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求人情報詳細

【東京】半導体関連装置担当:フィールドエンジニア(FSE):X線回折で国内シェア70%超。官民需要固く堅実経営

求人番号
NJB2226947
採用企業名
株式会社リガク
職種

技術系(機械設計・製造技術) - セールスエンジニア
技術系(機械設計・製造技術) - サービスエンジニア

雇用形態
無期雇用
勤務地
東京都
仕事内容

┏┓
┗■職務内容
X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。
・出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成

※取り扱い商品:X線回折装置/蛍光X線分析装置/非破壊検査装置/熱分析装置等

【出張頻度】
国内:7日程度/月 
海外:3~4回/年 通訳:なし
※平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【在宅勤務について】
習熟度や担当業務に応じて、応相談。装置知識を習得いただく期間は原則不可となります。

【業務のやりがい・魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、視野が広がります。
語学力を用いて海外で活躍したい方についても、歓迎です。 
※実経験の有無は問いません。

【こんなところでリガクの製品が活躍】
■X線解析装置:物質の分析、粉末・薄膜・ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。 
■蛍光X線分析装置:物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能な薬品・セラミックス・触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用いただいております。
■熱分析装置:融点や熱分解温度、熱膨張率などの材料の熱挙動を把握する手段として広く用いられている分析技術。 高分子、医薬品、金属、セラミックスなど幅広い分野で利用いただいております。

【職場の雰囲気】
中途で入社した社員も多く、さまざまなバックグラウンドの社員がいます。
メンバー同士が協力しながら業務を行っています。

【入社後の教育スケジュール 】
習熟度に応じて、最初の3か月~1年間はトレーニング期間となります。
研修場所は担当する装置によって、山梨または大阪を予定しています。
研修期間中は、出張扱いとしてホテル代・日当等の支給があります。ご希望があれば、週末は帰宅可能です。

【入社後のキャリアプラン】
半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指す、またはご希望や適性に応じて海外担当(海外法人の教育指導等を含む)やデスク担当(フィールドエンジニアのスケジュール調整など)の業務を担当いただくこともできます。

別の部門とはなりますが、半導体以外の装置を習得いただくことも可能です。社内公募制度も新設されました。


■休日:完全週休二日制

求める経験
年齢制限の理由

【必須】
・機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方
・事務職や工場勤務より社外で活躍したい方

【歓迎】
・製造業務の経験
・フィールドエンジニア業務の経験
・半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
・理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方

■普通自動車免許: 必須
■英語:あれば歓迎
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。


■職種未経験者:不可

年収
450万円 - 850万円
語学力
英語力:不問
■英語:あれば歓迎
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
受動喫煙対策詳細

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