求人・転職情報
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カイ・セミコンダクターズ株式会社
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。
【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2．半導体設計または回路設計の基礎知識
3．新技術への関心と学習意欲
4．新卒、第二新卒の方は大歓迎
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション（自適応均衡）アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1.技術連携：
IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉：
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援：
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP／ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方（中日バイリンガル歓迎）。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
トップシェア製品を有するグローバルメーカー
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
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