求人・転職情報
7件中の1〜7件を表示
株式会社アルプス技研
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます!
■具体的な業務■
◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発/宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計
◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計
◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発(電気・電子/化学や物理、材料など)
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術/農作業の自動化などにともなう実験・評価
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
TDK株式会社
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報:https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース:https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
■組織のミッション
MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発2部 ASIC課
■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。
■働き方
・残業時間:繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度:低め
・フレックスタイムの有無:有り
・出張頻度/期間/行先(国内外):1~2回/年、期間 3~4日間、行先 欧州
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・電気回路設計の経験
・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2)
*英語等を用いる場面(WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議)
■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者(ASICベンダー、テストエンジニア等)との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間:約20時間
・在宅勤務頻度:週1回程度
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回程度/1~2週間/国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
ご入社後は以下の業務を担当するところからスタートとなります。
・半導体/MEMS waferプロセスを用いての遠赤外線イメージセンサ試作
・試作センサの電特評価
*将来的にはご本人の意向踏まえ、新規テーマの立ち上げ、マネジメント業務への移行、事業部への転属など様々な選択肢が存在します。
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
【参考URL】
車載ナイトビジョン用遠赤外イメージセンサ
https://site.tdk.com/AEE_21_02_Description?elqTrack=true
https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/content/event/2022/exproducts/aee2023_DX_09_P01.pdf
【製品説明】
小型・低価格の遠赤外線イメージセンサ
近年ナイトビジョン搭載車のモデル数は増えていますが、高価格帯の車にしか搭載されていません。これはナイトビジョンの中核を成す遠赤外カメラの価格が高いことが主要因であり、その構成要素である遠赤外イメージセンサのコスト低減が強く望まれています。TDKでは価格を下げることを第一の目的とし、遠赤外イメージセンサの開発を行っています。
https://site.tdk.com/auto2021_adas
■組織のミッション
<センター>TDK全社の新たな柱となるデバイスと各種ソリューションを提供します。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター センサ・アクチュエータ開発部 薄膜第一開発室
■募集背景
遠赤外線センサの半導体・MEMSプロセスを用いての試作・センサ機能評価能力の増強。
■働き方
・残業時間:個人・時期によるが10~30hrs/月程度、強制なし
・在宅勤務頻度: 個人によるが10~80%と幅広い。ただし直接装置を用いての業務が主となる事から、在宅勤務頻度は低めになると予想される。
・フレックスタイムの有無:有(コアタイム有)
・出張頻度/期間/行先(国内外):6回/年/国内メイン
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
社内外のリソースを活用し遠赤外線イメージセンサの製品化を行う事で、社会に貢献し爪痕を残します。私共の組織では本人の意志次第で大きく動く事が可能です。もちろん困難はありますが、前向きな気持ちで開発に取り組める業務と言えます。共に進んでいただける方をお待ちしております。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・want条件のいずれかを保有
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1),打合せ・資料作成で英語を使用
■歓迎要件
・半導体/MEMS waferプロセス従事経験
・イメージセンサ関連業務従事経験
・デバイス電特評価業務従事経験
・遠赤外線センサ開発への熱意
長野県
550 万円 ~ 1,240 万円
セイコーエプソン株式会社
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。
【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。
・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務
●IJS事業部長インタビュー:
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション:
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。
【企業情報】
企業HP:https://corporate.epson/ja/
採用HP:https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識:https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術:https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション:https://openinnovation.epson.com/
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験
【歓迎(WANT)】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
長野県
600 万円 ~ 1,000 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体(SiC、GaNパワー)に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計/開発/シミュレーション(TCAD)
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作/性能評価/解析
・量産立上業務(関連会社との連携含む)
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■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL:
・東芝の若き技術者たち ~技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に~
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D&S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計/プロセス技術/プロセスインテグレーション/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
新光電気工業株式会社
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
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業種から求人を探す
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