技術系（機械設計・製造技術） - 弱電回路設計
技術系（機械設計・製造技術） - 強電・計装設計

グローバルNo.1空調機器メーカーの同社にて以下の業務に従事していただきます。

■担当業務
家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数百Wから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの圧縮機、ファン用インバータのハード設計や、アクチュエータを同祭させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)をリードして頂きます。
同社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。開発チームにおける中核人材として、ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。

■使用ツール
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元次回解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須要件
※回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記1.～6.の経験をお持ちの方
1.高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。
2.半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）
3.チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方
4.PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方
5.プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。
6.電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方

■職種未経験者：不可