技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

■担当業務と役割
次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。
社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。
当社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。

■具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進
・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証
・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進
・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須要件
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験　３年以上
・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）

■歓迎要件
・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験
・解析スキル（構造・熱・流体）
・半導体デバイスの評価技術
・TOEIC 550点以上

■職種未経験者：不可