技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
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技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

同社R＆D部門の開発設計職として、下記業務に従事いただきます。
・フォトニクスデバイス開発
（光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝）
・光電デバイス実装設計（電気伝送路リファレンスパタン設計）
・電磁界解析によるSパラメータ抽出
・システム全体系のSimulationによる回路解析
・実デバイス評価
・設計指針の策定

■具体的な業務内容について
・シリコンフォトニクスPICの開発
（外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価）
・光電デバイス実装設計
（受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価）

■休日：完全週休二日制, 年末年始, 夏季休暇

【必須要件】
※下記はスタッフクラス採用での必須条件
・英語によるデータシートや規格書が理解できること
・下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方
　①フォトニクスデバイス開発経験
　（光導波路設計、Opticalツールによる導波路解析、実デバイスによる特性評価）
　②光電デバイス実装設計経験
　（電気伝送線路の基板設計、電磁界解析/回路解析、実デバイス評価）
※下記は管理職クラス採用での必須条件
・上記内容に加え、マネジメントのご経験
【歓迎要件】※スタッフクラス・管理職共通
・光イーサネット通信方式に関する知識
・システム全体での回路解析シミュレーション経験
・半導体パッケージ開発経験
・基板製造に関する知識
・以下、ソフトや装置の使用経験者歓迎
　①使用経験ソフトウェア(HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)
　②使用経験評価装置(光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

■職種未経験者：不可