化合物半導体の基板加工プロセス開発
想定年収
570万円 ~ 960万円
勤務地
兵庫県
仕事内容
①職務内容
化合物半導体の基板加工プロセス技術開発(スライス、研磨、検査)
②具体的にお任せする業務
・新製品、新技術、設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管
・既存プロセスのバラつき低減、条件変更等による生産性改善
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
①応募資格
・大卒、高専卒以上
(機械、電気、材料、物理、化学系)
・将来的に海外駐在ができること
②語学力
・TOEIC500点以上
③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造メーカーでの勤務経験
(特にスライス、研磨等の加工プロセス経験者)
学歴
高専
職務経験
不問
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：570万円 ~ 960万円
月収：31万円～
月額基本給：31万円～
賞与・インセンティブ
年2回
学士：月収：30.6 万円 ～ / 月額基本給： 30.6 万円 ～
修士：月収： 32.62 万円 ～ / 月額基本給： 32.62 万円 ～
博士：月収： 35.77 万円 ～ / 月額基本給： 35.77 万円 ～
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
兵庫県
就業時間
08:30～17:15
休憩時間：60分
残業：月10時間～20時間程度
（標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
残業手当
通常の残業代
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
休日：
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)
休暇：
年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）
積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 （慶弔休暇 など）
計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2376833
最終更新日：2026/4/27