技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

～福利厚生充実／業界シェアNo.1・東証プライム上場グループ／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■業務内容：
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■詳細業務内容：
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション

■業務のやりがい
従来の、半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。

TOPPANの半導体パッケージ基板事業について：
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/

■休日：完全週休二日制

■必要要件
・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

■職種未経験者：不可