R16606 アプリケーションエンジニア
想定年収
800万円 ~ 1,000万円
勤務地
神奈川県
従業員数
13名
仕事内容
レーザー製品のアプリケーションエンジニア
製品マーケティングチームと緊密に連携し、ESIレーザードリリングシステムを用いたプリント基板（PCB）加工の定義、開発、最適化を行います。
この役割は、顧客アプリケーションに合わせた加工ソリューションの開発を支援し、製造環境への移行を促進する上で重要な役割を担います。HDI/ICP市場への新たなCO₂レーザーシステムの導入に直接貢献します。
主な職務内容
・材料加工および検査性能（精度、スループット等）の評価
・既存製品評価に関連するアプリケーショングループの活動支援
・自社の専門知識を活用し、新規アプリケーション向けの革新的ソリューションおよびレーザープロセスの提案
・DOE（実験計画法）を用いたプロセスの最適化
・各種ツール（顕微鏡、SEM等）を用いた検査評価の実施
・関連する統計解析ソフトウェアおよび画像解析ソフトウェアを用いたデータ分析
ESI標準アプリケーション評価手法に基づく開発管理
必要試験装置の保守への参加
顧客対応活動および新規アプリケーション開発への関与
プロセス最適化のためのマーケティング、営業、サービス、エンジニアリングチームとの連携
顧客サポート、システムデモンストレーション、アプリケーション開発支援の提供
国内チームおよび米国本社への報告・連絡
国内および海外出張（例：オレゴン州ポートランド、シンガポール）
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
スタッフ
募集背景
【背景】
組織強化に伴う募集です。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
・必須
メカトロニクス、電気工学、機械工学の学士号、または5年以上の関連経験
レーザープロセス開発の経験とレーザー・材料相互作用の理解
顧客対応経験、分析力、優れたコミュニケーション能力
・歓迎条件
PCB/FPC市場におけるCO₂またはUVレーザーの経験
光学系および走査サブシステムに関する知識
Python、MATLAB等のプログラミングスキル
・勤務環境
安全規定に基づくPPE（個人用保護具）の着用が必要
機械部品、振動、騒音に時折曝露される可能性あり
必要に応じて約10kgまでの重量物を持ち上げられる体力
学歴
大学
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
年俸制
年収：800万円 ~ 1,000万円
月額基本給：67万円～83万円
賞与・インセンティブ
年0回 昨年実績：なし
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
神奈川県
神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番2号
交通手段1 沿線名：白山高校 行 駅名：白山ハイテクパーク 最寄駅から：徒歩2分
交通手段2 駅名：鴨居駅 最寄駅から：徒歩18分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
フレックスタイム制
コアタイム 11:00 ～ 15:30
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：125
年間有給休暇：初年度 10日 4か月目から
【休日・休暇詳細】
(土・日)、祝日、年末年始休暇、慶弔休暇、特別休暇 等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
※給与に関しては、経験・能力・前職給与等を考慮し決定致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：3回
求人No.：NJB2355598
最終更新日：2026/3/9
企業情報
企業名
イー･エス･アイ･ジャパン株式会社
代表者名
代表取締役 田島 明
設立
1981年5月
従業員数
13名
資本金
10,000,000円
本社所在地
〒135-0005 東京都江東区高橋14-3 盛市ビル3F
株式公開
日系・外資
外資
企業URL
http://www.esi.com
事業内容
米国イー・エス・アイ社 (現在はEquipment and Solutions Division of MKS Instruments Inc.) 製品の輸入、販売、据付、保守サービス
事業に関する特色
同社はアメリカ・オレゴン州に本社を置く米国イー・エス・アイ社 (Electro Scientific Industries, Inc.) の100%出資により、1981年に設立されました。現在は、MKS Instruments Inc.の傘下に入り活動しています。
【取扱製品】
●Semiconductor Manufacturing：DRAM用レーザーリペア装置、ウエハーマーキング装置、レーザートリミング装置、レーザー・マーキング装置
●PCB Manufacturing：フレキシブル基板用レーザー・ドリル装置、HDIプリント基板用レーザー・ドリル装置
●SMT Components manufacturing：MLCC用特性選別試験装置、ツーリング、消耗治工具
●Laser：FPDリペア及び、半導体不良解析用レーザー
中核となる技術は、レーザー加工技術をメインとするフォトニクスシステム及び試験システムとなっており、半導体業界及び電子部品業界そしてマイクロマシニング市場等に対応した製品を提供しています。
「レーザードリル」を主力製品とし、米国本社が開発したシステム及びシステムに付随する機器・部品の輸入販売及びアフターサービスを行なっています。
会社の特色
非常に風通しが良く、実力が発揮できる環境で定着率が高いのも特長です。
その他の特色
〇入社後のキャリアについて
入社後は装置について触れて学び、動作の条件だしをOJT形式にて研修します。
日本国内での研修に加え、アメリカ本社で研修を受けてもらうチャンスもあります。
〇組織体制・グローバルとの関り
海外のスタッフとの交流も盛んに行っております。
特にアメリカとは1日おきにやりとりを行い、グローバル全体で交流を行っています。
〇マーケット
ハイパフォーマンスコンピューティング全般が取引先となります。
昨今の生成AIブームによる半導体関連の需要により追い風となっております。
データセンター向けのなどの商品を製造されており、膨大なデータを処理の需要は今後も高まることから、市況感は良い状況となっています。
〇他社との差別化ポイント
UVレーザーを得意としており、加工機として初めて使った会社となります。
「競合はもっていない技術」を持っており、業界内では一目置かれています。
売上実績
求人No.：NJB2355598
最終更新日：2026/3/9