求人・転職情報
19件中の1〜19件を表示
株式会社ディスコ
業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。※設備の組立や、機械設計、ソフト設計など
【具体的には】
・電気回路設計及び、配線
・試運転・検証・デバッグ作業
・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語
・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務地】
東京本社、羽田R&Dセンター
【出張】
広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回/1週間程度）
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・電気回路設計経験及び、配線経験
【歓迎】
・シーケンス制御に関する知識/経験
・タッチパネルソフトの設計経験
・各国の安全規格に精通されている方
・既存ソフトウェアの編集ではなく、0からソフトウェア開発のできる方
・コミュニケーション能力があり、柔軟な設計ができる方
・SFC言語、ST言語、FBD言語を用いての開発経験のある方
・CIMソフトウェア(SECS・GEM)設計経験者
・C++,C#でのプログラミングに興味のある方及び経験
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・様々な業務に挑戦するバイタリティをお持ちの方
・手を動かすことが好きな方
・主体的に動くことが出来る方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。
・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。
・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。
【業務の魅力】
・当社工場は、人の手がかからない完全自動化、効率化の工場設備となっております。広島工場が最も進んでおりますが、新設している他拠点など一部自動化が進んでいない拠点や、自動化済みの設備もより強化していくため、FA,自動化,効率化といった業務に取り組みたい方を広く募集しております。最新鋭の設備、最新技術を習得でき、スキルアップの機会にも恵まれている環境です。
・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。
・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
職種を知る
https://www.disco.co.jp/recruit/job/
社員インタビュー記事（精密加工ツール開発）
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/20002.html
【平均年収】
15,071,169円（2024年3月1日現在）
【経常利益率】
39.7％（2024年3月1日現在）
※2023年度 第85期 有価証券報告書より（https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html）
【「働きがいのある会社」ランキング】
2024年は第5位となっております。
＜参考＞2024年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング（働きがいのある会社研究所）
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2024.html
・電気回路（アナログ・デジタル）の設計開発経験 (3年以上目安)
・産業用装置／設備関連の設計経験
【歓迎要件】
・FA機器の設計開発経験
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。
※電気設計業務をご希望の方は、当社「電気設計エンジニア」ポジションにご応募下さい
【具体的には】
・ 装置に必要な様々な基板の回路設計開発
－CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等
・ 装置に求められる新機能の企画立案及び製品化
【業務の魅力】
・ 仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。
・ 仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。
・ 海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験
【希望要件】
・ファームウエア設計経験者
・電気回路設計経験者
・モータ制御設計経験者
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・ものづくりの好きな方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。
【業務のやりがい】
・少人数部署のため、裁量権が大きい
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識習得を奨励している
【配属先】 16名在籍
【残業時間】 30h/月程度
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。そのため、20代の方でも1000万円を超える待遇となっております）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
・電気・電子回路の設計開発経験 (実務をアウトソーシングではなく、自身で設計開発した経験年数5年以上目安)
【歓迎要件】
・超音波に関わる設計開発経験
・マイコン、FPGA設計開発経験
・アナログ回路設計開発経験
・プリント基板製作経験
・機構設計の知見
・ソフトの知見
【求める人物像】
・専門知識に加え、基本的にモノ作りが好きな方
・新しいことが好きな方
・手を動かすのが好きな方
・指示を待つこと無く、自ら主体的に業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。
【具体的には】
・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計
・基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製）
・各国の安全基準規格に準じた装置開発
・フィールドで発生したトラブル対応
【業務の魅力】
・仕様検討から設計、客先対応までと、上流から下流まで幅広く経験することができるため、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。
・仕様打ち合わせなど、お客様との接点が多いことも当社の開発の特徴です。
・海外売上比率が8割を超えているため、グローバルに展開される製品開発に携わる事が可能です。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
・装置の電気回路設計経験（半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等）
【希望要件】
･ 装置の制御盤設計経験
･ モータ制御経験
･ ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験
･ 安全規格（CE、SEMI規格）の知識
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・ものづくりの好きな方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など
【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます
【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
・水処理関連装置／設備の設計・開発経験者 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)
【歓迎要件】
・化学系or機械系のバックグラウンド
・省エネ関連技術の知見
・温度コントロールに関する知見
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら主体的に業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
・加工用高出力固体(YVO4,YAG)レーザ発振器の開発業務経験(3年以上目安)
または
・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む）
【歓迎要件】
・高出力固体増幅器設計経験(Yb:YAG, CALGO etc.)
・波長変換技術の開発経験
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験
(3年以上目安)
【歓迎要件】
以下に関連した電気電子回路設計の経験
・ポンプLDの制御・ドライバ
・固体増幅結晶や波長変換に関する温調制御
・MOPAシステムにおけるシード光制御・ドライバ
・パルスピッカー及びAO・EO素子の制御
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社T２
物流業界は、宅配需要の増加等により、ドライバー不足が社会問題となっています。今後、労働人口の減少や法改正により問題がさらに深刻化すると考えられている中、T2は日本の物流業界を支えるべく、自動運転技術を活用した社会インフラの構築を目指します。
弊社が目指すのは、自動運転トラックによる安心・安全・効率的な物流。つまり、次世代の物流を担うリーディングカンパニーとなることです。私たちと一緒にこの夢を追いかけてくれる、仲間を求めています。多岐にわたる技術にコアメンバーとして携わり、世の中にないソリューションを作り出すことで、物流の未来を支える一員になりませんか？
【仕事内容】
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発のマネジメントを担います。研究開発を進めるための車両及び量産車両の新規構築、改善、機材の追加を行うプロジェクトのマネジメントを行います。自動運転は発展途上の技術のため安全に実験をするためのハードウェア設計が重要となります。国内外の外部パートナーの協力を得ながら仕様策定・設計・レビュー・試作などの業務をマネジメントします。
ベースとなる大型トラックの車両を調達し、その車両に対して、センサー及び、ECUを搭載し自動運転のソフトウェアが動作可能な状態にします。
実験用の車両から始まり、実際に物流に用いる車両の構築を行っていきます。
■自動運転車両構築のマネジメント
-プロジェクト・チームのマネジメント
-自動運転車両のスペックの決定
-法規に準拠した車両の構築
-搭載センサーの選定・調達
-関連業者と共にメカ・電気・ECUの設計及び実装
-完成した車両の構築と改善
-車両の量産管理
電気・電子・物理・機械工学関連分野における学士または同等の実務経験
ハードウェア開発のプロジェクトのマネジメント経験
道路運送車両の保安基準に関する理解（ISO26262、ISO21434など）
設計資料のライティングスキル
自発的にさまざまな課題に取り組めること
日本語でのネイティブレベルコミュニケーション
【望ましい経験・スキル】
車両構築の経験（プロトタイプから量産まで）
20名以上のチームのマネジメント経験
ハードウェア信頼性試験の実施経験
MATLAB/Simulink を使用した ECU 開発経験
回路・メカ設計の経験
3D CAD を利用した設計経験
組み込みプログラミング・ファームウェア開発経験
gitもしくは類するバージョン管理システムを用いた開発経験
英語でのビジネスレベルコミュニケーション
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
関東スターワークス株式会社
これまでのご経験や、今後高めたいスキル・キャリアなどのご希望をふまえて、プロジェクトを選定します。
【プロジェクト例】
◎航空宇宙領域：手のひらサイズの人工衛星/無人配達ドローン/宇宙エレベーター
◎ロボティクス領域：産業用ロボット/サービスロボット/医療用ロボット
【業務例】
通信用の高周波回路設計
人工衛星用センサ制御回路のFPGA設計
車載カメラのアナログ信号処理回路設計
オシロスコープでの回路評価
電気CADを使用した回路基板設計
■キャリア面談
1カ月～3カ月に1回、担当営業や人事とキャリア面談を実施。
職場のこと、家族のこと、将来のこと、なんでも相談してください。
■安心のフォロー体制
プロジェクト配属後も、人事や営業などからこまめな連絡・フォローがあるため、安心して働けることがポイント。そのため、入社後の定着率が高いことも当社の自慢です。
「一人ひとりの社員が大切にしているものを、会社としても大切にしていきたい。」
そんな想いがある当社だからこその特長です。
■当社の魅力
・定着率95%以上
・10年連続増収増益
・大手企業からのプライム案件が大半
・待期期間はほぼありません
【歓迎】アナログ回路設計、デジタル回路設計、電源回路設計、高周波回路設計、レイアウト設計、FPGA設計の経験がある方
使用ツール：CR-8000、OrCAD、Verilogの使用経験
神奈川県
550 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。
【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2．半導体設計または回路設計の基礎知識
3．新技術への関心と学習意欲
4．新卒、第二新卒の方は大歓迎
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション（自適応均衡）アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1.技術連携：
IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉：
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援：
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP／ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方（中日バイリンガル歓迎）。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
トップシェア製品を有するグローバルメーカー
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
信維通信日本株式会社
《中国に本社を構える世界的な電子部品メーカーの日本法人》
新たな開発拠点設立に伴い、コアメンバーを募集しています。あなたの技術力を活かして、当社の事業を支えてくださいませんか？
■職務詳細
1.新規セラミック製品開発（材料設計や製品設計、製造方法の検討、性能テストなど、製品の開発業務）
2.中国・益陽工場への技術移転や量産立ち上げのサポート。
3.業界の最新技術をキャッチして、自社に取り入れるためのリサーチと試験
4.チームや後輩の育成、技術サポート
5.その他、会社による業務を応じる
【事業内容】
同社は中国の深圳に拠点を置く、ハイテク技術企業です。
RFモジュール、アンテナ関連モジュール、無線充電モジュール、EMC/EMI RF遮蔽部品、精密コネクター、高速コネクタ及びケーブル、MLCC、抵抗、コイル等の受動部品の製品設計と開発・販売事業を展開しております。
本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。
研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、MLCCエンジニアを募集します。
MLCCの商品/プロセス/設備開発経験者、（DR経験、テーマ主担当経験者）を優遇します。
・10年以上の実務経験
・大卒・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
大学院修士課程・理学・工学・材料・化学・電子工学・機械工学いずれか専攻
・MLCCの商品、プロセス、設備開発いずれかのご経験
【歓迎（WANT）】
・小型大容量/車載品MLCC開発経験者
・誘電体セラミック材料の開発・設計経験者
・グリーンシート、有機材料、ガラス材料の設計・開発経験者歓迎
・品質工学、IATF、設備設計と保全の知識のある方歓迎
・MLCCの製造プロセス（例：シート成形、積層、焼結など）に関する知識・実務経験のある方歓迎
大阪府
900 万円 ~ 1,600 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み