求人・転職情報
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株式会社村田製作所
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
京都府
650 万円 ~ 1,000 万円
TOPPAN株式会社
【職務内容】
プラスチック成型を主としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品・日用品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、容器設計で培ったノウハウで市場創出活動を行います。
【具体的な業務内容】
■環境配慮したパッケージやプラスチック成型開発
■パッケージ製造プロセス開発と構築
■機能性材料の開発
■知財戦略の推進業務 など
営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。
■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。
■射出成形メーカー・射出成形金型メーカーでの技術職のご経験をお持ちの方
【歓迎】
■プラスチックの材料、金型、成形機に関する知見のある方
■3D-CADでの成形品の新規設計経験をお持ちの方
■発明の創出～権利化（特許出願）のご経験の方
■各種測定、測定機器に関する知見をお持ちの方
■新規商品開発の立上げ経験のある方
大阪府
400 万円 ~ 750 万円
【職務内容】
紙、フィルムを素材としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、印刷技術で培ったノウハウで市場創出活動を行います。
【具体的な業務内容】
■環境配慮したパッケージやプラスチック成型開発
■パッケージ製造プロセス開発と構築
■機能性材料の開発 ■知財戦略の推進業務 など
営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。
■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。
■化学・素材系メーカーでの技術職のご経験をお持ちの方
【歓迎】
■パッケージ（軟包装）、紙器、プラスチック材料に関する知識やご経験をお持ちの方
■プラスチックの材料、金型、成形機に関する知見のある方
■3D-CADなどでのCAD設計経験をお持ちの方
■各種測定、測定機器に関する知見をお持ちの方
■発明の創出～権利化（特許出願）のご経験の方
大阪府
400 万円 ~ 750 万円
三菱自動車工業株式会社
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します
＜部Vision&Mission＞
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。
＜部概要＞
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門
＜部署の役割＞
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク／技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証／プロジェクト提案
・電動コンポのモータ／バッテリー／駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート
＜入社後の担当領域＞
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案（デザインレビュー実行）
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート
＜やりがい・成長できる点＞
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。
・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験
■係長以上の場合
・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験
＜歓迎要件＞
・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
・自動車工学に関する知識
・英語でのコミニケションTOEIC700点以上
※京都勤務がご希望の場合も、入社数年は岡崎市での勤務が必要になります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
AKKODiSコンサルティング株式会社
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。
■お任せしたい業務（一例）
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
※ご経験に合わせご提案させていただきます。
■担当する業界
自動車
【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー
■業務内容について：
Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。
現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。
このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。
AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。
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【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します
【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。
■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。
■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発（ER&D）市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。
■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること
※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。
【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
複数あり
476 万円 ~ 907 万円
沢井製薬株式会社
表示は「医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保等に関する法律」（以下、薬機法という）および関連法規により規制されています。
・新製品の包装表示作成
・既存製品の包装表示改定作業
・薬機法および関連法規に関する情報収集
・パッケージデザインの開発
・医師、薬剤師、患者さんのニーズ調査 など
・ヘルスケア業界（OTCも含む製薬会社、医療機器メーカー等）あるいは資材メーカーでの医薬品、医療機器等のパッケージデザイン作成経験
【歓迎】
・薬剤師の資格をお持ちの方
・薬機法の知見を有する方
・Adobe Illustrator / Photoshop が使用できる方
・パッケージデザイン開発 (ニーズ調査、デザインへのアウトプット)の経験
・チャレンジ精神のある方
【その他】
・過去3年以内に弊社へ応募していない方。
・非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）。
大阪府
490 万円 ~ 710 万円
沢井製薬株式会社
医薬品の包装設計、包装技術開発を担当していただきます。
・医薬品包装仕様設計業務
・医薬品包装実験業務
・包装技術移転業務（包装バリデーション支援含む）
・包装資材に関する業務（資材品質管理、改版業務支援）
月1～2回程度の国内外の出張があります。
・医薬品製造あるいは類似製品（健康食品、医療機器など）における包装仕様設計、包装技術業務経験（3年以上）
・英語（英語文献・仕様書の読解、メール対応、日常会話）
【歓迎】
・理系学部・学科卒
・医薬品の包装設計についての知識・経験がある方
・コミュニケーション能力、折衝力のある方
・フットワーク軽く、何事にも積極的に取り組む意欲的な方
【その他要件】
過去3年以内に弊社へ応募していない方
非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）
大阪府
450 万円 ~ 650 万円
・次世代半導体向け機能材料の新製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、機能検査においても微細化の要求があります。製造した半導体を傷つけずに検査する手法の要求が高まっており、かつ現在の微細化に対応したソリューションは世の中になく、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
【職務内容】
・半導体検査保護シートの開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・半導体検査に要求される微細レベル、抵抗値、硬さなどを理解いただき、これらの要求特性を満たす製品設計に携わっていただきます。
・既存担当者やマーケティングメンバーとも連携しながら、顧客要求を満足させる製品設計とコンセプト品の具現化、実ビジネスに向けた戦略立案や製造プロセス開発などに取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後の製品化を目安に製品設計、プロセス設計、顧客ワークなどに取り組んでいただきます。
・5年後にはさらに将来の業界動向を予測しながら、戦略立案、新製品提案、顧客提案などを自ら引っ張っていくリーダーとして活躍することを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・半導体市場という大きな市場で最先端製品には不可欠な製品として、世に送り出すことを目指して取り組む活動は大きなやりがいを感じられることと思います。
・同社が注力する分野での製品開発の初期メンバーとして事業を成功させて、将来的には同社や半導体検査分野を牽引できる人財を目指せる業務です。
【働き方】
・出張(国内/海外)
海外、国内への出張を想定しています。
大阪⇒関東エリア（1-2回/月）、海外：韓国、台湾など（1-2回/年）
・テレワーク
平均的には1日/週ほどの在宅勤務状況ですが、業務に応じて増減可能です。
・フレックス勤務
コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・残業時間
月平均20～30H程度です。
・半導体関連製品の製品開発経験
【歓迎（WANT）】
・化学及び電気系の知識
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・多くのステークホルダーと調整や交渉を行い、チームワークを重視して仕事に取り組める方
大阪府
600 万円 ~ 1,000 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
株式会社Phoxter
自社開発のAI画像処理コントローラの機能開発や、自動搬送ロボット(AGV)の制御ソフトの設計・開発などのなかから、スキルにあったプロジェクトに携わっていただきます。また、メンバーを積極的に増員しているため、リーダー業務も早期にお任せしていきたいと考えています。
■AI画像処理コントローラの機能開発
画像処理プログラミング、ディープラーニング、AIアルゴリズムの開発・運用 など
■自動搬送ロボット(AGV)の制御ソフトの設計・開発
通信・制御装置プログラミング、データベース設計、ロボット制御、サーバー設計 など
【開発環境】
・Microsoft Visual Studio
・C#
・C++
・Python
・PostgreSQL
※そのほか、クライアントに応じて対応
※未経験のものがあっても、キャッチアップする意思をお持ちの方であれば問題ありません
※同社事業や今後の展望等は同社担当コンサルタントからご説明致します。
ご検討の際は遠慮なく担当まで面談希望をお申し付けください。
■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・Python / C# / C / C++ / VBA での開発
・DB開発
・アルゴリズム開発経験
・機械設計（CAD）経験
【歓迎（WANT）】
・DeepLearningに関する知見
・PLC制御、ラダー図に関する知見
・画像処理に関する知見
・AGVに関する知見
・製造・物流業界に関する知見
・クライアントワークのご経験
【求める人物像】
・将来性/成長性の高い分野で活躍したい方
・先進的なテクノロジーに興味のある方
大阪府
800 万円 ~ 1,000 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
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