IT（PM・SE） - 組み込みエンジニア
IT（PM・SE） - PG（プログラマー）
技術系（機械設計・製造技術） - 組み込み・制御系
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

【業務内容】
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）
・半導体材料のシミュレーションの経験
　物性測定～モデリング～数値解析まで

□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見

■職種未経験者：不可