技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - 品質管理・品質保証（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術・生産技術（電気・PLC制御）
技術系（機械設計・製造技術） - 製造技術（機械）
技術系（機械設計・製造技術） - 生産技術（機械）

【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー】
～5G・自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／各種研修制度充実～

■業務内容
国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価

■業務補足
・磁気センサー製品の前工程を長野県浅間テクノ工場にて実施。プローピング以降の後工程プロセスは国内、および中国の外注先にて実施しています。
・当該求人は、外注先と協力し後工程プロセスの工程設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
・各外注先と協力し、日々の打ち合わせや、必要であれば出張などを用いての新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、及び工程能力検証、リスクアセスメントに従事いただきます。
・試作品投入・評価、及びサンプル管理
・生産実績管理、工程品質、歩留まり管理、改善・・・など

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須条件：
・機械設計経験者
・英語：メールのやり取り、簡単なコミュニケーションができるレベル

■歓迎条件：
・半導体パッケージ工程技術経験者

■職種未経験者：可