技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

■職務概要
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。

■採用背景
ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められます。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo-Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。

■魅力ある社風
フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

■必須条件　
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品における
プロセス製造技術、プロセス開発、製品設計（CADオペレーション）、生産設計（CAMオペレーション）いずれかのご経験

■職種未経験者：不可