求人・転職情報
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東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
複数あり
600 万円 ~ 非公開
新光電気工業株式会社
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
エイブリック株式会社
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【本ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜
在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが
私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係
なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
・機械製図の知識（必須）
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験（必須）
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験（必須）
【歓迎要件】
・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術
複数あり
700 万円 ~ 900 万円
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