技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発

【職務内容】
・半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品に対して、半導体パッケージ基板とプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を主導する。
・半導体パッケージやプリント回路基板（リファレンスデザイン）の技術動向を調査し、次世代半導体パッケージに必要な設計技術の開発を提案し、主導する。
・将来、設計チームを主導していく。

■休日：完全週休二日制, 祝日, 年末年始, 土, 夏季休暇, 日

【Must】
・ルネサスカルチャー（Transparent, Agile, Global, Innovation,Entrepreneurial）を理解し、自ら実行できる方
・半導体パッケージ設計の経験（3年以上）
・高速電気設計もしくは高周波電気設計の経験（3年以上）

【Want】
・半導体メーカーで本業務を経験（3年以上）
・電磁界シミュレーション（HFSS, Q3Dなど）の経験（3年以上）
・高周波回路シミュレーション（ADS, HSPICEなど）の経験（3年以上)
・電気特性評価(VNA、インピーダンスアナライザ、EMC全般など)の経験(3年以上)

■職種未経験者：不可