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求人情報詳細

【大阪】フィールドエンジニア(半導体関連装置)_FE03 ※X線回折のトップメーカー:官民需要多く堅実経営

求人番号
NJB2345436
採用企業名
株式会社リガク
職種

技術系(機械設計・製造技術) - セールスエンジニア
技術系(機械設計・製造技術) - サービスエンジニア

雇用形態
無期雇用
勤務地
大阪府
仕事内容

【仕事内容】
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。

≪業務詳細≫
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。
■出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人~2人で行っていきます。

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70%は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。

【研修について】
入社から数か月は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、東京、山梨で研修がございます。
※東京・山梨でそれぞれ3週間~4週間の研修を想定しております。
※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後~1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。


【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜サービスグループ

【転勤】
当面無 ※転勤は基本的にございません。

【出張の頻度】
国内:7日程度/月 海外:3~4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【働き方】
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。

【出張手当について】
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。


■休日:完全週休二日制, GW, 夏季休暇, 年末年始

求める経験
年齢制限の理由

【必須】
■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方
■英語に対しての抵抗のない方(英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。)
※入社後学ぶ意欲ある方であれば問題ございません。

【歓迎】
■製造業務の経験
■フィールドエンジニア業務の経験
■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方


■職種未経験者:不可

想定年収
470万円 - 810万円
語学力
英語力:初級以上
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
受動喫煙対策詳細

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