技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - アプリケーションエンジニア
技術系（機械設計・製造技術） - サービスエンジニア

【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】

■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。
米国本社などラムリサーチの海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細
・Lam製半導体製造装置の設置、移設、立ち上げ、保守、修理サービスの提供
・装置の不具合診断、問題切り分け、部品レベルでの原因特定、是正措置の実施
・ダウンタイムやシステム停止を最小化するための迅速な対応
・装置の性能改善や生産性向上に向けた技術提案
・顧客とのコミュニケーションを通じた課題共有と信頼関係構築
・作業記録や報告書の作成、顧客・社内との情報共有
・半導体製造装置に関する最新技術・製品知識の習得（トレーニング・認定取得）
・顧客満足度向上に向けたサービス提供と課題解決

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・【出張無し】拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
-----English ver.-----
■Job Description:
Visit customer sites (major domestic semiconductor manufacturers) to perform startup, maintenance, and troubleshooting for semiconductor manufacturing equipment supplied by our company.
Working in teams of 3-5 members at the customer's facility, you will assemble equipment shipped in parts from overseas Lam Research factories (including the US headquarters) over 1-2 months per unit. This includes setting up the equipment, conducting basic performance evaluation tests, and providing follow-up support until full operation. Maintenance duties involve regular maintenance support and troubleshooting equipment issues. When problems occur, you will thoroughly investigate from all angles and provide precise solutions.

*As the headquarters is in the U.S., communication may require email in English. However, you can use translation tools for work, so please rest assured.

■Comprehensive Training After Joining
Training lasting 1-2 months is provided based on your skills and catch-up progress. This is followed by OJT support. The goal is for you to start handling equipment around six months after joining and become fully independent around two years later.

■Company Features:
We are recognized by major global semiconductor manufacturers for our unparalleled technical expertise and equipment performance in semiconductor manufacturing systems. We hold the world's No. 1 market share in semiconductor etching equipment. What has propelled us to become a world-class company is not only our “cutting-edge technical capabilities” that deliver solutions matching customer needs, but also our borderless teamwork. Employees from diverse cultures and backgrounds respect each other's ideas and opinions, working as a team toward a common goal. This approach has generated numerous cutting-edge technologies and innovations. To meet the demands of Japanese semiconductor manufacturers, we form teams not only with engineers within Japan but also with engineers from our US headquarters and other global locations. Conversely, Japanese engineers may participate in projects at other sites.

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件
・理系出身
・文系出身者はサービスエンジニア経験、保全経験、組立経験、トラブルシューティング経験、顧客対応経験、機械いじり経験、プログラミング経験のいずれかが必要です。

■歓迎条件：
・電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
・製造業におけるサービスエンジニアのご経験
・機械／機器、設備や装置に関するメンテナンス経験
・半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験
・機械設計経験、CADのご知見
・プログラミング経験
・電気設計、電気電子のご知見
・生産技術、歩留まり、トラブル対応経験
・第二種電気主任技術者
・Linuxの知見
・保全、組立、機械加工のご経験
・顧客対応、多事業部門との連携経験
・Deposition/薄膜製品を扱った経験
・Etching/エッチング製品を扱った経験
・Wet Clean/洗浄製品を扱った経験
・検査装置を扱った経験
・PLP・パネル加工へのご知見


＜語学補足＞
英語を使うこと(読み書き)に抵抗がないことが期待されています。