技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 弱電回路設計
技術系（機械設計・製造技術） - 強電・計装設計
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）

【ミッション】
次世代半導体製造装置のコーポレート開発（ハードウェア開発）

【職務内容】
・新規Wafer搬送モジュールの電源や各種制御ユニットのエレキ設計、ケーブル設計、安全設計、
　BOM、仕様書、指示書類作成、開発品の評価、各種レポート作成、DR実施等
・BU担当者との仕様調整
・OEM製品であるロボットサプライヤーとの仕様調整、共同開発
・10名程度の開発チームの中で、GL、JLの指示の元、システム担当者、メカ担当者、OEMサプライヤと
　協力して搬送モジュールの開発を行う

【業務の魅力】
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る

■休日：完全週休二日制, GW, 祝日, 年末年始, 土, 夏季休暇, 日

【必要経験および経験年数】
・エレキ設計経験6年以上
・複数人の設計チームの中で主導的立場、他部署や顧客と関わりながら実施した経験
・一通りの電気・電子工学知見、回路設計（プリント基板設計）・FPGA設計・ハーネス設計、PLCでの
　制御設計などの設計経験があり、自らエレキシステム構築や汎用品などの選定が出来る

【尚可の経験および経験年数】
・以下のいずれかについての専門知識があること
　Robot（モーター）制御、ネットワーク（特にEtherCAT）、無線技術、光学設計、画像処理（HALCONなど）、
　データ分析・処理（AI、Deeplearningなど）、Python

■職種未経験者：不可