【大阪】半導体後工程プロセス技術者
- 採用企業名
- 大手プライム化学メーカー
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 化学(研究・開発・分析)
技術系(機械設計・製造技術) - サービスエンジニア
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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大阪府
- 仕事内容
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以下業務従事者を募集します。
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー(研削機)を操作し、工程材の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価・条件だしと開発助言
■出張の有無
国内中心;1~2回程度。日帰りもしくは宿泊■休日:週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
- 求める経験
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■必須要件(Must)
下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価・条件だしと開発助言
■歓迎要件(Want)
・上記業務内容の複数経験者
・半導体製造技能士国家資格認定者■職種未経験者:不可
- 想定年収
- 600万円 - 1100万円
- 語学力
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英語力:初級以上