクスの基礎知識
＜WANT要件＞
・半導体素子設計経験
【開発ツール/環境】
・TCAD
・SPICE(Eldo、LTSPICE等)
・Python
・git
【関連ワード】
・半導体
・シミュレーション
・TCAD
・SPICE
・MBD
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
【業務内容】
・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)
【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方
＜WANT要件＞
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・アナログまたはデジタルの経験が5年以上
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
加えて､多様化する設計・製造委託先の対応部署として､製造委託先の品質保証体制の構築を支援し､安全製品における品質に拘った体制構築･強化を推進する。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆設計・製造･仕入先に渡る品質保証活動の推進センターとして、各部門との連携を図り、品質保証体制の整備・改善及び品質監査を推進する。
また､製造委託先の品質保証体制の整備･改善の支援を推進することで、量産時の品質問題未然防止活動を推進する。
◆量産品の変更管理と､品質問題に関する技術支援・納入先折衝を推進する。また、品質に関する諸情報・データを収集・解析により､設計・製造部門に対して品質向上・対策支援等の改善活動を推進する。
以下の経験を有する事
・電気・電子回路の基礎知識（大学卒業レベル）
・製品開発/設計（ハード/ソフト等）、又は品質保証業務の経験
・チーム活動可能なコミュニケーション能力
＜英語力＞海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力
＜WANT要件＞
以下の経験を有する事
・プロジェクトのリーダ・サブリーダ経験者、マネジメント経験者
＜英語力＞会話可能なレベル
三重県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
＜具体的な開発テーマ例＞
◆センシング
・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発
・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発
・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発
◆コネクティッド
・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発
・協調自動運転向け通信ソフトの開発
◆基盤技術
・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発
・電磁波の計測・解析技術の開発
以下いずれかの知識をお持ちの方
・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識
・AI/ML等の認識アルゴリズムに関する基礎知識
・ADASセンサ・システムのMBDに関する基礎知識かつ、以下いずれかの3年以上の経験をお持ちの方
・電波(レーダ、TCU)、のアンテナ・ハードの開発、設計
・ADAS認識アルゴ(レーダ、LiDAR、FSN等)の開発、設計
・ADAS製品ソフトの設計
＜WANT要件＞
以下いずれかの資格をお持ちの方
・陸上無線技術士(1級/2級)
・情報処理技術者(基本/応用)
・英語力：AD/ADAS領域で海外発表および専門文書を読解できる英語力（TOEIC780点相当以上）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)
【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力（英語）：・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動
・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析
・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案
・ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援、部品の社内認証取得
いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体工学の基礎知識を有している方
・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方
・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
＜WANT要件＞
・電子回路製品設計経験者（アナログ回路設計）
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務の概要】
将来モビリティ向けセンサの研究開発
（電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど）
・市場/システムの動向や競合の製品＆技術分析
・センサの企画＆仕様検討
・センサの研究開発の推進
【業務のやりがい、身につくスキル等】
✓ アナログ回路、MEMS、生体センサ、通信などの、R&D技術のスキルアップ
✓ 自分の開発した技術が、トヨタ自動車やデンソーを通じて社会に貢献しているという実感とやりがいが得られる
✓ 将来のモビリティを予測し、自ら開発テーマを立ち上げ、主体的に推進することができる
✓国内外の研究機関、スタートアップ、メーカなどとの共同研究開発を通じて、専門性をさらに高めることできる
【職場について】
＜①組織ミッションと今後の方向性＞
ミライズテクノロジーズは、トヨタ自動車およびデンソーによる半導体の先行研究開発を担っており、その中でもセンサ研究開発部は、モビリティの進化を先取りし、将来必要となるセンサの開発を推進しています。
交通事故ゼロの実現や自動運転の進化・普及には、低コストかつ高精度な測距センサやカメラが不可欠です。当部では、これらの技術においてゲームチェンジをもたらす開発に取り組んでおり、トヨタ自動車およびデンソーから高い期待を寄せられています。
現在、部には約100名のメンバーが在籍しており、システム、ハードウェア、アルゴリズムなど多岐にわたる業務を担当しています。一人ひとりが自身の能力を最大限に発揮できる業務に携わるとともに、個々のキャリアプランに応じて業務内容を柔軟に変更することも可能です。
＜②組織構成＞
◎キャリア入社比率：約33％
自動車業界に限らず、家電メーカーなど他業界からの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の経験者は親和性が高い一方で、当部が重視しているのは、新たなモノを生み出す想いやR&Dとしての経験・知見であり、それらを活かして活躍されています。
◎在宅勤務：基本的には出社をお願いしておりますが、ご家庭の事情（お子様の育児やご両親の介護など）により、在宅勤務の方が効率的な場合には、柔軟に対応し、在宅勤務を推奨しています。
＜③キャリア入社者の声/活躍事例＞
４室 Wさん
★41歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：大学職員）
高精度MEMSセンサの研究開発に携わっています。
他社に勝る将来技術を創るという挑戦的な仕事に、日々刺激を受けながら自身の成長を実感しています。大学で培った半導体研究の知識や経験も活かせており、自分のアイデアが社会に貢献できる環境に、大きなやりがいを感じています。
３室 Kさん
★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：自動車部品メーカー）
入社する前は、研究開発のイメージが強い会社でしたが、テーマ立ち上げから研究開発、仕様検討まで幅広く取り組むため、開発品が製品化に近づくワクワク感をもって仕事ができます。困難な課題も多いですが、チーム員の支えもあり、不安なく前進することができる職場です。
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する経験や知識を有すること
＜WANT要件＞
・車載センサに関する経験
・プロジェクトリーダー経験者
・英語力(TOEIC 600点以上)
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
センサ/センサモジュール評価、制御・信号処理技術の開発。また、新しいデータドリブンなど先端の開発仕組みを積極的に取り入れたRTセンサ制御・処理技術開発。
・Radar 変調制御・信号処理技術開発・実装
・カメラ イメージセンサ 制御・出力信号処理開発
・上記開発SWのSOCへの組み込み
・センサ評価・特性分析
【職場紹介】
ADAS/自動運転で、世界に勝てる将来センサやセンサシステムを先行開発することをミッションに取り組んでいる部署です。室としては総勢約20名が所属しており、個人の特性を大切に、持ち備えた特性を考慮して配属先や業務を決めていきます。また個々の技術を持ち寄り実車でシステム評価をするなど関係者間で年齢問わず議論ができるフレキシブルでフラットな組織です。一緒に世界に勝てるものをつくりましょう。
・組込みソフトウェア／FPGA開発経験者（3年以上）またはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方
・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること
＜WANT要件＞
・データ処理/高速通信ハードウェア開発の業務経験（3年以上）が望ましい
・回路設計、シミュレーション経験者
・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
センサ/センサモジュール制御・信号処理統合技術・シミュレーション開発。また、新しいデータドリブンなど先端の開発仕組みを積極的に取り入れたセンサ処理・アルゴ開発とシミュレーション連携。
・Radar 変調制御・信号処理アルゴ技術開発
・カメラ イメージセンサ 制御・出力信号処理開発
・同期・補正技術などプリプロセス信号処理・適合
・センサ評価・特性分析
【職場紹介】
ADAS/自動運転で、世界に勝てる将来センサやセンサシステムを先行開発することをミッションに取り組んでいる部署です。室としては総勢約20名が所属しており、個人の特性をを大切に、持ち備えた特性を考慮して配属先や業務を決めていきます。また個々の技術を持ち寄り実車でシステム評価をするなど関係者間で年齢問わず議論ができるフレキシブルでフラットな組織です。一緒に世界に勝てるものをつくりましょう。
・センサ信号処理、アルゴリズム開発経験者（３年以上）であること
・基本情報処理/応用情報処理技術者、もしくは同等の知識を保有すること
・IT知識・経験の少ないお客様や社内各部門担当者に誠実に対応でき、前向きな議論ができるコミュニケーション能力
＜WANT要件＞
・組込みソフトウェア、FPGA開発経験者（3年以上）もしくはPCレベルでの信号処理実務を経験し、組み込みSW開発への意欲がある方
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。
【業務内容】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC
【業務のやりがい・魅力】
✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
※1…設計環境の開発
・構造CAEモデル開発
・自動化、高速化、最適化技術開発
・開発プロセス整備、データ管理基盤開発
＜MUST要件＞
・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない）
・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
・プログラミング(Python等)の知識
＜WANT要件＞
・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい)
・設計期間短縮のプロジェクト経験
・先端パッケージの開発経験
・データベース(SQL)の知識
・情報技術者試験合格(基本/応用)：ITリテラシの証明
・計算力学技術者試験(2級/1級)：CAEリテラシの証明
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
Global Unichip Japan株式会社
- STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)
- SDC(タイミング制約)の設計
- チームメンバーのサポート、進捗管理
- 社内DFT/BEDメンバーとの協調設計
- 顧客への進捗報告
- 技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
◆ASIC設計における論理合成/STA等の実務経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるSDC(タイミング制約)の作成経験(5年以上)
◆ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB
実施経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるレイアウト設計担当者との交渉・調整経験(3年以上)
- 論理合成/STA等の実務は以下を使用した業務とする。
タイミング検証ツール(PrimeTime/Tempus)
論理合成ツール(DesignCompilerシリーズ/Genus)
【歓迎】
◆論理検証(ダイナミック検証)、形式検証(フォーマル・ベリフィケーション）
の実務経験
◆UPFを使用したLowPower設計経験
◆アウトソーシング含めたチーム・マネジメント経験
◆海外顧客と折衝できる英会話力
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
Global Unichip Japan株式会社
・社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、
社内他部門との折衝などの対応
・お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、
量産歩留まり窓口などの対応
・新規製品受注のためのプレゼン、見積対応
◆ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上）
◆海外顧客と折衝ができる英語力
【歓迎】
◆ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか）
◆海外で駐在経験
◆受け身ではなく自発的に動くことができる方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
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