技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

【お任せするミッション】
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます

【業務内容】
1. 市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング
2. 開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行
3. 開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。
4. 信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理（仕様・発注・検収・評価）
5. 市場不良（返却品等）対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成

【当社について】
エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。
当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。
デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。
この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。

【当社の強み】
当社のコアテクノロジー
・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術
・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術
・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術

上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴
・最大17m先への長距離給電
・極低角度依存性
・双方向のデータ通信
注１：当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

【必須】
・半導体Process技術（製造工程）に関する一般知識。代表素子の断面構造理解、Process Option理解
・不良解析手法に関す知識
・ESD/Latch Up試験に関しての知識
・パッケージ技術・組み立て工程に関する知識。Bonding Rule, Lead flame, Substrate, MCM, WLP, Flip Chip, Wafer Back Grind
・ICがPCB実装後にPackage起因で発生する問題に関する基礎
・ISO9001, AEC-Q100, IATF16949に関する要求事項の知識
・故障率曲線に関する知識
・ストレス印加による加速条件見積

【歓迎】
・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time
・Memory BISTについての理解
・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解
・skew Lot実施の要求レベル。FAでは？Automotiveでは？
・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件

【求める人物像】
・プロ意識を持って開発することを楽しめる人
・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人
・ロジカルシンキングが得意な人
・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人
・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)

■職種未経験者：不可