求人・転職情報
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株式会社ディスコ
【具体的には】
・電装設計・次世代電装技術の研究・開発
・光学関連技術の融合開発
（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み）
・中・大型研究開発プロジェクトの遂行
【業務の魅力】
・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・装置の電気回路設計経験（半導体製造装置、リペア・検査装置、工作機械、OA機器等）
【希望要件】
・ｼｰｹﾝｽ制御に関する知識/経験
・産業用FPGA、オープンネットワーク、PLC等
・装置の制御盤設計経験
・モータ制御経験
・ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験
・安全規格（CE、SEMI規格）の知識
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社キーエンス
【具体的な業務内容】
・部材調達：発注~検収までの一連業務
・納期交渉：調達先との交渉業務
・取引先管理：調達先への管理・指導など
【やりがい】
・世界中から、適正な品質・最適なコストで部材調達を行うやりがいある仕事です。
・バイヤーは当社の特徴である高収益・ファブレス・即日出荷の一翼を担っています。
会社業績への貢献が実感できる仕事です。
・電機・電子・精密・機械・計測機器メーカーで購買（調達）経験がある方
【歓迎要件】
・取引先の管理・指導経験のある方
・決算書等の会社数字に明るい方
・もの作りの知識・経験のある方
・英語や中国語等の語学力のある方（ビジネスレベル）
大阪府
1,100 万円 ~ 1,800 万円
株式会社キーエンス
【具体的な業務内容】
・工程設計
・作業設計
・設備設計
・量産工程立ち上げ
・製造委託先監査
【やりがい】
・新商品の設計段階から、製造委託先での量産化、商品出荷までの幅広い業務に
携わることが出来ます。
・開発部門や販売部門、生産部門、購買部門、製造委託先、部品メーカ各社と連携
しながら仕事を進めていくことができます。
・キーエンスの特徴である、ファブレス製造、当日出荷に直接携わることができます。
・会社成長に伴う生産規模の拡大に応えるため、作業の自動化をはじめとする生産
方法の変化が急ピッチに進む中で業務に携わることができます。
【キャリアパス】
新商品の工程設計から製造現場立上を行う担当としてだけでなく、量産化プロジェクトを取りまとめるリーダーなども適性に応じて歩んでいくことが可能です。
・新製品の構造設計への生産観点でのレビュー、工程設計、作業設計、から製造現場立上までの経験3年以上
・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上
【歓迎要件】
・電気・電子機器の新商品開発に従事し、量産立上にも携わった事のある方
・生産技術開発、新商品量産化のプロジェクトマネージャーやリーダー業務
経験のある方
・商品に組み込まれる様々な部品のメーカ監査、品質管理、部品立上経験のある方
・生産関連情報のデジタル化、IoT化、実現するシステム開発・導入経験のある方
・自動機の保守・メンテナンス経験のある方
・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方
大阪府
1,200 万円 ~ 2,000 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
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