求人・転職情報
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ご入社後は以下の業務を担当するところからスタートとなります。
・半導体/MEMS waferプロセスを用いての遠赤外線イメージセンサ試作
・試作センサの電特評価
*将来的にはご本人の意向踏まえ、新規テーマの立ち上げ、マネジメント業務への移行、事業部への転属など様々な選択肢が存在します。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
【参考URL】
車載ナイトビジョン用遠赤外イメージセンサ
https://site.tdk.com/AEE_21_02_Description?elqTrack=true
https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/content/event/2022/exproducts/aee2023_DX_09_P01.pdf
【製品説明】
小型・低価格の遠赤外線イメージセンサ
近年ナイトビジョン搭載車のモデル数は増えていますが、高価格帯の車にしか搭載されていません。これはナイトビジョンの中核を成す遠赤外カメラの価格が高いことが主要因であり、その構成要素である遠赤外イメージセンサのコスト低減が強く望まれています。TDKでは価格を下げることを第一の目的とし、遠赤外イメージセンサの開発を行っています。
https://site.tdk.com/auto2021_adas
■組織のミッション
＜センター＞TDK全社の新たな柱となるデバイスと各種ソリューションを提供します。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター センサ・アクチュエータ開発部 薄膜第一開発室
■募集背景
遠赤外線センサの半導体・MEMSプロセスを用いての試作・センサ機能評価能力の増強。
■働き方
・残業時間：個人・時期によるが10~30hrs/月程度、強制なし
・在宅勤務頻度： 個人によるが10~80%と幅広い。ただし直接装置を用いての業務が主となる事から、在宅勤務頻度は低めになると予想される。
・フレックスタイムの有無：有（コアタイム有）
・出張頻度／期間／行先（国内外）：６回／年／国内メイン
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
社内外のリソースを活用し遠赤外線イメージセンサの製品化を行う事で、社会に貢献し爪痕を残します。私共の組織では本人の意志次第で大きく動く事が可能です。もちろん困難はありますが、前向きな気持ちで開発に取り組める業務と言えます。共に進んでいただける方をお待ちしております。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・want条件のいずれかを保有
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），打合せ・資料作成で英語を使用
■歓迎要件
・半導体/MEMS waferプロセス従事経験
・イメージセンサ関連業務従事経験
・デバイス電特評価業務従事経験
・遠赤外線センサ開発への熱意
長野県
550 万円 ~ 1,240 万円
三菱自動車工業株式会社
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します
＜部Vision&Mission＞
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。
＜部概要＞
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門
＜部署の役割＞
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク／技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証／プロジェクト提案
・電動コンポのモータ／バッテリー／駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート
＜入社後の担当領域＞
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案（デザインレビュー実行）
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート
＜やりがい・成長できる点＞
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。
・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験
■係長以上の場合
・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験
＜歓迎要件＞
・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
・自動車工学に関する知識
・英語でのコミニケションTOEIC700点以上
※京都勤務がご希望の場合も、入社数年は岡崎市での勤務が必要になります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
カイ・セミコンダクターズ株式会社は、スマートコンシューマ機器向け半導体ソリューションに特化したスタートアップ企業です。独自の画像処理技術やAI処理技術を核に、高性能SoCの企画から量産対応まで一貫して行っています。
【仕事内容】
・アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様分析・定義
・チップアーキテクチャ設計および主要指標の分解
・アナログ回路や混載回路の設計、シミュレーション検証
・レイアウト設計指導およびポストシミュレーション検証
・テストや問題解析、設計最適化への参加
・IPの量産化支援
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2．半導体設計または回路設計の基礎知識
3．新技術への関心と学習意欲
4．新卒、第二新卒の方は大歓迎
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1. アナログおよびアナログ・デジタル混載チップの要求仕様の分析・定義、チップアーキテクチャの設計を担当する。
2. アナログおよびアナログ・デジタル混載システムの設計、主要指標の分解を担当する。
3. アナログおよびアナログ・デジタル混載回路の設計、シミュレーション検証を担当する。
4. レイアウトエンジニアへのレイアウト設計指導、並びにポストシミュレーション検証およびレイアウト問題の解析・特定を担当する。
5. テスト、問題解析、設計最適化業務を担当または参加し、IPの量産化を支援する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. システムモデリング、トランジスタレベルおよびモジュールレベルの回路設計、後工程実装に精通し、MIPI・高速SerDes・AFE/DFE・PLLなどの分野で豊富な設計および量産経験を有すること。
3. アダプティブ・イコライゼーション（自適応均衡）アルゴリズムに精通していれば尚可。
4. 向学心が高く、自学能力が強いこと。独立して思考・問題解決ができ、新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
5. 良好なチームワーク精神を持ち、強い責任感と向上心があり、挑戦を恐れず積極的に取り組める方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
1.技術連携：
IPベンダー（ARM／Cadence 等）およびファウンドリ（TSMC／Samsung 等）との技術窓口を担当し、IP選定・評価、プロセス適合方案の検討・設計を主導。チップ設計と製造プロセス要件の高い整合性を確保する。
2.ビジネス交渉：
サプライヤーとの協業戦略の策定に参画し、技術契約の交渉および契約締結を主導。納品スケジュールおよびリソース調整を行い、プロジェクト要求の円滑な達成を支援する。
3.開発支援：
チップ特性に基づき、既存SoCアーキテクチャの改善・最適化を行う。チップ設計チームと協力し開発計画を推進するとともに、開発プロセスの整備、技術方案の比較検討・最適化、および社内関連業務を担当する。
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・旧パナソニックの半導体開発・製造部門を母体とし、イスラエルや台湾のグローバル企業との合弁会社として、国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
2. 5年以上のチップ設計、またはIP／ファブプロセス協業プロジェクトの経験を持ち、EDAツールを熟練して使用できる方。
3. 技術方案の理解力およびビジネス交渉スキルを備え、優れた異文化コミュニケーション能力を有する方（中日バイリンガル歓迎）。
4. ストレス耐性が高く、マルチタスク処理に優れている方。
東京都
1,360 万円 ~ 1,600 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
宮城県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
トップシェア製品を有するグローバルメーカー
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
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