研究開発職
想定年収
400万円 ~ 700万円
勤務地
大阪府
仕事内容
【具体的には】
・半導体製造プロセス用機能性薬液の開発
・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析
・試作薬液を用いた評価、実験(化学物性値の測定,シリコンウエハのエッチング処理など）
・シリコンウエハを用いた分析（膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど）
・顧客への製品PR、技術的な交渉 など
募集人数
2人
応募条件
技能/経験
【必須】
・大学、大学院で化学を学んだ方
・企業における化学系の研究開発の経験
【歓迎】
・半導体用材料の開発
学歴
大学
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヶ月)
給与
年俸制
年収：400万円 ~ 700万円
月収：25万円～44万円
月額基本給：25万円～44万円
賞与・インセンティブ
年0回
年俸制のため、年俸に含まれる
昇給
有り 年1回 / 6月
勤務地
大阪府
就業時間
09:00～17:40
休憩時間：12:00～13：00
残業：月20時間～30時間程度
フレックスタイム制
※フルフレックス
標準労働時間を1日7時間40分とし、月間労働日数を乗じて月間契約時間を設定。月間契約時間を超過する勤務時間は時間外勤務として取り扱い、超過勤務手当支給対象となります。
※清算期間 1カ月
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：128
年間有給休暇：初年度： 10日 2か月目から
初年度： 上期(4月～9月)入社の場合10日、10月入社6日（以降入社月ごとに1日ずつ減算）
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
土日祝、年末年始、GW、夏季等 その他休暇：年次有給休暇、慶弔休暇 等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2328612
最終更新日：2026/3/26