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電気・電子・半導体業界 PG(プログラマー)の求人情報

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事業企画・商品企画(PLC・モーションコントローラ・サーボ)製品開発

(求人番号:NJB1031817)

  • 上場
会社名 大手エレクトロニクスメーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■幅広い事業分野とリソースに携わり、魅力的な価値の創造をして頂きます。デバイス分野においては1つの製品を比較的少人数で開発する為、業務内容も上流から量産まで幅広く行って頂けます。

【具体的求人内容】

制御デバイス技術を基とし、次世代PLCを開発して頂く案件です。海外マーケットをターゲットとしており、IoTやAI技術を絡めた次世代PLCを企画・開発するプロジェクトマネジメント業務が主となります。FA機器関連デバイスの第一人者となり得るポジションで働ける上、新組織の構築にも携わって頂く予定です。同事業部は社内にある事業部の中でも最も自由に動ける事業部の1つであり、アイデアを形にする為にこれまでの経験を活かして頂けます。

本体ソフトウェア設計・PCソフトウェア開発・FPGA・ASIC開発を行う上で、これまでの経験・技術を活かし同事業を成功に導く事をミッションとします。

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【日本研究所立ち上げ】技術職(ご提案案件)

(求人番号:NJB1029880)

  • 完全週休二日制
  • 海外勤務有
  • 外資
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 東京都 大阪府
中国
年収 500万円 - 1200万円
仕事内容

■日本研究所立ち上げに伴い、技術部門員として勤務頂きます。親会社GoerTek Inc.は中国に東京ドーム33個分の敷地を持つ巨大工場を所持し、全世界の大手メーカーよりOEM生産を委託されております。同社製品をレベルアップさせる為、これまでのご経験に合わせ様々な開発を行って頂きます。

※勤務地は東京オフィスが理想ですが、大阪オフィスでの勤務も可能です。(東京出張にて対応可能)

【具体的には】

・日本での研究所立ち上げ業務 (今後日本にて研究所技術部門を20名程度にする予定。ご経験により業務内容は変化します。)

・本国とのやり取りに基づく研究・開発業務(製品の新規開発・改良、マーケティング、設備の自動化提案、新設備導入、人員配置、日本+中国にてチームを組み開発能力を向上させる、等)

・本国への各種レポーティング業務(アシスタント配置予定)

【担当業務】※下記①②③からお選び頂けます

①ロボット、モーター、エンコーダ、モーションコントロール、減速機等の知見を活かし、同社内での設備の一部を研究・開発して頂きます。同社内では現在も設備設計をしておりますが、上記の知見を豊富に持つ社員がおらず、改善すべき箇所が不明な状態。社内設備の生産率向上のために募集。

②カメラレンズ設計、光学設計、生産技術職、プロセス技術職を募集致します。特にCMOSセンサーとレンズをモジュールにする際の生産技術職に従事できる方。同社で生産しているカメラ(特にスマートフォン用高画質カメラ)モジュールの生産率向上の為。また社内に知見を有する方が少なく改善点を見出せない為。

③その他同社にて活かせる知見をお持ちの方は同社内検討の上、ポジションを作る事も可能です。

【企業取扱製品例】

・Audio:マイク、スピーカー、アクセサリー等

・Wearable:スマートウォッチ等

・Entertainment:ヘッドマウントディスプレイ(HMD)等

・Hobby:ドローン等

<<最新事業内容>>

オーディオ・ディスプレイ・ウェアラブルやスマート家電の先行開発を手掛けております。

また、カメラ・マイク・スピーカー等、携帯業界の電子部品の開発・製造・販売も行っております。

※親会社とのやり取りにはアシスタントがつく予定なので、語学不問。

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生産技術

(求人番号:NJB1014589)

  • 転勤なし
  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 長野県
年収 500万円 - 700万円
仕事内容

生産技術部門においてご経験に適したポジションをお任せします。

①設備機械設計

②電気制御設計

③ソフト設計

④工程設計

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ソフトウェア開発

(求人番号:NJB1017159)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 計量機器メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 400万円 - 600万円
仕事内容

■同社製品である計量システムの開発に従事戴きます。同社システムは受入在庫管理、原料の間違い防止、計量ミスの防止、作業結果のデータ化を可能にする製造業に不可欠なシステムです。

[具体的には]

・製品仕様の作成

・C言語による組込みソフトのコーディング~デバッグ

・製品の設計検証

・既存ソフトの解析

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