上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。

以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方

■職種未経験者：不可

【専⾨性】
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。

高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む

■職種未経験者：不可

【必須スキル・経験】
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。

【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識

■職種未経験者：不可

【MUST】下記のうちいずれか1つが必須
■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上）
■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上）

■職種未経験者：可

【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者

■職種未経験者：不可

＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験

<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎

■職種未経験者：不可

※下記いずれかに該当する経験
■アナログ回路
・Cadence Virtuosoを使用したCMOSアナログ回路設計業務経験
・レイアウト設計経験
■デジタル回路
・Verilog、System Verilogを使用したデジタル回路設計業務経験
・回路検証業務経験
■組み込みソフト
・組込みソフトウェア（C/C++)の開発経験（5年以上）
・RTOS上のアプリケーション設計開発経験
・OSSによる開発環境構築経験
・SW開発をする上で必要となる最低限のHW設計知識

【歓迎要件】
■アナログ回路
・高速（~20Mbps）逐次比較ADC設計経験
・MATLABツール使用経験
・Verilog作成経験
■デジタル回路
・CPUサブシステムを含む、SoC開発経験
・MATLABツール使用によるアルゴリズム開発経験
・RF無線技術（Wi-Fi等）の機能を有するLSI開発経験/RF回路設計経験
・英語力（日常会話レベル）
■組み込みソフト
・Pythonでの実務経験
・ネットワーク技術の知見

■職種未経験者：不可

【必須】
■テストエンジニアリングでの経験
■半導体テスト開発のバックグラウンド
■トラブルシューティングとデバッグスキル
■ダイナミックな環境、スピードが求められる環境で結果を出すことができる
■自己動機、自己志向型、尚且つ、他のメンバーを尊重しながらチームとして働くことができる
■同じチーム内およびチーム外の両方で、チームメンバーおよびプロジェクトリーダーとして働く意欲がある
■マルチタスクおよび期限を守ることができる
■優れたコミュニケーションと対人関係のスキルを持っている

【歓迎】
■C、C++プログラミングスキル
■テストハードウェアの知識
■メモリテスト/デバイスの知識
■英語スキル

■職種未経験者：不可

【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。

2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。

3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。

4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。

5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。

■職種未経験者：不可