先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発
- 求人番号
- NJB2300212
- 採用企業名
- 株式会社SCREENファインテックソリューションズ
- 職種
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IT(PM・SE) - 組み込みエンジニア
技術系(機械設計・製造技術) - 組み込み・制御系
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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京都府 滋賀県
- 仕事内容
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東証プライム市場上場のSCREENホールディングス社のディスプレイ製造装置事業である、SCREENファインテックソリューションズ社です。有機ELディスプレイを中心に市場の拡大が見込まれる中、更なる開発力強化に向け、先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発に携わっていただきます。
【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面(GUI)、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり)
【求人の魅力】
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
■休日:完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
■必須要件
・C#,C++によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など)
・チーム(協力企業含む)によるソフト開発経験
■歓迎要件
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり
SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
■職種未経験者:不可
- 想定年収
- 590万円 - 920万円
- 語学力
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英語力:初級以上TOEIC:470点以上TOEICの点数及び英語力については歓迎要件
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細
