半導体製造装置用ヒータ/チャックの材料/プロセス技術開発
想定年収
480万円 ~ 900万円
勤務地
兵庫県
仕事内容
①職務内容
最新の半導体製造装置に搭載されるSiウェハ加熱用ヒータ/チャックの
材料/プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
各種材料技術をベースとした材料/プロセス技術開発
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
〇製品開発に興味があり、各種材料技術をベースとした材料/プロセス技術開発のできるエンジニアを求めています。
〇必須条件
・大卒以上
・企業で、機械、電気、材料系の技術経験を有すること
・セラミックスのご経験がある方
〇歓迎条件
・TOEIC 550点以上希望
学歴
大学
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
TOEIC：550点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：480万円 ~ 900万円
月収：27万円～
月額基本給：27万円～
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
兵庫県
就業時間
08:30～17:15
休憩時間：60分
残業：月10時間～20時間程度
（標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
残業手当
通常の残業代
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
年間休日：120
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
休日：
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)
休暇：
年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）
積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 （慶弔休暇 など）
計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2265368
最終更新日：2024/11/21