半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)【山梨または横浜】
- 求人番号
- NJB2356995
- 採用企業名
- 大手電線メーカー
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系(機械設計・製造技術) - 光学設計(レンズ設計・鏡筒設計など)
技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - 電気(研究,技術開発,分析)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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神奈川県 山梨県
- 仕事内容
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<業務内容>
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
- 求める経験
年齢制限の理由 -
■必須要件
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
■職種未経験者:不可
- 想定年収
- 520万円 - 900万円
- 受動喫煙対策
- 就業場所 原則禁煙(分煙)
- 受動喫煙対策詳細
